>> 甬興證券-電子行業(yè)存儲芯片周度跟蹤：渠道客戶陸續(xù)備貨，三星開始量產(chǎn)PCle 5.0 PM9E1SSD-240923
| 上傳日期： |
2024/9/27 |
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| 652KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
甬興證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳宇哲 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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核心觀點
NAND：NAND顆粒市場價格小幅波動，三星開始量產(chǎn)PCle 5.0PM9E1 SSD。根據(jù)DRAMexchange，上周（0916-0920）NAND顆粒22個品類現(xiàn)貨價格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為-4.30%至5.16%，平均漲跌幅為1.31%。其中1個料號價格持平，19個料號價格上漲，2個料號價格下跌。根據(jù)CFM閃存市場報道，三星電子宣布已開始批量生產(chǎn)PM9E1，采用自研5nm控制器和第八代V-NAND，使SSD的性能、存儲容量、能效和安全性等關(guān)鍵屬性均得以改進(jìn)。
DRAM：顆粒價格小幅下跌，華邦電強勁的AI需求使主要供貨商專注于HBM和主流DRAM。根據(jù)DRAMexchange，上周（0916-0920）DRAM 18個品類現(xiàn)貨價格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為-3.75%至0.19%，平均漲跌幅為-1.06%。上周0個料號呈上漲趨勢，18個料號呈下降趨勢，0個料號價格持平。根據(jù)科創(chuàng)板日報報道，華邦電子表示，NOR接近供需平衡的狀態(tài)預(yù)計將持續(xù)2024年全年，上半年各渠道的SLCNAND存貨需要時間消化；預(yù)計2025年供需將吃緊；強勁的AI需求使主要供貨商專注于HBM和主流DRAM。
HBM：美光12層HBM3E正在進(jìn)行客戶驗證。根據(jù)科創(chuàng)板日報報道，美光表示，目前正在將可供制造的（production-capable）12層第五代HBM（HBM3E）送交給AI產(chǎn)業(yè)鏈重要合作伙伴，以進(jìn)行驗證程序。
市場端：渠道和行業(yè)SSD價格保持穩(wěn)定。上周（0916-0920）eMMC價格環(huán)比下跌0.52%，UFS價格不變。根據(jù)CFM閃存市場報道，部分渠道客戶陸續(xù)進(jìn)行少量備貨，詢單和成交量均有所好轉(zhuǎn)，本周渠道SSD和內(nèi)存條價格保持平穩(wěn)態(tài)勢。近期金融行業(yè)存儲需求逐漸顯露，本周行業(yè)SSD和內(nèi)存條普遍小幅調(diào)降。嵌入式方面，整體市場相對穩(wěn)定，本周嵌入式價格多數(shù)持平。
投資建議
我們持續(xù)看好受益先進(jìn)算力芯片快速發(fā)展的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
HBM：受益于算力芯片提振HBM需求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠科等；存儲芯片：受益于供應(yīng)端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。推薦東芯股份，建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲、江波龍、德明利、深科技等。
風(fēng)險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期等
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