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核心觀點(diǎn)
　　本周核心觀點(diǎn)與重點(diǎn)要聞回顧
　　折疊屏：三星Galaxy ZFold特別版折疊屏手機(jī)供不應(yīng)求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。目前Galaxy ZFold特別版在三星韓國官網(wǎng)上仍然顯示缺貨。Galaxy ZFold特別版配備了16GB的RAM，比標(biāo)準(zhǔn)版的12GBRAM提供了更好的多任務(wù)處理和AI性能。我們認(rèn)為，隨著折疊屏手機(jī)新品推出或推動(dòng)換機(jī)進(jìn)程，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：24Q3蘋果iPhone16系列表現(xiàn)強(qiáng)勁，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。蘋果的iPhone 16系列在新興市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，且基礎(chǔ)款和Pro款硬件差距縮，出貨量創(chuàng)5450萬臺(tái)的歷史記錄，位居第二。我們認(rèn)為，蘋果新品和AI有望推動(dòng)換機(jī)進(jìn)程，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　被動(dòng)元件：村田、TDK等被動(dòng)元件一線廠部分產(chǎn)品或?qū)q價(jià)，被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)鏈有望受益。被動(dòng)元件一線大廠包括村田、TDK等，有望調(diào)升積層式電感／磁珠報(bào)價(jià)，預(yù)期大尺寸會(huì)先漲價(jià)，漲幅約10%至20%。我們認(rèn)為，隨著智能手機(jī)旺季即將到來疊加PC市場復(fù)蘇，或?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)被動(dòng)元件價(jià)格上漲，國內(nèi)被動(dòng)元件廠商有望持續(xù)受益。
　　先進(jìn)封裝：日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)收益。潔凈室將具備FCBGA、硅中介層、RDL重布線層、混合鍵合等先進(jìn)封裝工藝的試驗(yàn)線。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝在算力時(shí)代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　市場行情回顧
　　本周（10.28-11.1），A股申萬電子指數(shù)下跌2.18%，整體跑輸滬深300指數(shù)0.5pct，跑贏創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)2.29pct。申萬電子二級(jí)六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：光學(xué)光電子(4.06%)、消費(fèi)電子(-1.45%)、元件(-1.92%)、電子化學(xué)品II(-2.38%)、其他電子II(-3.88%)、半導(dǎo)體(-4.27%)。從海外市場指數(shù)表現(xiàn)來看，整體繼續(xù)維持弱勢，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：恒生科技(-1.19%)、納斯達(dá)克(-1.5%)、申萬電子(-2.18%)、道瓊斯美國科技(-2.33%)、臺(tái)灣電子(-3.18%)、費(fèi)城半導(dǎo)體(-4.06%)。
　　投資建議
　　本周我們繼續(xù)看好受益于安卓新機(jī)發(fā)布的折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈、受益AppleIntelligence推出與iPhone新機(jī)發(fā)布的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、受益行業(yè)漲價(jià)的被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)鏈、以先進(jìn)封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
　　折疊屏：受益于新機(jī)發(fā)布，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注東睦股份、精研科技、統(tǒng)聯(lián)精密、宜安科技、長信科技、凱盛科技等；
　　蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：受益于Apple Intelligence推出與iPhone新機(jī)發(fā)布，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注立訊精密、鵬鼎控股、藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造、東山精密等；
　　被動(dòng)元件：受益于需求復(fù)蘇行業(yè)漲價(jià)，產(chǎn)業(yè)鏈有望加速成長，MLCC領(lǐng)域建議關(guān)注三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、鴻遠(yuǎn)電子；電感領(lǐng)域建議關(guān)注麥捷科技、順絡(luò)電子；MLCC離型膜供應(yīng)商建議關(guān)注潔美科技；先進(jìn)封裝：受益于半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期等。