>> 開源證券-電子行業(yè)深度報告：先進封裝助力產(chǎn)業(yè)升級，材料端多品類受益-240709
| 上傳日期： |
2024/7/9 |
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| 4674KB |
| 格式： |
pdf 共48頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
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作者： |
羅通,劉天文 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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互連工藝升級是先進封裝的關(guān)鍵，材料升級是互連工藝升級的基礎(chǔ)
先進封裝技術(shù)在重布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過距離等方面提供更多解決方案，助力芯片集成度和效能進一步提升。通過凸塊（Bumping）、重布線（RDL）、硅通孔（TSV）及混合鍵合等關(guān)鍵互連工藝，滿足半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展中日益提升的集成化需求。而工藝的升級，往往會伴隨著材料端的升級與需求的提升，國產(chǎn)先進封裝材料方興未艾。
先進封裝帶動半導(dǎo)體材料新需求，多品類有望受益
PSPI光刻膠：PSPI是先進封裝核心耗材之一，主要應(yīng)用于再布線（RDL）工藝，不僅為封裝提供必要的電氣、機械和熱性能，還能實現(xiàn)高分辨率的圖案化，大幅減少了光刻工藝流程。目前，全球PSPI市場被外企高度壟斷，CR4全球市占率合計達到93%，國產(chǎn)替代需求迫切。國內(nèi)企業(yè)如鼎龍股份正積極突破，放量在即。
深孔刻蝕類電子特氣：深孔刻蝕類電子特氣以含氟特氣如SF6、C4F8等為主，主要應(yīng)用于TSV工藝。國內(nèi)企業(yè)正加速刻蝕氣體國產(chǎn)替代，如華特氣體、中船特氣、金宏氣體等在刻蝕氣體領(lǐng)域均取得了技術(shù)突破，并開始逐步替代進口產(chǎn)品。
電鍍液：電鍍工藝廣泛應(yīng)用于先進封裝，電鍍液是核心原材料。具體而言，TSV、RDL、Bumping、混合鍵合都需要進行金屬化薄膜沉積，這將顯著拉動電鍍液需求。目前，全球電鍍液供應(yīng)以外企為主，CR5全球市占率69.49%。中國電鍍液正經(jīng)歷由依賴進口向國產(chǎn)化轉(zhuǎn)變的重要階段，上海新陽、艾森股份進展國內(nèi)領(lǐng)先。
靶材：靶材為薄膜制備技術(shù)中的關(guān)鍵原材料，主要作用為制作導(dǎo)電層，通常配合電鍍液使用。在先進封裝工藝中，靶材在RDL、TSV、Bumping、混合鍵合工藝中均有使用。國內(nèi)靶材企業(yè)已經(jīng)基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代，其中江豐電子為代表性企業(yè)。
CMP材料&臨時鍵合膠：CMP材料在先進封裝中的作用主要為拋光和減薄，因此其在TSV工藝中應(yīng)用較多。目前CMP材料已經(jīng)具備國產(chǎn)替代條件，其中拋光墊代表企業(yè)為鼎龍股份、拋光液代表企業(yè)為安集科技。臨時鍵合膠的作用為在晶圓減薄過程中提供機械支撐，目前全球臨時鍵合膠市場由外資高度壟斷CR3全球市占率約40%。中國大陸企業(yè)起步較晚，鼎龍股份有望率先實現(xiàn)突破。
環(huán)氧塑封料&硅/鋁微粉：環(huán)氧塑封料核心作用是為芯片提供防護、導(dǎo)熱、支撐等，先封封裝尤其是2.5D/3D封裝，對環(huán)氧塑封料的流動性、均勻性和散熱性提出了更高的要求，進而對其核心原材料硅/鋁微粉的粒徑大小、均一性、放射性等要求更加嚴(yán)格。目前，先進封裝用高端環(huán)氧塑封料和硅/鋁微粉依舊被日韓企業(yè)所壟斷，國內(nèi)企業(yè)如華海誠科、聯(lián)瑞新材、壹石通等正加速突破。
投資建議
推薦標(biāo)的：鼎龍股份、金宏氣體、江豐電子、上海新陽。
受益標(biāo)的：聯(lián)瑞新材、安集科技、華特氣體、中船特氣、強力新材、艾森股份、華海誠科、壹石通。
風(fēng)險提示：景氣復(fù)蘇不及預(yù)期、技術(shù)進展緩慢、國產(chǎn)替代不及預(yù)期。
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