>> 華金證券-電子行業(yè)快報：芯片算力升級加速，大模型商業(yè)化前景可期-240606
| 上傳日期： |
2024/6/7 |
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| 309KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王臣復(fù) |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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事件點評：
1、在臺北國際電腦展(COMPUTEX)開幕前夕，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表題為"開啟產(chǎn)業(yè)革命的全新時代"的重磅演講。在這場備受矚目的演講中，這位業(yè)界領(lǐng)袖再次展現(xiàn)了他對人工智能和機(jī)器人技術(shù)發(fā)展的深刻洞察。黃仁勛大膽預(yù)言，機(jī)器人自主運行的新時代即將來臨，這將為整個產(chǎn)業(yè)帶來革命性的變革。
2、“清華系”大模型公司智譜AI在智譜AIOpen Day上宣布對旗下全模型矩陣的價格大幅下調(diào)，開源GLM-4-9B系列模型，并發(fā)布了大模型應(yīng)用清言App和大模型開放平臺的最新更新。
芯片算力升級加速，有助于AI模型快速迭代：據(jù)外媒報道，6月2日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片現(xiàn)已開始投產(chǎn)。演講中，黃仁勛宣布，英偉達(dá)將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺名稱為Rubin，該平臺將采用HBM4內(nèi)存。Rubin下一代平臺正在開發(fā)之中，將于2026年發(fā)布。根據(jù)報道，Rubin架構(gòu)GPU不但采用臺積電的3nm制程架構(gòu)，而且采用HBM4顯存，CoWoS-L封裝，GPU的規(guī)格或許將會達(dá)到前所未有的程度。當(dāng)下，英偉達(dá)主力AI芯片是GB200，采用Blackwell架構(gòu)。GB200由兩個B200 Blackwell GPU和一個基于Arm的Grace CPU組成，采用臺積電4納米工藝制程，共有2080億個晶體管，其AI性能為每秒20千萬億次浮點運算。英偉達(dá)還構(gòu)建了由72張GB200構(gòu)成的DGXGB200 NVL72超級計算機(jī)。該超級計算機(jī)在內(nèi)部節(jié)點間使用銅纜連接，以降低功耗。英偉達(dá)2024年3月份發(fā)布的GB200其AI性能為20 Petaflops（每秒千萬億次浮點運算），是2022年3月發(fā)布的H100的五倍。而根據(jù)2024年6月2日黃仁勛的介紹，英偉達(dá)之前一直遵循著較慢的兩年更新周期來推出芯片，后續(xù)產(chǎn)品推出速度將改為“一年一更”的節(jié)奏發(fā)布新的AI芯片型號。我們認(rèn)為，伴隨著英偉達(dá)為代表的芯片算力水平升級加速，一方面反映了AI芯片競爭的激烈加劇，另一方面也有利于AI模型快速迭代升級。
大模型價格戰(zhàn)愈演愈烈，AI應(yīng)用普及有望加速空間廣闊：根據(jù)國家數(shù)據(jù)局的統(tǒng)計，我國數(shù)據(jù)生產(chǎn)量和存儲量快速增長，為智慧城市建設(shè)運行、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)利用等數(shù)智化應(yīng)用提供了豐富的“原料”。以人工智能為例，中國10億參數(shù)規(guī)模以上的大模型數(shù)量已超100個，行業(yè)大模型深度賦能電子信息、醫(yī)療、交通等領(lǐng)域，形成上百種應(yīng)用模式，賦能千行百業(yè)。從今年5月開始，大模型價格戰(zhàn)呈現(xiàn)出愈演愈烈的局面，更多的獲取用戶是大模型廠商關(guān)注的重點之一。2024年5月21日，阿里云宣布，通義千問GPT-4級主力模型Qwen-Long，API輸入價格從0.02元/千tokens降至0.0005元/千tokens，直降97%。5月22日，科大訊飛跟進(jìn)降價，宣布訊飛星火API能力正式免費開放，訊飛星火Lite API永久免費開放，頂配版（Spark3.5 Max）API價格為0.21元/萬Tokens。騰訊云也在當(dāng)天宣布，混元大模型全面降價，其主力模型之一的混元-lite模型價格從0.008元/千tokens調(diào)整為全面免費。我們認(rèn)為在大模型普及初期，眾多廠商進(jìn)行價格戰(zhàn)將有望加速AI大模型用戶的普及，幫助用戶完成初步產(chǎn)品教育，有利于未來市場進(jìn)一步發(fā)展擴(kuò)容。
投資建議：AI大模型快速迭代將有利于端側(cè)AI應(yīng)用的落地并進(jìn)而推動端側(cè)AI市場的發(fā)展擴(kuò)容
建議關(guān)注：海光信息、龍芯中科、華勤技術(shù)、通富微電、長電科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、翱捷科技-U、星宸科技、興森科技、恒玄科技、中科藍(lán)訊等
風(fēng)險提示：技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險、宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)波動風(fēng)險、國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險、復(fù)蘇或需求不及預(yù)期相關(guān)風(fēng)險
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