>> 中銀證券-德明利(001309)24H1業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng),周期機(jī)遇助力公司開疆拓土-240904
| 上傳日期: |
2024/9/4 |
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| 977KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
中銀證券 |
| 評(píng)級(jí): |
買入 |
作者: |
蘇凌瑤 |
| 下載權(quán)限: |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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公司發(fā)布2024年半年報(bào),24H1公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng),隨存儲(chǔ)市場(chǎng)回暖,公司“三大核心”技術(shù)地位逐漸凸顯,營(yíng)收再創(chuàng)新高,維持買入評(píng)級(jí)。 支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn) 內(nèi)外因素雙向發(fā)力,公司24H1營(yíng)收大幅增長(zhǎng)。公司24H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.76億元,同比+268.50%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.88億元,同比扭虧為盈,并實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)3.70億元。盈利能力來看,公司24H1實(shí)現(xiàn)毛利率29.00%,同比+26.84pcts,實(shí)現(xiàn)歸母凈利率17.81%,同比+31.26pcts,實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利率17.00%,同比+31.35pcts;單季度來看,公司24Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.65億元,同比+373.12%/環(huán)比+68.36%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.92億元,同比扭虧/環(huán)比-1.71%,實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.77億元,同比扭虧/環(huán)比-7.86%。公司24Q2實(shí)現(xiàn)毛利率24.09%,同比+25.80pcts/環(huán)比-13.20pcts,歸母凈利率14.08%,同比+26.42pcts,扣非歸母凈利率13.00%,同比+26.54pcts。上述變化主要系:1)存儲(chǔ)周期趨勢(shì)上行,外部市場(chǎng)價(jià)格回暖,公司盈利增加;2)公司內(nèi)部更新迭代技術(shù),拓寬產(chǎn)品矩陣,嵌入式存儲(chǔ)與內(nèi)存條成為公司新增長(zhǎng)點(diǎn)。 抓住周期機(jī)遇持續(xù)開疆拓土,產(chǎn)品矩陣+客戶結(jié)構(gòu)日趨完善。2024年以來存儲(chǔ)市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇,公司聚焦存儲(chǔ)戰(zhàn)略取得階段性進(jìn)展,持續(xù)拓展產(chǎn)品矩陣,公司在原有移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)保持資源與技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí),內(nèi)存條、嵌入式存儲(chǔ)、各類新規(guī)格固態(tài)硬盤和針對(duì)特殊場(chǎng)景的移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品等新增產(chǎn)品持續(xù)放量。自研主控方面,公司積極推動(dòng)兩顆主控量產(chǎn)導(dǎo)入,以及三顆主控芯片的研發(fā)立項(xiàng)。24H1公司新一代自研SD6.0存儲(chǔ)卡主控芯片產(chǎn)品適配工作進(jìn)展順利,目前已有各類搭載該款主控的存儲(chǔ)卡模組送樣,待客戶驗(yàn)證通過后即可實(shí)現(xiàn)批量導(dǎo)入;公司自研SATASSD主控芯片也已具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用條件,正在加快產(chǎn)品適配與測(cè)試,目前整體工作進(jìn)展順利。客戶方面,公司在新增產(chǎn)品市場(chǎng)的拓展順利,已成功進(jìn)入多個(gè)知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系,銷售規(guī)模逐步提升,客戶結(jié)構(gòu)多元化有助于提升公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定性,打開公司未來業(yè)務(wù)成長(zhǎng)空間。此外,公司保持對(duì)海外銷售渠道的積極拓展,24H1公司中亞、西亞、歐洲、北美等地渠道客戶拓展順利,海外銷售業(yè)務(wù)保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 行業(yè)復(fù)蘇持續(xù),AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化再迎發(fā)展機(jī)遇。隨著AI應(yīng)用的推動(dòng),下游市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模隨之不斷擴(kuò)大。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2024年將實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng),其中存儲(chǔ)市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)超過75%的高增長(zhǎng)。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加深,國(guó)內(nèi)廠商迎來發(fā)展機(jī)遇,加之政策推動(dòng)和內(nèi)需市場(chǎng)的龐大,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片有望快速發(fā)展。同時(shí),存儲(chǔ)價(jià)格進(jìn)入緩漲周期,技術(shù)升級(jí)將催生新一輪備貨需求。公司作為存儲(chǔ)行業(yè)的重要參與者,或?qū)⒊浞质芤嫘袠I(yè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 估值 考慮24年存儲(chǔ)行業(yè)景氣度攀升,公司24H1業(yè)績(jī)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),我們認(rèn)為伴隨行業(yè)周期性機(jī)遇,公司中遠(yuǎn)期戰(zhàn)略謀劃有望步入收獲期,業(yè)績(jī)彈性或有望持續(xù)釋放,我們上調(diào)公司盈利預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年分別實(shí)現(xiàn)收入39.96/44.09/56.55億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為8.01/6.34/7.11億元,對(duì)應(yīng)2024-2026年P(guān)E分別為13.0/16.4/14.6倍。維持買入評(píng)級(jí)。 評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn) 上游晶圓等原材料緊缺和價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)周期震蕩風(fēng)險(xiǎn)、新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
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