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投資要點(diǎn)
　　前道Track訂單保持增長(zhǎng)，各品類競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)凸顯。2023年公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.17億元，同比+23.98%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額2.82億元，同比+27.11%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.51億元，同比+25.17%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.87億元，同比+36.31%，主要系司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品性能及服務(wù)水平，產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，綜合毛利率水平穩(wěn)健增長(zhǎng)，盈利能力同步提升。分產(chǎn)品看，拳頭產(chǎn)品前道涂膠顯影設(shè)備收入繼續(xù)創(chuàng)新高，2023年公司光刻工序涂膠顯影設(shè)備/單片式濕法設(shè)備分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約10.66/6.00億元，分別同比增長(zhǎng)約40.80%/9.09%。目前，公司offline、I-line、KrF產(chǎn)品商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力已逐步凸顯，工藝處理能力、穩(wěn)定性等與進(jìn)口機(jī)臺(tái)的差距不斷縮?。还镜谌](méi)式高產(chǎn)能Track設(shè)備平臺(tái)架構(gòu)FT300（Ⅲ）于2022年12月份發(fā)布，目前下游客戶端導(dǎo)入評(píng)估和應(yīng)用進(jìn)展良好。
　　物理清洗保持龍頭地位，化學(xué)清洗有序突破。公司前道物理清洗機(jī)Spin Scrubber自2018年發(fā)布以來(lái)，憑借其高產(chǎn)能、高顆粒去除能力、高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì)迅速打破國(guó)外壟斷，并確立了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，目前已作為主流機(jī)型廣泛應(yīng)用于中芯國(guó)際、上海華力、青島芯恩、廣州粵芯、上海積塔、廈門(mén)士蘭等知名廠商。近年來(lái)，隨著公司前道物理清洗機(jī)在高產(chǎn)能清洗架構(gòu)、顆粒去除能力等工藝的進(jìn)一步提升，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)市占率穩(wěn)步上升。同時(shí)公司不斷推出新品滿足客戶更高產(chǎn)能需求：1）新推出的更高產(chǎn)能物理清洗新品已于2023年第三季度發(fā)往客戶端驗(yàn)證，驗(yàn)證進(jìn)展良好；2）公司前道單片式化學(xué)清洗機(jī)已于2023年第四季度獲得國(guó)內(nèi)知名客戶驗(yàn)證性訂單，將盡快move in到客戶端進(jìn)行驗(yàn)證，同時(shí)公司也在積極對(duì)接其他意向客戶。
　　后道先進(jìn)封裝及小尺寸領(lǐng)域設(shè)備靜待行業(yè)復(fù)蘇貢獻(xiàn)增量。2023年后道及小尺寸簽單受下游市場(chǎng)景氣度影響，行業(yè)周期性承壓，2023H1，國(guó)內(nèi)后道封測(cè)廠商擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏有所放緩，目前仍處于周期性產(chǎn)能消化階段；LED終端市場(chǎng)消費(fèi)需求仍較為低迷，射頻器件等也處于庫(kù)存調(diào)整階段。公司把握市場(chǎng)底部機(jī)會(huì)，加大力度持續(xù)開(kāi)拓新客戶，取得良好進(jìn)展，公司與國(guó)內(nèi)新興封裝勢(shì)力加深合作，2023H1再次獲得來(lái)自主要廠商的批量重復(fù)訂單。展望未來(lái)，汽車電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等需求增長(zhǎng)或?qū)⒁I(lǐng)新一輪的資本開(kāi)支計(jì)劃，有望帶動(dòng)后道先進(jìn)封裝設(shè)備訂單；隨著Mirco LED行業(yè)發(fā)展、移動(dòng)通信基站持續(xù)擴(kuò)容、AR/VR產(chǎn)業(yè)鏈降本推進(jìn)，小尺寸領(lǐng)域設(shè)備有望迎來(lái)新的市場(chǎng)增量。隨公司作為細(xì)分領(lǐng)域龍頭，在市場(chǎng)開(kāi)拓中不斷延伸，靜待行業(yè)上行收獲訂單。
　　先進(jìn)封裝催漲設(shè)備需求，臨時(shí)鍵合/解鍵合機(jī)大有可為。晶圓級(jí)鍵合設(shè)備是指將兩片晶圓高精度對(duì)準(zhǔn)、接合，借助外加能量使接合界面的原子產(chǎn)生反應(yīng)形成共價(jià)鍵而結(jié)合成一體，從而使兩片晶圓間的接合介面達(dá)到特定的接合強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)兩片晶圓之間功能模塊集成的設(shè)備。晶圓級(jí)鍵合設(shè)備集成了多種功能單元，在設(shè)備內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了晶圓活化、清洗、對(duì)準(zhǔn)、預(yù)鍵合和校驗(yàn)的完整工藝過(guò)程；核心廠商包括EVGroup、SUSSMicroTec、Tokyo Electron等，前三大廠商占有全球超70%的份額；亞太地區(qū)作為全球最大市場(chǎng)，份額約占60%，歐洲和北美的市場(chǎng)份額分別約占15%和15%。根據(jù)QYR（恒州博智）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2021年全球晶圓鍵合設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá)到3.1億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到4.5億美元，CAGR2022-2028為5.8%。目前，公司可應(yīng)用于chiplet等領(lǐng)域的新產(chǎn)品臨時(shí)鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)也實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)多家客戶訂單導(dǎo)入，未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝的發(fā)展，公司的鍵合設(shè)備有望帶來(lái)較大的訂單貢獻(xiàn)。
　　“整機(jī)+部件”雙輪驅(qū)動(dòng)，不斷完善產(chǎn)品布局。目前，我國(guó)部分半導(dǎo)體設(shè)備核心關(guān)鍵零部件仍然有賴于進(jìn)口。在零部件國(guó)產(chǎn)替代方面，公司通過(guò)在零部件領(lǐng)域提前布局，持續(xù)開(kāi)展多種核心零部件的國(guó)產(chǎn)化替代，經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)期多輪次的改進(jìn)升級(jí)驗(yàn)證應(yīng)用，目前已實(shí)現(xiàn)了包括高速機(jī)械手、高精度熱盤(pán)等在內(nèi)等多款核心零部件的國(guó)產(chǎn)替代。2022年8月，公司全資子公司Kingsemi Kyoto株式會(huì)社在日本京都正式設(shè)立，注冊(cè)資本為500萬(wàn)日元。2023年6月，增加注冊(cè)資本19,500萬(wàn)日元，截至2023年6月注冊(cè)資本為20,000萬(wàn)日元，已全部到位。京都子公司的設(shè)立，有助于公司深入對(duì)接日本在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的高端產(chǎn)業(yè)及研發(fā)資源，增強(qiáng)公司在設(shè)備及關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。同時(shí)，還可借助境外豐富的供應(yīng)鏈資源，尋找更為可靠、更具性價(jià)比的原材料采買渠道，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，增強(qiáng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，公司將基于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的涂膠顯影及濕法領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，按照“整機(jī)+部件”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，持續(xù)不斷完善產(chǎn)品布局。
　　投資建議
　　我們預(yù)計(jì)公司2023/2024/2025年分別實(shí)現(xiàn)收入17/23/31億元，分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.51/3.65/5.25億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2023/2024/2025年P(guān)E分別為66/46/32倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期或產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)，研發(fā)投入可能大幅增長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)，供應(yīng)商供貨不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)，新產(chǎn)品商業(yè)化推廣不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)