>> 中郵證券-電子行業(yè)2025年年度策略：吹盡去年愁，解放丁香結(jié)-241231
| 上傳日期： |
2024/12/31 |
大小： |
12524KB |
| 格式： |
pdf 共180頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
強大于市 |
作者： |
吳文吉 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
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在AI的時代浪潮下，模型計算量倍數(shù)級增長。根據(jù)我國印發(fā)的《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》，提出2025年我國算力規(guī)模將超過300EFLOPS，智能算力占比達到35%，運載力方面，國家樞紐節(jié)點數(shù)據(jù)中心集群間基本實現(xiàn)不高于理論時延1.5倍的直連網(wǎng)絡傳輸，重點應用場所光傳送網(wǎng)（OTN）覆蓋率達到80%，骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)全面支持IPv6，SRv6等新技術(shù)使用占比達到40%。在AI的時代浪潮下，由CPU及加速芯片異構(gòu)而成的智能算力或終將成為數(shù)字經(jīng)濟時代下的算力主角，建議關(guān)注海光信息、寒武紀、景嘉微等。
端側(cè)AI落地場景日益增加，數(shù)字IC迎來新增量。端側(cè)AI將機器學習帶入每一個IoT設備，減少對云端算力的依賴，可在無網(wǎng)絡連接或者網(wǎng)絡擁擠的情況下，提供低延遲AI體驗，還具備低功耗、高數(shù)據(jù)隱私性和個性化等顯著優(yōu)勢。因此也對數(shù)字IC會提出新的需求，比如可穿戴的環(huán)境感知能力要變得更強，所以主控芯片的算力需要相應提升，同時可穿戴產(chǎn)品長續(xù)航是剛需，所以芯片在算力提升的基礎上還要保持較低的功耗水平，建議關(guān)注星宸科技、恒玄科技、炬芯科技、富瀚微、泰凌微、安凱微、晶晨股份、瑞芯微、樂鑫科技、全志科技、中科藍訊等。
終端AI技術(shù)的廣泛應用帶來了海量的數(shù)據(jù)增長，對存儲系統(tǒng)提出了更高的要求。無論是AI模型的訓練還是推理過程，都需要大量數(shù)據(jù)的支持，需要不斷推出高性能、大容量、高可靠的存儲解決方案，以滿足AI應用的需求。建議關(guān)注兆易創(chuàng)新，普冉股份，東芯股份，北京君正、聚辰股份、恒爍股份、江波龍，佰維存儲，德明利。
復盤海外大廠發(fā)展歷程，內(nèi)生式+外延式收并購是模擬平臺廠商成長主旋律。模擬芯片品類繁多，有相對較高的設計難度及相對較長的研發(fā)與驗證周期，外延并購可以快速積累核心技術(shù)，產(chǎn)品和客戶的多樣性成為TI在市場競爭的核心競爭優(yōu)勢。國內(nèi)模擬芯片廠商也陸續(xù)通過收購，拓寬自身產(chǎn)品線，建議關(guān)注圣邦股份、裕太微、晶豐明源、南芯科技、天德鈺、艾為電子、芯朋微、納芯微、杰華特、思瑞浦等。
AI芯片在先進制程芯片產(chǎn)值的比例持續(xù)提升。從晶圓代工角度來看，2022年AI芯片只占先進制程芯片產(chǎn)值的4%，到2027年該數(shù)值將增長到8%。雖然AI芯片的數(shù)量占比并不高，但是其產(chǎn)值卻非常高——具體來看，8英寸晶圓平均每片硅片的價格大概為300-500元美金；12英寸成熟制程晶圓的價格差距在三千至五六千不等，但在目前AI芯片用得最多的12英寸先進制程晶圓，其每片硅片的價格在15,000-25,000美金。建議關(guān)注中芯國際、華虹公司、晶合集成、燕東微等。
以2.5D/3D封裝為代表的多維異構(gòu)封裝將成為先進封裝增速最快的領(lǐng)域。隨著晶圓制程先進度的提升，小芯片（或小芯粒）組技術(shù)（Chiplet）成為集成電路行業(yè)突破晶圓制程桎梏的重要技術(shù)方案。多維異構(gòu)封裝技術(shù)作為實現(xiàn)Chiplet的技術(shù)基石，其主要包括硅通孔技術(shù)（TSV）、扇出型封裝（Fan-Out）、2.5D/3D封裝等核心技術(shù)。在高算力芯片領(lǐng)域，采用多維異構(gòu)封裝技術(shù)的Chiplet方案具有顯著優(yōu)勢。根據(jù)Yole，受益于人工智能和大模型應用對高算力芯片需求的爆發(fā)，2.5D/3D封裝將成為先進封裝增速最快的領(lǐng)域。建議關(guān)注長電科技、通富微電、偉測科技、甬矽電子、晶方科技、頎中科技、匯成股份等。
收并購始終為軟件平臺廠商成長主旋律。集微咨詢指出，國內(nèi)眾多的EDA公司仍然以點工具產(chǎn)品為主，并在點工具基礎上往全鏈條工具拓展，設計全工具鏈企業(yè)較少，布局驗證工具者較多，在高端數(shù)字芯片卡脖子領(lǐng)域的邏輯綜合、布局布線等基礎工具領(lǐng)域，目前有立芯和鴻芯微納在攻堅。對于IP行業(yè)，目前占比最高的品類仍然是處理器IP、接口IP，兩者占據(jù)IP行業(yè)的六成份額，前者為ARM、CEVA等公司壟斷，后者則基本由Synopsys、Cadence等主導，以芯原股份為代表的中國IP企業(yè)近兩年高速成長。參考海外大廠發(fā)展歷程，收并購始終為軟件平臺廠商成長主旋律，在海外對國內(nèi)半導體層層限制下，國內(nèi)頭部EDA企業(yè)有望加速收并購推進半導體國產(chǎn)化進程。建議關(guān)注華大九天、概倫電子、廣立微、芯原股份、燦芯股份等。
海外出口限制層層加碼，推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程：
中國大陸未來四年將保持每年300億美元以上的投資規(guī)模。受益于先進制程帶來更高設備投資、HBM等驅(qū)動，全球半導體集成電路生產(chǎn)線設備Capex預計持續(xù)增長，中國大陸未來四年將保持每年300億美元以上的投資規(guī)模，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設備支出。據(jù)IBS統(tǒng)計，以生產(chǎn)5萬片晶圓產(chǎn)能的設備投資為例，3nm技術(shù)節(jié)點需要215億美元設備投資，工藝制程不斷進步顯著提高設備投資。制裁對中國市場造成的影響從2020年陸續(xù)開始顯現(xiàn)，國產(chǎn)設備廠商不斷突破各細分設備，加快國產(chǎn)替代進程。建議關(guān)注北方華創(chuàng)，中微公司，盛美上海，拓荊科技，芯源微，華海清科，微導納米，精測電子，中科飛測，萬業(yè)企業(yè)，屹唐股份，京儀裝備，廣立微，華峰測控，長川科技，金海通，深科達等。
目前半導體材料仍為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。晶圓制造材料與封裝材料均有部分產(chǎn)品的進口依賴程度超過90%；SEMI預
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