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>> 申萬宏源-電子行業(yè)周報(bào):半導(dǎo)體復(fù)蘇超預(yù)期,終端AI+為下半年看點(diǎn)-240713
上傳日期:   2024/7/14 大?。?/td>   646KB
格式:   pdf  共8頁 來源:   申萬宏源
評級:   看好 作者:   袁航,李天奇,楊海晏
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
本期投資提示:
  一周板塊回顧:1)7月8日至7月12日,A股電子板塊跑贏海內(nèi)外指數(shù)。上證指數(shù)上漲0.72%,深證綜指上漲1.67%,創(chuàng)業(yè)板指上漲1.69%,申萬電子指數(shù)上漲6.12%;海外市場方面,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲2.10%,道瓊斯美國科技下跌0.48%,納斯達(dá)克指數(shù)上漲0.25%,臺灣電子指數(shù)上漲1.84%,恒生科技上漲5.15%,中國互聯(lián)網(wǎng)50上漲4.82%。2)重點(diǎn)個(gè)股漲幅前五的是:生益電子(44.13%)、東山精密(21.27%)、芯原股份(19.84%)、晶晨股份(19.71%)、深南電路(19.63%)。
  半導(dǎo)體設(shè)備:大基金三期為國內(nèi)先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)注入強(qiáng)心劑,持續(xù)推薦北方華創(chuàng)。北方華創(chuàng)2024年訂單預(yù)計(jì)先進(jìn)制程占比超70%。1H24公司營收114.1~131.4億元,YoY+35.4%~55.9%;歸母凈利潤25.7~29.6億,YoY+42.8%~64.5%;對應(yīng)2Q單季營收55.5~72.8億元,YoY+21.8%~59.8%;單季歸母凈利潤14.4~18.3億元,YoY+19.2%~51.5%。
  PCB:多家公司Q2業(yè)績超預(yù)期,AI需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。1)深南電路1H24預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤達(dá)9.1-10.0億,同比增長92.01%-111.00%。2)生益科技1H24預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利9-9.5億元,同比增長62-71%;扣非歸母凈利潤達(dá)8.8-9.3億元,同比增長70-80%。
  存儲:DRAM受益于通用服務(wù)器復(fù)蘇,NAND受惠AI擴(kuò)大企業(yè)級SSD采用。由于通用型服務(wù)器需求復(fù)蘇,加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高,使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度,TrendForce預(yù)估DRAM價(jià)格漲幅達(dá)8~13%。第三季除了企業(yè)端持續(xù)投資服務(wù)器建設(shè),尤其企業(yè)級SSD受惠AI擴(kuò)大采用,NANDFlash繼續(xù)受到訂單推動,TrendForce預(yù)估第三季度NANDFlash均價(jià)漲幅季增5-10%。
  消費(fèi)電子:關(guān)注智能終端AI化,多家終端廠商推出AIPC,ODM、結(jié)構(gòu)件、散熱、存儲等多方向產(chǎn)業(yè)鏈公司預(yù)計(jì)受益。2024年智能手機(jī)市場主要熱點(diǎn)在于高端機(jī)型及AI旗艦機(jī),包括蘋果在內(nèi)的眾多手機(jī)廠商推出AI手機(jī),且在銷量方面有亮眼表現(xiàn),看好AI+終端推動換機(jī)進(jìn)程。
  被動元件:需求改善,持續(xù)拓展中高端市場。風(fēng)華高科業(yè)績超預(yù)期。公司發(fā)布1H24業(yè)績預(yù)告,單季度看,2Q24實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.12-1.62億元,同比提升318.89%-505.75%,環(huán)比增長53.72%-122.29%。業(yè)績大幅提升主要系需求改善+高端占比提升+降本增效。
  投資分析意見:1)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈:立訊精密、領(lǐng)益智造、藍(lán)特光學(xué)、國光電器、長電科技等;2)半導(dǎo)體設(shè)備:北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微等;3)存儲芯片:德明利、江波龍、聚辰股份;4)LCD和OLED:京東方A、奧來德;5)AI芯片及AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈:工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、深南電路、瀾起科技等。6)功率:揚(yáng)杰科技、新潔能、華潤微等。7)被動元器件:潔美科技、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期;產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期;汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期等。
  
 
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