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中原證券-半導(dǎo)體行業(yè)月報(bào):豆包AI生態(tài)加速發(fā)展,關(guān)注國(guó)內(nèi)AI算力產(chǎn)業(yè)鏈-250110
上傳日期:
2025/1/10
大小:
6176KB
格式:
pdf 共51頁(yè)
來(lái)源:
中原證券
評(píng)級(jí):
強(qiáng)于大市
作者:
鄒臣
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
投資要點(diǎn):
12月半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)相對(duì)較弱。2024年12月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)(中信)下跌0.29%,同期滬深300上漲0.47%,半導(dǎo)體行業(yè)(中信)年初至今上漲24.63%;12月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.08%,同期納斯達(dá)克100上漲0.39%,年初至今費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲19.27%。
全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額繼續(xù)同比增長(zhǎng),存儲(chǔ)器月度價(jià)格環(huán)比回落。2024年11月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)20.7%,連續(xù)13個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),環(huán)比增長(zhǎng)1.6%;根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè),上調(diào)預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)19%,預(yù)計(jì)2025年將同比增長(zhǎng)12.5%。下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì),消費(fèi)類(lèi)需求在逐步復(fù)蘇中,根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù),全球智能手機(jī)出貨量24Q3同比增長(zhǎng)5%,全球PC出貨量24Q3同比增長(zhǎng)1.3%,預(yù)計(jì)AI手機(jī)及AIPC滲透率快速提升,全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量24Q3同比增長(zhǎng)3%,全球TWS耳機(jī)出貨量24Q3同比增長(zhǎng)15%。全球部分芯片廠商24Q3庫(kù)存水位環(huán)比基本持平,國(guó)內(nèi)部分芯片廠商24Q3庫(kù)存水位環(huán)比繼續(xù)下降,庫(kù)存持續(xù)改善;晶圓廠產(chǎn)能利用率24Q3環(huán)比持續(xù)回升,預(yù)計(jì)24Q4有望繼續(xù)提升。2024年12月DRAM與NANDFlash月度現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比回落,整體進(jìn)入調(diào)整階段。全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額24Q3同比增長(zhǎng)19%,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額24Q3同比增長(zhǎng)17%,2024年11月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)35.2%,環(huán)比增長(zhǎng)5.2%;SEMI預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)3.4%,2025年繼續(xù)增長(zhǎng)17%。全球硅片出貨量24Q3同比增長(zhǎng)6.8%,環(huán)比增長(zhǎng)5.9%;根據(jù)SEMI的最新預(yù)測(cè),2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)下降2%,2025年將強(qiáng)勁反彈10%。綜上所述,我們認(rèn)為目前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于上行周期,AI為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?br> 投資建議。根據(jù)火山引擎2024冬季force原動(dòng)力大會(huì)披露的數(shù)據(jù),豆包大模型的日均調(diào)用量在高速增長(zhǎng),2024年5月豆包大模型的日均tokens調(diào)用量為1200億,7月增長(zhǎng)到5000億,9月達(dá)1.3萬(wàn)億,截止2024年12月15日已經(jīng)突破了4萬(wàn)億,在7個(gè)月的時(shí)間里增長(zhǎng)超過(guò)33倍。豆包大模型在各個(gè)場(chǎng)景都在全面的開(kāi)發(fā),在信息處理場(chǎng)景,最近三個(gè)月豆包的調(diào)用量增長(zhǎng)了39倍,它能幫助企業(yè)更好的去分析和處理數(shù)據(jù)。字節(jié)跳動(dòng)豆包為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先AI大模型,豆包AI生態(tài)加速發(fā)展,有望引領(lǐng)國(guó)內(nèi)大模型廠商發(fā)力AI生態(tài),進(jìn)而推動(dòng)國(guó)產(chǎn)廠商加大AI算力投資,建議關(guān)注AI算力芯片、銅連接、PCB、服務(wù)器電源、液冷系統(tǒng)等AI算力產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn),國(guó)內(nèi)廠商研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期,國(guó)際地緣政治沖突加劇風(fēng)險(xiǎn)。
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