>> 東吳證券-華海清科(688120)2024年報&2025一季報點評：業(yè)績持續(xù)高增，看好公司打造CMP／減薄設(shè)備龍頭-250429
| 上傳日期： |
2025/4/30 |
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| 697KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
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投資要點
2024業(yè)績高增表現(xiàn)亮眼，CMP/減薄設(shè)備貢獻：2024年公司實現(xiàn)營收34.06億元，同比+35.8%，主要由CMP/減薄裝備貢獻，營收達(dá)29.87億元，同比+31.2%。期間歸母凈利潤為10.23億元，同比+41.4%；扣非歸母凈利潤為8.56億元，同比+40.8%。2025Q1單季公司營收9.12億元，同比+34%；Q1歸母凈利潤2.33億元，同比+15%；扣非歸母凈利潤2.12億元，同比+24%。
期間費用控制效果顯著，公司持續(xù)加大研發(fā)投入：2024年毛利率為43.2%，同比-2.8pct；凈利率為25.6%，同比+1.2pct；期間費用率為19.7%，同比-2.1pct，其中銷售/管理/研發(fā)/財務(wù)費用率為3.6/5.6/11.6/-0.7%，同比-1.7/-0.1/-0.6/+0.7pct；2024年公司研發(fā)投入3.94億元，同比+30%。25Q1單季毛利率為46.4%，同比-1.56pct，環(huán)比+9.88pct；銷售凈利率為25.6%，同比-4.14pct，環(huán)比-6.13pct。
合同負(fù)債&存貨同比增長，24年經(jīng)營現(xiàn)金流表現(xiàn)良好：截至2024Q4末，公司合同負(fù)債17.9億元，同比+35%；存貨為32.7億元，同比+35%；公司2024年生產(chǎn)/銷售半導(dǎo)體設(shè)備354/268臺，同比+37.7/+43.3%；2024年公司經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流入11.55億元，同比+77%。
CMP裝備實現(xiàn)較高市占率，看好減薄及劃片設(shè)備放量：（1）CMP設(shè)備：全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP機臺Universal-H300已經(jīng)獲得批量重復(fù)訂單，并實現(xiàn)規(guī)?；鲐?；面向第三代半導(dǎo)體客戶的專用CMP裝備研制成功并已發(fā)往客戶端驗證；新簽訂單中先進制程占比較大，公司部分先進制程CMP裝備在國內(nèi)多家頭部客戶實現(xiàn)全部工藝驗證。目前公司12英寸及8英寸CMP裝備在國內(nèi)客戶端均已實現(xiàn)較高市場占有率；（2）晶圓減薄及劃切設(shè)備：2024年公司12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300完成首臺驗證并實現(xiàn)批量銷售，核心指標(biāo)達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進水平，12英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile-GM300和12英寸晶圓劃切裝備Versatile-DT300已發(fā)往客戶端進行驗證。目前公司減薄裝備已覆蓋存儲、CIS、先進封裝等多種工藝客戶，未來將開發(fā)更高WPH、更高TTV的全新機型，提高市場競爭力?？春孟冗M封裝浪潮下公司減薄及劃切設(shè)備打破壟斷快速放量。
盈利預(yù)測與投資評級：考慮到設(shè)備交付節(jié)奏，我們上調(diào)公司2025-2026年歸母凈利潤預(yù)測為13.80/17.78億元（原值為13.8/15.8億元），新增2027年歸母凈利潤預(yù)測為22.81億元，當(dāng)前股價對應(yīng)動態(tài)PE分別為28/22/17倍，基于公司高成長性，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)投資下滑，新品研發(fā)&下游擴產(chǎn)不及預(yù)期等。
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