>> 華西證券-拓荊科技(688072)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍者，產(chǎn)品體系持續(xù)完善打開成長(zhǎng)空間-240301
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2024/2/29 |
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來(lái)源： |
華西證券 |
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作者： |
劉澤晶 |
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核心觀點(diǎn)
本土半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭，業(yè)績(jī)持續(xù)快速增長(zhǎng)。公司是本土半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭，產(chǎn)品覆蓋PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD等，成功供貨中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等主流客戶，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。1）收入端：2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.06億元，2018-2022年CAGR高達(dá)122%。根據(jù)2023年業(yè)績(jī)快報(bào)，2023年?duì)I收27.05億元，同比+59%，延續(xù)高速增長(zhǎng)。2）利潤(rùn)端：2022年歸母凈利潤(rùn)和扣非歸母凈利潤(rùn)分別達(dá)到3.69和1.78億元，分別同比+438%和+317%，利潤(rùn)端正式進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。根據(jù)2023年業(yè)績(jī)快報(bào)，2023年公司歸母凈利潤(rùn)和扣非歸母凈利潤(rùn)分別為6.65億元、3.13億元，分別同比+80%、+76%，若剔除股份支付費(fèi)用影響，則利潤(rùn)端表現(xiàn)更加出色。根據(jù)公司2023年業(yè)績(jī)預(yù)增公告，截至2023年末，公司在手訂單金額超過(guò)64億元（不含Demo），在手訂單飽滿。隨著在手訂單陸續(xù)交付、確認(rèn)收入，公司業(yè)績(jī)端表現(xiàn)同樣有望延續(xù)高速增長(zhǎng)。作為半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭，公司承擔(dān)較多前沿產(chǎn)品開發(fā)。根據(jù)公司公告，2023年公司相繼收到三筆大額政府補(bǔ)助，合計(jì)金額高達(dá)4.20億元，可以進(jìn)一步驗(yàn)證，為公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)性打下基礎(chǔ)。
薄膜沉積設(shè)備是高價(jià)值量占比的天然大市場(chǎng)，公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。荷蘭出口管制影響下，中國(guó)大陸對(duì)于高端光刻機(jī)進(jìn)口加速，2023年累計(jì)進(jìn)口金額達(dá)到72.30億美元，同比+184%，拉貨勢(shì)頭明顯，同時(shí)進(jìn)口均價(jià)大幅提升。隨著更高端光刻機(jī)陸續(xù)到位，將支撐國(guó)內(nèi)晶圓廠后續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。1）薄膜沉積在晶圓制造設(shè)備中價(jià)值量占比高達(dá)22%，其中PECVD和ALD在薄膜沉積設(shè)備中占比分別達(dá)到33%和11%。若僅考慮半導(dǎo)體PECVD和ALD兩大類設(shè)備，我們預(yù)計(jì)2025年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模分別可達(dá)194和65億元，合計(jì)超過(guò)250億元。2）全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備仍由AMAT、LAM、TEL等海外龍頭主導(dǎo)，公司在集成電路PECVD和SACVD領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，ALD同樣是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)。往后來(lái)看，友商積極布局PECVD、ALD等薄膜沉積賽道，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于公司競(jìng)爭(zhēng)格局的擔(dān)憂。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備作為典型的技術(shù)密集型賽道，適合孕育大體量公司，龍頭效應(yīng)明顯，同時(shí)先發(fā)優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭，公司具備身位性領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并積極進(jìn)行高研發(fā)投入，不斷夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固行業(yè)龍頭地位，市場(chǎng)領(lǐng)先地位有望長(zhǎng)期維持，將充分受益于本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮。
PECVD仍有較大成長(zhǎng)空間，SACVD、ALD等市場(chǎng)加速開拓。公司在穩(wěn)固PECVD市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，SACVD&ALD等持續(xù)取得突破，成長(zhǎng)空間不斷打開。1）PECVD：公司在國(guó)內(nèi)市占率依然較低，公司工藝覆蓋面擴(kuò)大&客戶驗(yàn)證順利推進(jìn)，有望延續(xù)高速增長(zhǎng)；2）SACVD&HDPCVD：適用于溝槽填充工藝，其中SACVD在先進(jìn)制程下滲透率存在提升趨勢(shì)，公司產(chǎn)品體系不斷完善，有望進(jìn)入加速放量階段。此外，公司重點(diǎn)布局HDPCVD，持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣，已持續(xù)獲得客戶訂單，進(jìn)一步打開成長(zhǎng)空間；3）ALD：膜厚精準(zhǔn)可控&臺(tái)階覆蓋率極高，技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出，公司率先實(shí)現(xiàn)PE-ALD產(chǎn)業(yè)化，Thermal-ALD持續(xù)獲得原有客戶及新客戶訂單，并出貨至不同客戶端產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，驗(yàn)證進(jìn)展順利，并不斷拓展薄膜種類及工藝應(yīng)用，進(jìn)一步夯實(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
前瞻性布局混合鍵合設(shè)備，充分受益先進(jìn)封裝行業(yè)浪潮。AI需求持續(xù)提升背景下，先進(jìn)封裝有望加速滲透。從工藝端來(lái)看，傳統(tǒng)封裝鍵合仍以引線鍵合為主，先進(jìn)封裝背景下，為實(shí)現(xiàn)堆疊芯片間的高密度互聯(lián)，鍵合逐步向混合鍵合方向發(fā)展。公司前瞻性布局應(yīng)用于晶圓級(jí)三維集成領(lǐng)域的混合鍵合設(shè)備，主要包括晶圓對(duì)晶圓鍵合、芯片到晶圓鍵合兩大類設(shè)備。根據(jù)公司2023年中報(bào)披露，晶圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品Dione 300實(shí)現(xiàn)首臺(tái)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并獲得重復(fù)訂單，芯片對(duì)晶圓鍵合表面預(yù)處理產(chǎn)品Pollux已出貨至客戶端進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，驗(yàn)證進(jìn)展順利，有望充分受益于先進(jìn)封裝行業(yè)浪潮。
盈利預(yù)測(cè)：我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I業(yè)收入分別為27.05、40.40和55.45億元，分別同比+59%、+49%和+37%；2023-2025年歸母凈利潤(rùn)分別為6.65、8.97、12.07億元，分別同比+80%、+35%和+35%；2023-2025年EPS分別為3.53、4.77和6.41元，2024年2月28日收盤價(jià)190.38元對(duì)應(yīng)PS分別為13、9、6倍，對(duì)應(yīng)PE分別為54、40、30倍?？紤]到公司在半導(dǎo)體薄膜沉積領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，以及拓品類能力，成長(zhǎng)性較為突出，首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓廠資本開支不及預(yù)期、新品拓展不及預(yù)期、技術(shù)人員流失等。
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