>> 招商證券-電子行業(yè)英偉達(dá)GTC 2024跟蹤報(bào)告：見證AI的變革時(shí)刻，關(guān)注新平臺(tái)的增量變化和前沿應(yīng)用-240319
| 上傳日期： |
2024/3/20 |
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| 2592KB |
| 格式： |
pdf 共25頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
鄢凡 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事件：
英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)于3月18-21日舉辦，英偉達(dá)CEO黃仁勛于3月18日發(fā)表主題演講，介紹AI加速計(jì)算的新品，以及AI技術(shù)在機(jī)器人、汽車、工業(yè)和醫(yī)療等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用。綜合演講及材料信息，總結(jié)要點(diǎn)如下：
評(píng)論：
1、本次大會(huì)最新推出為萬億參數(shù)級(jí)生成式AI打造的英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)。
Blackwell GPU平臺(tái)：1）2080億個(gè)晶體管的AI芯片；2）第二代Transformer引擎；3）第五代NVLink；4）RAS引擎；5）安全AI；6）解壓縮引擎。訓(xùn)練1個(gè)GPT-MoE-1.8T模型，需要8000個(gè)Hopper GPU訓(xùn)練，功耗15MW，若采用Blackwell架構(gòu)，只需要2000個(gè)GB200 NVL72 GPU，功耗僅4MW。Blackwell單die：1040億個(gè)晶體管，臺(tái)積電4NP，Hopper AI性能的5倍，AI算力20petaFLOPS，192GBHBM3e。Blackwell GPU：2 die互連，2080億個(gè)晶體管。新方案有兩種系統(tǒng)：1）配合原有的Hopper系統(tǒng)，直接代替原有的Hopper芯片；2）2*Blackwell GPU+1*Grace CPU直接集成到單塊主板上。GB200：2*Blackwell GPU+1*Grace，382GBHBM3e，900GB/s的NVLink-C2C帶寬。GB200 Grace Blackwell Superchip：40 petaFLOPSAI算力。Blackwell計(jì)算節(jié)點(diǎn)：4*Blackwell GPU+2*Grace CPU，80 petaFLOPSAI算力，1.7TBHBM3e，32TB/s內(nèi)存帶寬，液冷MGX設(shè)計(jì)。GB200 NVL72：可視作One giantGPU，18 trays/rack，72*Blackwell GPU+36*Grace CPU，1.4 exaFLOPSAI算力，擁有高達(dá)30TB的HBM3e。
2、全新機(jī)架背部高速銅互連方案帶來成本和功耗降低，GB200已支持液冷。
NVLink Switch System具有18個(gè)NVLink Switch芯片，72個(gè)1.8TB/s接口，全互連聚合帶寬達(dá)130TB/s。對(duì)于GB200計(jì)算節(jié)點(diǎn)，NVLink Switch和Spine由72個(gè)Blackwell GPU采用NVLink全互連，具有5000根NVLink銅纜（合計(jì)長(zhǎng)度超2英里），NV表示銅互連可帶來6倍的成本降低。整個(gè)機(jī)架功耗達(dá)120kW，如果采用光模塊方案，功耗將達(dá)20kW，僅光模塊部分的2kW功率就可驅(qū)動(dòng)NVLink Spine，銅互連方案能帶來大幅功耗降低。GB200還支持液冷方案，冷卻液25度進(jìn)45度出，流量達(dá)2升/s，可使機(jī)架冷卻功耗2X減少。
3、網(wǎng)絡(luò)和互連產(chǎn)品再發(fā)力，NVLink Switch芯片已采用和Blackwell相同工藝。
NVLink Switch芯片：500億晶體管，臺(tái)積電4NP，72接口雙200Gb/s Serdes，助力GPU間全速互連。NVLink Switch System：18個(gè)NVLink Switch芯片，72個(gè)1.8TB/s接口（或采用高速背板連接器），全互連聚合帶寬達(dá)130TB/s。Quantum InfiniBand Switch：800Gb/s的單接口吞吐量，230.4Tb/s的聚合雙向吞吐。還展示了Quantum-X800 InfiniBand和Spectrum-X800以太網(wǎng)交換機(jī)。
4、蘋果Vision Pro正式接入Omniverce，JETSON助力下一代機(jī)器人發(fā)展。
英偉達(dá)在大會(huì)上展示了NVOmniverse Cloud、NVHEALTHCARE、NVIDIABioNeMo NIMs等多種云服務(wù)工具，會(huì)上宣布目前蘋果Vision Pro已經(jīng)接入NVOmniverce Cloud。公司定義新一代工業(yè)革命五要素為：新產(chǎn)業(yè)、Blackwell平臺(tái)、NIMs、NEMO和英偉達(dá)AIFoundry、Omniverce和Isaac robotics。公司發(fā)布新加速生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，包括Ansys、Synopsys、Cadence等，持續(xù)和谷歌、微軟、比亞迪、西門子等各領(lǐng)域客戶展開深度合作。黃仁勛在主題演講末尾還現(xiàn)場(chǎng)展示了和下一代機(jī)器人的互動(dòng)場(chǎng)景，發(fā)布了Isaac機(jī)器人平臺(tái)，相關(guān)硬件產(chǎn)品包括JETSONTHORROBOTICCOMPUTE & Stack等。
投資建議：本次英偉達(dá)GTC大會(huì)發(fā)布了全新Blackwell GPU架構(gòu)，展示了新一代加速計(jì)算產(chǎn)品，同時(shí)展示了英偉達(dá)計(jì)算和云服務(wù)能力在Vision Pro、下一代機(jī)器人等熱門領(lǐng)域的應(yīng)用。我們?cè)敿?xì)整理了主題演講全文，建議關(guān)注英偉達(dá)及其產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的，包括服務(wù)器硬件層面所涉及到的GPU/CPU、存儲(chǔ)、高速連接器和電光連接、PCB/IC載板、散熱、電源、模擬芯片、接口類芯片、RAID卡、功率器件等零部件的投資機(jī)會(huì)，以及相關(guān)終端及應(yīng)用生態(tài)鏈。同時(shí)考慮到NV禁令影響持續(xù)，建議持續(xù)關(guān)注建議關(guān)注國產(chǎn)GPU/CPU廠商和華為昇騰等自主算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司，以及先進(jìn)封裝和HBM等產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。我們梳理了算力相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)鏈公司列表，考慮到本次銅互連的邊際變化，可重點(diǎn)關(guān)注在高速背板連接器和高速銅纜電連接全球技術(shù)領(lǐng)先，并能提供電光混合方案、熱管理和電源系統(tǒng)方案的增量標(biāo)的立訊精密。
風(fēng)險(xiǎn)提示：競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)景氣度變化風(fēng)險(xiǎn)、宏觀經(jīng)濟(jì)及政策風(fēng)險(xiǎn)。
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