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>> 開源證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)點(diǎn)評(píng)報(bào)告:大國科技博弈持續(xù),設(shè)備及零部件為自主可控基石-241210
上傳日期:   2024/12/10 大?。?/td>   1161KB
格式:   pdf  共11頁 來源:   開源證券
評(píng)級(jí):   看好 作者:   孟鵬飛
行業(yè)名稱:   機(jī)械
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BIS最新出口管制落地,旨在加大中國建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜度和成本
  2024年12月2日,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)針對中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布了兩項(xiàng)重要的出口管制新規(guī),貫徹新規(guī)最核心的思路是限制中國半導(dǎo)體自主可控產(chǎn)業(yè)鏈的建成。新規(guī)內(nèi)容包括:(1)針對特定先進(jìn)制程芯片和實(shí)體清單企業(yè)新增兩個(gè)外國直接產(chǎn)品規(guī)則(“FDPR”)和配套最終用戶和最終用途管制措施;2)修訂與最新FDP規(guī)則相關(guān)的最低含量標(biāo)準(zhǔn)、新設(shè)許可例外(RFF)即受限半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施許可例外,新增8條“警示紅旗”;(3)新增HBM管控及許可例外HBM;(4)軟件秘鑰說明;(5)新修及新增8個(gè)ECCNs監(jiān)管變更。
  136家中國企業(yè)進(jìn)入實(shí)體清單,新增兩項(xiàng)FDPR條款以擴(kuò)大美國長臂管轄范圍
  BIS新規(guī)中的《最終規(guī)則》將136家中國半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)體(半導(dǎo)體設(shè)備和EDA企業(yè)為主)加入到實(shí)體清單之中。其中設(shè)備領(lǐng)域除中微公司以外幾乎全部被列入實(shí)體清單。新增兩項(xiàng)FDPR(SMEFDPR和FN5 FDPR)指出,只要產(chǎn)品中含有任一滿足相關(guān)FDPR要求的零件或組件,即使相關(guān)零件或組件并非重要部件,也將直接導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備落入FDPR的管控范圍內(nèi)。被標(biāo)注FN5的公司被認(rèn)為具備生產(chǎn)先進(jìn)IC的能力,包括武漢新芯、張江實(shí)驗(yàn)室等16家公司和科研機(jī)構(gòu)。
  新增HBM管控、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備及軟件技術(shù)管控與“紅旗警示”
  (1)為限制中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展,BIS通過存儲(chǔ)單元面積和存儲(chǔ)帶寬密度等性能指標(biāo)來全面覆蓋對HBM的管控。(2)BIS通過3B993、3B994編碼對同時(shí)可用于先進(jìn)制程和成熟制程的半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施管控,旨在全方位限制中國獲得先進(jìn)IC生產(chǎn)設(shè)備。同時(shí),進(jìn)一步細(xì)化薄膜沉積、光刻、刻蝕、檢測等受管制設(shè)備的品類并且對上游軟件及相關(guān)技術(shù)做出管控,利好具備更強(qiáng)的先進(jìn)工藝設(shè)備研發(fā)能力的國產(chǎn)龍頭公司。薄膜沉積:管控沉積鉬和釕等新金屬材料的設(shè)備、創(chuàng)建純鎢金屬觸點(diǎn)的沉積設(shè)備以及先進(jìn)DRAM芯片MIM結(jié)構(gòu)中沉積絕緣材料的>50:1高深寬比沉積設(shè)備。3DDRAM對光刻機(jī)性能要求降低,是國內(nèi)DRAM產(chǎn)業(yè)追上全球先進(jìn)水平的重要路徑之一,BIS對具備3DDRAM技術(shù)特征的>200:1超高深寬比沉積設(shè)備做出管制。光刻環(huán)節(jié)新增管制能夠生產(chǎn)先進(jìn)IC的納米壓印光刻設(shè)備。(3)針對一系列與出口設(shè)備相關(guān)的模糊行為,設(shè)置“警示紅旗”條例。
  自主可控勢不可擋,重點(diǎn)看好國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件機(jī)遇
  BIS公布相關(guān)出口管制新規(guī)后,中方四大行業(yè)協(xié)會(huì)齊發(fā)聲呼吁/建議國內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購美國芯片作為回應(yīng)。我們認(rèn)為這體現(xiàn)出2019Q1以來美國對華出口管制從限制芯片上升到限制先進(jìn)IC生產(chǎn)能力的背景下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的能力已經(jīng)大大增強(qiáng)。2023年中國大陸芯片自給化率仍然較低,芯片國產(chǎn)化趨勢之下,上游設(shè)備及零部件作為基石產(chǎn)業(yè)有望迎接確定性增長,不斷升級(jí)的出口管制政策有望加速這一趨勢。受益標(biāo)的:(1)設(shè)備:中微公司、中科飛測、精智達(dá)、拓荊科技、北方華創(chuàng)。(2)零部件:英杰電氣、新萊應(yīng)材、茂萊光學(xué)等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:國際形勢變化、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件國產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期。
  
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