>> 湘財證券-半導體行業(yè)事件點評：需求端增幅不及業(yè)界預期，存儲現(xiàn)貨均價震蕩下行-241016
| 上傳日期： |
2024/10/17 |
大小： |
738KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
湘財證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王文瑞 |
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核心要點：
2024YQ3智能手機及PC出貨增速放緩
Canalys統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球智能手機出貨量同比增長5%，連續(xù)四個季度實現(xiàn)增長，但增速有所放緩。2024年第三季度全球傳統(tǒng)PC出貨量同比增長1.3%。短期來看三大存儲原廠價格調(diào)漲趨勢未變，但近期市場擔憂存儲供給端競相擴產(chǎn)，導致存儲市場供需失衡，存儲顆粒價格存在由穩(wěn)步上行轉(zhuǎn)為下跌的風險。
需求增幅不及業(yè)界預期，渠道市場客戶備貨態(tài)度謹慎，存儲現(xiàn)貨均價震蕩下行態(tài)勢延續(xù)
存儲現(xiàn)貨產(chǎn)品普遍下跌，受“黑五”和“雙十一”的臨近，客戶端需求出現(xiàn)回溫，但客戶議價態(tài)度較為強硬，渠道商為降低庫存選擇降價出貨。中短期DDR5產(chǎn)品受益于AI領域需求強勁帶動，總體現(xiàn)貨價格保持上行態(tài)勢，但根據(jù)Trendforce的預測顯示，2024YQ4價格漲幅有放緩趨勢；其余DDR產(chǎn)品現(xiàn)貨均價震蕩下行。
NAND渠道市場受下游PC需求不及預期，渠道商及客戶端只是按需補庫存影響，現(xiàn)貨均價呈現(xiàn)震蕩下行的走勢。NAND下游行業(yè)市場總體需求偏淡，部分低端PC市場價格競爭激烈、殺價較為嚴重；同時部分現(xiàn)貨市場上游資源端跌價明顯，令SSDPCle4.0系列產(chǎn)品價格隨行就市也小幅向下調(diào)整。9月末開始部分嵌入式產(chǎn)品現(xiàn)貨均價出現(xiàn)下跌，主要系中低容量產(chǎn)品的市場供給增加，導致部分中低容量嵌入式產(chǎn)品價格出現(xiàn)松動，同時智能手機銷量增幅放緩等因素影響，嵌入式產(chǎn)品現(xiàn)貨均價震蕩下跌。若消費電子領域，尤其是智能手機領域市場需求不如預期的態(tài)勢延續(xù)，則嵌入式渠道現(xiàn)貨價格將持續(xù)下行。
集邦咨詢預計2024YQ4受消費型產(chǎn)品需求增幅不及市場預期，旺季不旺的因素影響，NANDFlash產(chǎn)品整體合約價將季減3%-8%。
投資建議
9.24一系列重磅政策發(fā)布，中長期鼎立支持經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。AI大模型的持續(xù)優(yōu)化及多樣化AI應用終端的入市商用將會持續(xù)提升全球算力需求，疊加政策端助力將持續(xù)推動新一輪AI基礎設施建設，長期帶動高性能以太網(wǎng)交換機、路由器、先進存儲產(chǎn)品、GPU等多種半導體硬件的市場需求。傳統(tǒng)消費電子領域，供給端企業(yè)庫存去化基本到位，智能手機、PC及IOT板塊受益于市場需求已進入復蘇區(qū)間疊加政策助力拉動企業(yè)投資、居民消費，需求端或進一步得到提振，上游IC設計企業(yè)業(yè)績有望保持增長。建議持續(xù)關注半導體行業(yè)，維持行業(yè)“買入”評級。
風險提示
下游市場需求不足；研發(fā)進展不及預期；新產(chǎn)品入市進展不及預期；晶圓制造價格上調(diào)幅度超預期；宏觀政策變化不及預期
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