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>> 東莞證券-半導(dǎo)體行業(yè)雙周報(bào):貿(mào)易摩擦有望強(qiáng)化自主可控邏輯-250411
上傳日期:   2025/4/11 大?。?/td>   845KB
格式:   pdf  共11頁(yè) 來(lái)源:   東莞證券
評(píng)級(jí):   超配 作者:   劉夢(mèng)麟,陳偉光
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半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)近兩周漲跌幅:截至2025年4月10日,半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)近兩周(2025/03/28-2025/04/10)累計(jì)下跌6.27%,跑輸滬深300指數(shù)1.25個(gè)百分點(diǎn);2025年以來(lái)申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)累計(jì)下跌0.93%,跑贏滬深300指數(shù)4.15個(gè)百分點(diǎn)。
  細(xì)分板塊漲跌幅:截至2025年4月10日,申萬(wàn)半導(dǎo)體板塊各細(xì)分指數(shù)近兩周全面回調(diào),跌幅從低到高依次為:SW半導(dǎo)體設(shè)備(-0.02%)>SW模擬芯片設(shè)計(jì)(-6.13%)>SW半導(dǎo)體材料(-7.64%)>SW數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(-7.82%)>SW分立器件(-9.37%)>SW集成電路封測(cè)(-11.66%)。
  行業(yè)新聞與公司動(dòng)態(tài):(1)Gartner:預(yù)計(jì)2025年全球Gen AI支出達(dá)6440億美元,較2024年增長(zhǎng)76.4%;(2)階躍星辰發(fā)布多模態(tài)推理模型Step-R1-V-Mini;(3)臺(tái)積電3月?tīng)I(yíng)收2859.6億元臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)46.5%;(4)卓勝微:2024年凈利潤(rùn)同比下降64.20%,擬每10股派1.02元;(5)長(zhǎng)電科技:第一季度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)50%;(6)瑞芯微:與三星合作多款產(chǎn)品,各項(xiàng)工作均正常推進(jìn)。
  周報(bào)觀點(diǎn):近期海外貿(mào)易摩擦擾動(dòng)持續(xù),建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備與材料、模擬芯片、射頻模組、國(guó)產(chǎn)算力、存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域的相關(guān)機(jī)遇。從自主可控角度,貿(mào)易摩擦加劇有望加快高端芯片、射頻模組、半導(dǎo)體設(shè)備與材料的國(guó)產(chǎn)替代步伐,核心邏輯為:美國(guó)對(duì)華科技封鎖倒逼自主可控,疊加貿(mào)易摩擦推升進(jìn)口成本,有助于加速相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。以半導(dǎo)體設(shè)備為例,應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體等企業(yè)在全球半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域占有重要地位,2024年我國(guó)從美國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備及零部件金額為319.5億元,尤其是量測(cè)檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域,我國(guó)當(dāng)前自給率相對(duì)較低,未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速;從貿(mào)易反制角度,繼續(xù)關(guān)注模擬芯片的投資機(jī)會(huì),尤其是國(guó)產(chǎn)模擬芯片龍頭有望在本輪貿(mào)易摩擦中充分受益。從產(chǎn)業(yè)特征看,模擬芯片行業(yè)容量大,高端化空間較廣,但當(dāng)前行業(yè)自給自足率相對(duì)較低。2024年2月,商務(wù)部明確表態(tài)將對(duì)進(jìn)口低價(jià)成熟制程芯片啟動(dòng)調(diào)查,可能出臺(tái)應(yīng)對(duì)措施,若反傾銷(xiāo)調(diào)查落地,將抑制美國(guó)芯片企業(yè)在華銷(xiāo)售,倒逼國(guó)內(nèi)企業(yè)切換至國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈,國(guó)產(chǎn)芯片的價(jià)格優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯,政策傾斜下模擬IC企業(yè)獲得訂單機(jī)會(huì)有望增加,建議關(guān)注以圣邦股份為代表的模擬芯片龍頭企業(yè)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇等。
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