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>> 申萬宏源-2025H2新型硬件行業(yè)展望:從科技樹節(jié)點(diǎn),看新型硬件-250609
上傳日期:   2025/6/9 大?。?/td>   4490KB
格式:   pdf  共57頁 來源:   申萬宏源
評級:   推薦 作者:   袁航,李國盛,楊海晏
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
采用“硬件Y-軟件X”軸的預(yù)測,自上而下預(yù)測新型硬件創(chuàng)新
  串聯(lián)2022H2、2024年底、2025H2科技創(chuàng)新的進(jìn)展與前景,投資者可以感受到進(jìn)展;
  前述“硬件-軟件”創(chuàng)新軸,會指引投資方向。中短期需要討論的機(jī)會:GPU+HPM、光器件、硅光、激光雷達(dá)、車載芯片、RoboVan、AI眼鏡;中長期需要討論的機(jī)會與創(chuàng)新更重要。
  2B市場:光器件+硅光+GPU+高端化;2C市場:車載+RoboVan+可穿戴+生物電子互動設(shè)備
  其中光器件機(jī)會來自MoE架構(gòu)下的機(jī)會,它區(qū)別于”Scaling Law”下簡單的算力升級,而是MoE架構(gòu)“高帶寬低時(shí)延”下光器件的新成長。硅光會帶來產(chǎn)業(yè)鏈較大變化,也是2025年重要議題;
  其中半導(dǎo)體機(jī)會,來自光刻、國產(chǎn)GPU,更來自半導(dǎo)體體系架構(gòu)創(chuàng)新;
  其中車載+RoboVan機(jī)會,來自技術(shù)外溢,也來自國產(chǎn)芯片與大模型普及,2025年進(jìn)展明顯;
  其中可穿戴+生物電子互動設(shè)備容易被低估。自可穿戴后,光子神經(jīng)織網(wǎng)(Neuralink,結(jié)合光遺傳學(xué)實(shí)現(xiàn)雙向腦信號讀寫)、量子傳感器+柔性電極、生物分子數(shù)據(jù)存儲、合成細(xì)胞與器官芯片、生物混合半導(dǎo)體系統(tǒng)的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展值得關(guān)注。
  兩項(xiàng)容易被低估的要素:架構(gòu)創(chuàng)新、“物理化學(xué)生物AI”
  體系架構(gòu)創(chuàng)新,會是容易被低估、卻十分重要的新型硬件創(chuàng)新。正文列舉了特殊行業(yè)、手機(jī)、半導(dǎo)體、AI算力、AI大模型、操作系統(tǒng)OS等諸多案例論證這一點(diǎn)。而過去的我們金融理論往往沿用西方理論,這種落差帶來較多國產(chǎn)科技、國產(chǎn)硬件“后發(fā)先至”甚至“代際領(lǐng)先”的機(jī)會;
  “物理化學(xué)生物AI”。正文按照產(chǎn)業(yè)鏈、科技樹涉及了:激光雷達(dá)與世界模型屬于物理AI;AI for Science涉及化學(xué)AI;而生物電子互動設(shè)備屬于生物AI。而過去的AI普遍屬于數(shù)學(xué)AI。
  附錄涉及科技樹、技術(shù)復(fù)雜度的素材,方便“產(chǎn)業(yè)技術(shù)-投資受眾”的雙向理解
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  滲透率與競爭格局的風(fēng)險(xiǎn)。新型硬件屬于科技、新質(zhì)生產(chǎn)力的代表,其競爭格局、滲透率會有不確定性。例如某種技術(shù)出現(xiàn)后,不同生態(tài)方推廣動力不同。這會導(dǎo)致展望結(jié)論存在偏差;
  供應(yīng)鏈安全的風(fēng)險(xiǎn)。新型硬件涉及國際貿(mào)易,預(yù)示供應(yīng)鏈波動值得關(guān)注;
  不同市場估值倍數(shù)迥異的風(fēng)險(xiǎn)。由于不同的投資者結(jié)構(gòu)、流動性情況,不同市場的估值倍數(shù)存在差異;
  底層技術(shù)穩(wěn)定性的風(fēng)險(xiǎn)。盡管本篇報(bào)告較多涉及底層技術(shù)、科技樹與產(chǎn)業(yè)鏈,增加對技術(shù)研判的穩(wěn)定性。但依然可能存在偏差,導(dǎo)致風(fēng)險(xiǎn)。
  長期需要討論的機(jī)會與創(chuàng)新更重要
  長期:算力未來、算網(wǎng)未來、能源未來、輕薄材料、特殊材料等問題。AI也會對硬件有很高迭代要求;已經(jīng)開始活躍的:Robotaxi、RoboVan、ARM+RISCV、3D打印、可控核聚變、AI for Science等。
  中短期代表性公司
  光器件(含硅光):新易盛、中際旭創(chuàng)、華工科技、長光華芯;
  激光雷達(dá):禾賽科技(美股)、速騰聚創(chuàng)(港股);
  AR+AI眼鏡:弘景光電、水晶光電、虹軟科技(匹配硬件)、歌爾股份、小米集團(tuán)(港股);
  半導(dǎo)體先進(jìn)制程+GPU:中芯國際、沐曦集成(一級)、燧原科技(一級)、海光信息、寒武紀(jì);
  Robo系列:德賽西威、天準(zhǔn)科技、開勒股份、文遠(yuǎn)知行(美股)、小馬智行(美股
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