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芯源微本周擬發(fā)布單片化學(xué)清洗機(jī)和SiC劃片裂片一體機(jī)新品，其單片化學(xué)清洗機(jī)未來(lái)有望成為公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，其SiC劃片裂片一體機(jī)新品將完善其在小尺寸領(lǐng)域布局。同時(shí)考慮到公司前道Track產(chǎn)品持續(xù)放量，面向Chiplet的臨時(shí)鍵合機(jī)實(shí)現(xiàn)訂單導(dǎo)入，公司產(chǎn)品矩陣不斷完善，長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力充沛，維持“增持”投資評(píng)級(jí)。
　　公司擬發(fā)布單片化學(xué)清洗機(jī)和SiC劃片裂片一體機(jī)新品。公司于3月18日晚間發(fā)布公告，擬于2024年3月19日在上海臨港廠區(qū)竣工儀式現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布前道單片式化學(xué)清洗機(jī)新品KS-CM300；擬于3月20日至22日SEMICONChina 2024上海國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)期間發(fā)布全自動(dòng)SiC劃片裂片一體機(jī)新品KS-S200-2S1B。
　　單片化學(xué)清洗機(jī)打開(kāi)市場(chǎng)空間，未來(lái)有望成為公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。公司目前是國(guó)內(nèi)前道物理清洗機(jī)領(lǐng)先企業(yè)，其前道物理清洗機(jī)于2018年發(fā)布，在邏輯和存儲(chǔ)產(chǎn)線均有應(yīng)用，在存儲(chǔ)產(chǎn)線份額相對(duì)較低，新開(kāi)發(fā)的多腔體高產(chǎn)能物理清洗機(jī)能夠滿足存儲(chǔ)客戶(hù)對(duì)產(chǎn)能的高要求。公司單片化學(xué)清洗機(jī)新品由其上海臨港子公司自主研發(fā)，具有高工藝覆蓋性、高穩(wěn)定性、高潔凈度、高產(chǎn)能、高智能化等多重優(yōu)勢(shì)，適用于薄膜前后的清洗、干法蝕刻后清洗、離子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多種清洗工藝，能夠滿足客戶(hù)對(duì)于UPTime、刻蝕一致性等穩(wěn)定性指標(biāo)的要求。根據(jù)Gartner，2022年全球清洗設(shè)備市場(chǎng)空間約52億美元，化學(xué)清洗機(jī)市場(chǎng)規(guī)模數(shù)倍于物理清洗機(jī)，目前公司單片化學(xué)清洗機(jī)新品已經(jīng)獲得國(guó)內(nèi)知名客戶(hù)驗(yàn)證性訂單，未來(lái)將進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間，貢獻(xiàn)新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
　　劃片裂片一體機(jī)面向6/8英寸SiC晶圓，完善公司小尺寸產(chǎn)品布局。在后道及小尺寸領(lǐng)域，公司已擁有涂膠顯影及單片濕法等設(shè)備，整體達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。劃片裂片一體機(jī)新品由公司日本子公司與合作伙伴聯(lián)合研發(fā)，主要適用于6/8寸SiC晶圓的切割及裂片工藝，同時(shí)應(yīng)用范圍可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、藍(lán)寶石等特種材料，將持續(xù)完善公司在小尺寸領(lǐng)域布局。
　　前道Track持續(xù)放量，臨時(shí)鍵合/解鍵合機(jī)實(shí)現(xiàn)多家客戶(hù)訂單導(dǎo)入。1）前道Track：公司前道Track收入快速放量，簽單持續(xù)增長(zhǎng)，第三代浸沒(méi)式高產(chǎn)能涂膠顯影FT300（III）于2022年底發(fā)布，目前客戶(hù)導(dǎo)入良好，超高溫烘烤Barc設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了客戶(hù)重復(fù)訂單；2）臨時(shí)鍵合、解鍵合機(jī)：面向Chiplet領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)多家客戶(hù)訂單導(dǎo)入。
　　投資建議。公司本周擬發(fā)布單片化學(xué)清洗機(jī)和SiC劃片裂片一體機(jī)新品，其單片化學(xué)清洗機(jī)未來(lái)有望成為公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，SiC劃片裂片一體機(jī)新品將完善其在小尺寸領(lǐng)域布局。公司前道Track機(jī)臺(tái)收入持續(xù)放量，面向Chiplet的臨時(shí)鍵合/解鍵合機(jī)實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)多家客戶(hù)訂單導(dǎo)入，產(chǎn)品矩陣不斷完善，長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力充沛。我們預(yù)計(jì)公司2023/2024/2025年收入為17.2/24.1/30.4億元，預(yù)計(jì)2023/2024/2025年歸母凈利潤(rùn)為2.5/3.6/5.0億元，對(duì)應(yīng)PE為64.0/44.2/32.5倍，維持“增持”投資評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制加劇，新品研發(fā)不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。