>> 東海證券-電子行業(yè)周報(bào):英偉達(dá)Blackwell需求強(qiáng)勁,IC China 2024聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革-241125
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2024/11/25 |
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來(lái)源: |
東海證券 |
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作者: |
方霽 |
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電子 |
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投資要點(diǎn): 電子板塊觀點(diǎn):英偉達(dá)三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)94%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)100%,環(huán)比增速相比去年有所放緩,Blackwell芯片將在未來(lái)幾個(gè)季度為營(yíng)收增長(zhǎng)提供強(qiáng)勁支撐;ICChina2024圓滿舉辦,聚焦AI產(chǎn)業(yè)變革、半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際合作等幾大主線;當(dāng)前電子行業(yè)需求處于溫和復(fù)蘇階段,建議關(guān)注AIOT、AI驅(qū)動(dòng)、設(shè)備材料、消費(fèi)電子周期筑底板塊四大投資主線。 英偉達(dá)三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)94%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)100%,環(huán)比增速相比去年有所放緩,Blackwell芯片營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)期仍舊強(qiáng)勁。本周,英偉達(dá)公布了截至10月27日的第三財(cái)季財(cái)報(bào),第三季度英偉達(dá)營(yíng)收350.82億美元,同比增長(zhǎng)94%,環(huán)比增長(zhǎng)17%,優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期值331.6億美元;Non-GAAP凈利潤(rùn)20.01億美元,同比增長(zhǎng)100%,環(huán)比增長(zhǎng)18%,同樣高于市場(chǎng)預(yù)期。從各部門(mén)來(lái)看,數(shù)據(jù)中心部門(mén)的營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的308億美元,環(huán)比增長(zhǎng)17%,同比暴漲112%;游戲和人工智能電腦部門(mén)營(yíng)收金額為33億美元,環(huán)比增長(zhǎng)14%,同比增長(zhǎng)15%;專業(yè)可視化部門(mén)營(yíng)收金額為4.86億美元,環(huán)比增長(zhǎng)7%,同比增長(zhǎng)17%;汽車(chē)和機(jī)器人部門(mén)營(yíng)收為4.49億美元,環(huán)比增長(zhǎng)30%,同比增長(zhǎng)72%。展望第四財(cái)季,英偉達(dá)預(yù)計(jì)營(yíng)收為375億美元,上下浮動(dòng)2%。雖然優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的370.8億美元,但是因?yàn)檩^第三季環(huán)比增長(zhǎng)率僅為70%,比2023年同期環(huán)比265%的增長(zhǎng)幅度已經(jīng)放緩。新一代AI芯片Blackwell方面,英偉達(dá)表示,在第三財(cái)季已向客戶發(fā)送了1.3萬(wàn)個(gè)Blackwell樣品,每個(gè)客戶都在競(jìng)相成為第一個(gè)部署B(yǎng)lackwell的客戶,需求是“驚人的”,該芯片已于四季度開(kāi)始出貨,并將在明年加速出貨,預(yù)計(jì)在第四財(cái)季對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)有望超過(guò)之前數(shù)十億美元的預(yù)估,且Blackwell的增產(chǎn)過(guò)程將持續(xù)至2026財(cái)年,Blackwell供不應(yīng)求狀態(tài)在未來(lái)幾個(gè)季度將持續(xù)。此外,英偉達(dá)當(dāng)前一代Al芯片H200在本季也實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。隨著基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商持續(xù)擴(kuò)大訓(xùn)練前后以及推理的模型規(guī)模,當(dāng)前對(duì)AI芯片的需求仍然非常龐大,盡管擴(kuò)張速度相對(duì)放緩,但是人工智能在重塑生產(chǎn)力方面的重要性讓產(chǎn)業(yè)、公司在AI領(lǐng)域的先發(fā)投入仍具備必要性,英偉達(dá)業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)也佐證了這一觀點(diǎn),建議關(guān)注AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。 ICChina 2024圓滿舉辦,聚焦AI變革、半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇、國(guó)際合作等幾大主線。第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(ICChina 2024)于2024年11月18-20日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。大會(huì)以“集合全行業(yè)資源成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為主題,會(huì)上聚焦半導(dǎo)體AI產(chǎn)業(yè)變革等幾個(gè)主題:(1)AI變革半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面,英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)強(qiáng)調(diào),大語(yǔ)言模型的迅速發(fā)展正推動(dòng)AI下沉至更多應(yīng)用場(chǎng)景,未來(lái)所有的PC設(shè)備都將具備AI能力,AIPC的全球出貨量已經(jīng)突破2000萬(wàn)臺(tái)。AI不僅是計(jì)算能力的提升,更是全新生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建,算力芯片和存儲(chǔ)芯片為主要的受益領(lǐng)域。(2)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度回暖方面,SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁預(yù)測(cè),今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)有望達(dá)到15%到20%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破6000億美元。經(jīng)歷了先前的下行周期后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望反彈。(3)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際合作方面,ICChina 2024期間,首屆中韓半導(dǎo)體企業(yè)家交流會(huì)以及巴西、東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇先后舉行,韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)表示,中韓兩國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的合作空間,未來(lái)將通過(guò)常態(tài)化對(duì)話機(jī)制推動(dòng)兩國(guó)產(chǎn)業(yè)間的互信與合作。在巴西、東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇上也探討了中國(guó)與巴西、中國(guó)與東南亞在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的合作契機(jī)與未來(lái)發(fā)展,同時(shí)還舉行了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和巴西半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的MOU簽署儀式,標(biāo)志著兩國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)合作的新起點(diǎn)。 電子行業(yè)本周跑輸大盤(pán)。本周滬深300指數(shù)下降2.60%,申萬(wàn)電子指數(shù)下降3.29%,行業(yè)整體跑輸滬深300指數(shù)0.69個(gè)百分點(diǎn),漲跌幅在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排第27位,PE(TTM)52.76倍。截止11月22日,申萬(wàn)電子二級(jí)子板塊漲跌:半導(dǎo)體(-2.86%)、電子元器件(-4.10%)、光學(xué)光電子(-3.51%)、消費(fèi)電子(-3.93%)、電子化學(xué)品(-2.67%)、其他電子(-3.42%)。 投資建議:行業(yè)需求緩慢復(fù)蘇,國(guó)內(nèi)技術(shù)不斷進(jìn)步,長(zhǎng)期看電子科技行業(yè)的成長(zhǎng)機(jī)遇依然較大。建議關(guān)注:(1)AIOT板塊,關(guān)注樂(lè)鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。(2)AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)板塊,算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科,光器件關(guān)注源杰科技、長(zhǎng)光華芯、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、天孚通信。(3)上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備、零組件、材料產(chǎn)業(yè),關(guān)注中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材。(4)消費(fèi)電子周期有望筑底反彈的板塊。關(guān)注CIS的韋爾股份、思特威、格科微,射頻的卓勝微、唯捷創(chuàng)芯,存儲(chǔ)的兆易創(chuàng)新、東芯股份、江波龍、佰維存儲(chǔ),模擬芯片的圣邦股份、艾為電子、思瑞浦,功率板塊的新潔能、揚(yáng)杰科技。 風(fēng)險(xiǎn)提示:(1)下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);(2)地緣政治風(fēng)險(xiǎn);(3)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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