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本報(bào)告導(dǎo)讀：
　　中美科技摩擦加劇，汽車芯片自主可控需求提升，尤其在高功能安全MCU、碳化硅、隔離芯片、CAN/LIN等領(lǐng)域。
　　投資要點(diǎn)：
　　汽車芯片國產(chǎn)自給率低，高端汽車芯片國產(chǎn)化勢在必行。2023年，中國新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)958.7萬輛和949.5萬輛，同比分別增長35.8%和37.9%，占全球比重超過60%，連續(xù)9年位居世界第一。但根據(jù)中國汽車技術(shù)研究中心，我國自主汽車芯片規(guī)模僅占全球的4.5%，汽車芯片對外依賴度高達(dá)90%。國內(nèi)大部分通用IC和元器件供應(yīng)商廣泛，資源相對充足，且易于替代，周期較短，代價(jià)相對較小，然而，MCU、智能功率器件、電源管理芯片等高端芯片國外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，仍具有“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，高端汽車芯片國產(chǎn)化勢在必行。
　　汽車芯片市場海外巨頭主導(dǎo)，前十二供應(yīng)商占據(jù)全球3/4市場。根據(jù)Semiconductor Intelligence估計(jì)，2023年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模為670億美元，較2022年增長12%，前十二大供應(yīng)商占據(jù)了3/4以上市場份額。英飛凌為最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，占市場份額的13.7%，在SiCMOSFET和電源管理領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢。恩智浦半導(dǎo)體位居第二，占市場份額的11.2%，在MCU等領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。意法半導(dǎo)體（ST）位居第三，占市場份額的10.6%，在功率半導(dǎo)體和MCU領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)大。上述三家公司占據(jù)了超過1/3的市場份額。
　　國內(nèi)芯片迅猛發(fā)展，但在碳化硅芯片、高功能安全MCU、以太網(wǎng)PHY、CAN/LIN、電芯管理AFE、自動(dòng)駕駛和智能座艙等領(lǐng)域國產(chǎn)化需求高，國產(chǎn)化難度大。受2021年“芯片荒”影響，國內(nèi)整車廠商更加注重供應(yīng)鏈穩(wěn)定，國產(chǎn)車規(guī)芯片開始大規(guī)模被導(dǎo)入到車企供應(yīng)鏈，制程以40nm以下為主，實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)。除通過汽車Tier1廠商導(dǎo)入供應(yīng)鏈，另有部分汽車芯片企業(yè)直接與整車廠商合作，共同進(jìn)行研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和封裝。目前，國內(nèi)有300多家企業(yè)開展汽車芯片研發(fā)活動(dòng)，國產(chǎn)車規(guī)級芯片已涵蓋MCU、模擬IC、功率器件、系統(tǒng)級芯片、傳感器等品類。
　　中美科技摩擦加劇，汽車芯片自主可控需求提升，尤其在高功能安全MCU、碳化硅、隔離芯片、CAN/LIN等領(lǐng)域。推薦：兆易創(chuàng)新（車載MCU）、龍迅股份（高清視頻橋接和處理芯片等）、思特威（CIS芯片）。相關(guān)受益標(biāo)的：國芯科技（車載MCU）、芯聯(lián)集成（碳化硅）、雅創(chuàng)電子（LED驅(qū)動(dòng)和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等）、納芯微（隔離芯片和磁傳感器）等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示。下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期；產(chǎn)品進(jìn)度不及預(yù)期。