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科技股上半年表現(xiàn)分化：總結(jié)1H24主要市場(chǎng)科技股表現(xiàn)，美股方面NASDAQ 100與S&P 500表現(xiàn)基本相同，主要增長(zhǎng)由Magnificent 7貢獻(xiàn)。對(duì)于人工智能敞口最大的英偉達(dá)（NVDAUS，未評(píng)級(jí)）和超微電腦（SMCIUS，未評(píng)級(jí)）是S&P 500成分股中表現(xiàn)最好的股票。亞太方面，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓制造和韓國(guó)的存儲(chǔ)芯片拉動(dòng)MSCI亞太I(xiàn)T跑贏MSCI亞太綜合指數(shù)。在A/H股市場(chǎng)，科技股今年以來(lái)卻基本跑輸大盤(pán)。
　　人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)如火如荼：我們?cè)?024年展望報(bào)告中認(rèn)為，2024年人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)或?qū)⑦M(jìn)一步加速，并建議投資者關(guān)注芯片在計(jì)算，存儲(chǔ)和通信以及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等機(jī)會(huì)。我們認(rèn)為1H24市場(chǎng)表現(xiàn)符合我們的預(yù)期。我們展望人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的旺盛需求或在2H24繼續(xù)。云服務(wù)商的資本開(kāi)支或在2024年較2023年有較大上漲，海外四大云服務(wù)商資本開(kāi)支或達(dá)1,679億美元，同比上漲39%，高于我們和市場(chǎng)之前預(yù)期。下游需求進(jìn)一步多元化并拓展到垂直行業(yè)企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)，以及主權(quán)國(guó)家自建大模型系統(tǒng)等。而中國(guó)內(nèi)地BAT 2024年的資本開(kāi)支或可達(dá)到969億人民幣，遠(yuǎn)超我們和市場(chǎng)之前的預(yù)期。主要GPU廠商新產(chǎn)品上市后芯片代際間過(guò)渡順利。而HBM芯片或繼續(xù)在2024-25年完成產(chǎn)品升級(jí)，單價(jià)或上漲。人工智能變現(xiàn)方面，海外與內(nèi)地大模型應(yīng)用或進(jìn)一步促進(jìn)云業(yè)務(wù)收入加速上漲，但Copilot等直接變現(xiàn)方法或仍然需要時(shí)間落地。綜合不同變現(xiàn)方法，百度預(yù)計(jì)AI 2024年或可帶來(lái)數(shù)十億元人民幣的新增收入。
　　下游硬件應(yīng)用以及半導(dǎo)體需求復(fù)蘇穩(wěn)健，但對(duì)于不同領(lǐng)域的復(fù)蘇則表現(xiàn)分化：智能手機(jī)庫(kù)存持續(xù)降低，供需日趨平衡，且內(nèi)地企業(yè)市場(chǎng)份額在上半年有所增加。服務(wù)器及個(gè)人電腦則受益于人工智能網(wǎng)上需求影響，景氣度在1H24進(jìn)一步回暖。而通信設(shè)備以及汽車(chē)及工業(yè)的庫(kù)存水平則依然處于4年來(lái)的高位，行業(yè)或還在周期底部。消費(fèi)電子公司庫(kù)存則呈現(xiàn)出較大波動(dòng)。分析上游半導(dǎo)體公司庫(kù)存情況，我們發(fā)現(xiàn)最近六個(gè)月半導(dǎo)體行業(yè)總體庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)波動(dòng)。分行業(yè)看，內(nèi)地封測(cè)與存儲(chǔ)的庫(kù)存天數(shù)出現(xiàn)企穩(wěn)或者下降趨勢(shì)。而全球范圍設(shè)備與設(shè)計(jì)庫(kù)存天數(shù)則繼續(xù)上升。
　　上調(diào)部分半導(dǎo)體及硬件子板塊觀點(diǎn)：從配置策略來(lái)看，我們上調(diào)對(duì)存儲(chǔ)芯片觀點(diǎn)到超配，主要考慮到存儲(chǔ)芯片周期上行趨勢(shì)明顯，芯片售價(jià)上升，庫(kù)存減少。對(duì)半導(dǎo)體制造觀點(diǎn)從標(biāo)配上調(diào)至超配，主要認(rèn)為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)或使海外龍頭公司受益。內(nèi)地半導(dǎo)體制造業(yè)績(jī)邊際向好，或有估值修復(fù)機(jī)會(huì)。對(duì)通信基礎(chǔ)設(shè)施觀點(diǎn)從低配上調(diào)到標(biāo)配，主要認(rèn)為行業(yè)或已經(jīng)到達(dá)估值和情緒底部。我們繼續(xù)重點(diǎn)看好對(duì)人工智能敞口較大的涉及算力和通信的海外半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，以及對(duì)工人智能數(shù)據(jù)中心服務(wù)器及PC，PCB以及襯底等板塊。鑒于國(guó)產(chǎn)替代邏輯，看好A/H股的智能手機(jī)及其產(chǎn)業(yè)鏈以及國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備頭龍板塊。鑒于人工智能落地在望的機(jī)會(huì)，看好海外大型軟件公司，關(guān)注微軟等公司人工智能應(yīng)用變現(xiàn)的進(jìn)展。