>> 東方證券-電子行業(yè)周報：國內(nèi)手機1月出貨量大增，晉華在美勝訴-240303
| 上傳日期： |
2024/3/3 |
大小： |
294KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東方證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
蒯劍,韓瀟銳 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點
行業(yè)持續(xù)回暖，新終端再現(xiàn)：信通院統(tǒng)計，1月國內(nèi)市場手機出貨量大增68%至3000萬部以上。TechInsights數(shù)據(jù)顯示，截至2024年2月16日的一周，DRAM銷售額同比增長79%，此外13周移動平均線較去年同期飆升79%。機構(gòu)預測，全球DRAM芯片銷售額2024全年將增長46%，達到780億美元。韓國芯片出口額在2月同比增長67%，顯示器出口額同比增長20%。日本半導體設備銷售額（三個月移動平均值含出口）在1月為3,155億日元，同比增長5%，近8個月來首度呈現(xiàn)同比增長，月環(huán)比增長3.2%，連三個月呈現(xiàn)環(huán)比增長。中國臺灣1月外銷訂單同比增長2%至484億美元，歷年同月第三高，好于原先預估同比減少兩位數(shù)，因為受益于人工智能（AI）與高效能運算的需求強勁，加上急單挹注。三星發(fā)布首款智能戒指——Galaxy Ring，提供心率和睡眠監(jiān)測等功能，預計將于24年底上市銷售。Meta與LG電子正計劃聯(lián)合開發(fā)下一代頭顯設備，最早或?qū)⒂?5年推出。
AI芯片供應緩解，大模型向終端、通信網(wǎng)絡滲透：英偉達AI芯片H100交付周期從此前的8~11個月縮短至3~4個月。高通在MWC上發(fā)布全新AIHub，為驍龍和高通平臺提供超過75個優(yōu)化AI模型，助力開發(fā)者縮短產(chǎn)品上市時間，并讓終端側(cè)AI的諸多優(yōu)勢在應用程序上得以發(fā)揮。聯(lián)發(fā)科展示基于天璣系列芯片的一系列AI手機應用。谷歌預計，Gemini大型語言模型（LLM）將在明年直接嵌入到智能手機中。英偉達等公司成立AI-RAN聯(lián)盟，旨在將AI融入蜂窩網(wǎng)絡。
美國維持半導體貿(mào)易管制政策：晉華在美國勝訴，美國政府宣傳將不會對中國的半導體出口限制擴大到“成熟芯片或傳統(tǒng)芯片”，應用材料因為可能間接對中國出口先進制程設備被美國政府調(diào)查。
投資建議與投資標的
建議關注：
瀾起科技(688008，買入)：DDR5滲透率提升，受益于服務器和PC的AI趨勢；
中微公司(688012，買入)：受益于晶圓廠擴產(chǎn)和設備國產(chǎn)化；
工業(yè)富聯(lián)(601138，買入)：服務器制造龍頭，GPU全產(chǎn)業(yè)鏈布局；
大華股份(002236，買入)：自身執(zhí)行力提升，中移動入股帶來協(xié)同效應；
匯頂科技(603160，買入)：業(yè)績拐點顯現(xiàn)，新產(chǎn)品有望放量；
聯(lián)想集團(00992，買入)：行業(yè)龍頭受益于AIPC、Windows升級和換機周期；
?？低?002415，買入)：視頻和多模態(tài)大模型帶來發(fā)展機遇；
北京君正(300223，買入)：車載存儲龍頭高筑競爭壁壘，消費領域前瞻布局成果顯著；
兆易創(chuàng)新(603986，買入)：基本盤業(yè)務見底，DRAM大幅增長開啟第二成長曲線，前沿存儲業(yè)務布局順利；
朗科科技(300042，未評級)：基盤存儲業(yè)務開啟上行周期，數(shù)據(jù)中心、時空大數(shù)據(jù)等加速落地；
華勤技術(603296，未評級)：全球ODM龍頭，手機基本盤穩(wěn)固，筆電+服務器驅(qū)動新一輪成長；
宸展光電(003019，未評級)：商顯主業(yè)受益海外補庫需求，車載顯示開啟第二增長曲線；
源杰科技(688498，未評級)：國產(chǎn)光芯片龍頭，深度受益AI算力發(fā)展；
美芯晟(688458，未評級)：國內(nèi)無線充電芯片龍頭，受益功率升級+下沉滲透。
風險提示
中國臺灣力晶、日本瑞薩等將與印度當?shù)仄髽I(yè)合作投資1000億元人民幣建立一座晶圓廠和2個封裝廠，可能會給國內(nèi)相關公司帶來競爭。
LED芯片大廠ams OSRAM宣布終止重大microLED合作案，媒體估計Apple Watch的microLED進展不順。
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