>> 華泰證券-計算機應用行業(yè)：SK海力士(000660.KS)，24Q2營收利潤超預期，12層HBM3E將在24Q3開始出貨-240725
| 上傳日期： |
2024/7/26 |
大?。?/td>
| 1322KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
何翩翩 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
重申海力士“買入”，25年2.3x PB，目標價30萬韓元
AI浪潮推動HBM需求高增，24-25年海力士估值持續(xù)突破的關鍵仍然是HBM。對比美光和三星，25年彭博一致預期PB為2.3x和1.2x，鑒于14年以來美股納指PB約為韓國高科技板塊KOSDAQ的2.5倍，結合其HBM龍頭地位，海力士有望突破歷史高位，F(xiàn)Y25 PB約2.5x較合理，但考慮到美國總統(tǒng)大選不確定性增加，資金或開始轉向傳統(tǒng)科技板塊，從而影響上游的HBM產(chǎn)業(yè)鏈，因此調低PB為2.3x，25EBVPS為13.2萬韓元，目標價30萬韓元。我們預計24-26年公司營收為69.0/106.2/122.7萬億韓元。
SK海力士營收利潤均超預期，DRAM & NAND出貨量齊增長
海力士24Q2營收16.4萬億韓元，同比+125%，環(huán)比+32%，超彭博一致預期16.1萬億韓元；Non-GAAP凈利潤4120十億韓元，超彭博一致預期的3700十億韓元；Non-GAAPEPS 5983韓元，超彭博一致預期的5401韓元。受益于ASP恢復和HBM、DDR5等高階產(chǎn)品銷量提升，海力士經(jīng)調整毛利率46%，略低于彭博一致預期的47.5%，環(huán)比+7pct；經(jīng)調整凈利率25%，超彭博一致預期的23.0%，環(huán)比+10pct。24Q2海力士DRAM營收為10.8萬億韓元，同比+146%，環(huán)比+43%，ASP環(huán)比增長約15%；NAND營收為5.1萬億韓元，同比+127%，環(huán)比+17%，ASP環(huán)比增長近20%。
12層HBM3E將在24Q3開始出貨，eSSD業(yè)務營收增長迅猛
據(jù)海力士24Q2業(yè)績發(fā)布會表示，公司12層HBM3E將于三季度開始出貨，HBM3E全年銷量有望占HBM整體銷量的一半，成為公司營收重要驅動力。同時，海力士也與臺積電緊密合作推進HBM4的研發(fā)，致力改善HBM封裝內(nèi)最底層的基礎裸片，以及打造HBM產(chǎn)品和3D封裝技術融合。公司預計HBM4將在25年發(fā)布，并在26年大規(guī)模量產(chǎn)。此外，受益于AI服務器和數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展，公司eSSD業(yè)務表現(xiàn)強勁，預計24年全年營收將為23年的4倍。目前海力士為eSSD市場的主要玩家及60TB eSSD的唯一供應者，并將在25年發(fā)布128TB eSSD，繼續(xù)鞏固公司在市場上的領先地位。
三星HBM3通過英偉達驗證，HBM競爭日趨白熱化
海力士借助Advanced MR-MUF鍵合技術，以更高的良率、更好的散熱和更成熟的產(chǎn)線管理，居于HBM龍頭地位。但隨著三星和美光對HBM的推進，或導致HBM行業(yè)份額出現(xiàn)變化。7月24日，據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，三星HBM3已通過英偉達驗證，將供貨英偉達H20，HBM3E驗證也在順利推進中。同時，三星也已于5月更換半導體部門負責人，以期在HBM領域更快追趕海力士。而美光也在2月確認供貨英偉達，近期雖然HBM3E量產(chǎn)受阻，但主要原因為封裝缺陷引起的發(fā)熱問題，改善后將恢復大規(guī)模交付。
風險提示：AI落地和推進緩慢、芯片需求不及預期。
|
|
