>> 平安證券-電子行業(yè)AI系列專題報告(二)，PCB：周期與成長共振，AI時代迎行業(yè)升格-250616
| 上傳日期： |
2025/6/16 |
大小： |
3621KB |
| 格式： |
pdf 共44頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
閆磊,徐勇,郭冠君 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
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覆銅板：市場價格持續(xù)向上，高速高頻化趨勢明確。從周期角度看，覆銅板的價格與大宗銅價呈正相關趨勢，繼2024年LME銅現(xiàn)貨均價相較2023年增長8%后，2025年1-4月LME銅現(xiàn)貨均價同比上漲7%，大宗銅價呈現(xiàn)穩(wěn)步回升態(tài)勢，且以建滔積層板為代表的覆銅板廠商陸續(xù)發(fā)布漲價通知，覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望迎來盈利能力修復。另外，從AI等創(chuàng)新領域催化來看，高頻高速等高端覆銅板需求明顯提升，近幾年國內(nèi)廠商在高端領域進行積極布局，考慮到當前AI對高端覆銅板產(chǎn)能的消耗以及國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈的興起，國內(nèi)廠商有望借機實現(xiàn)在高端領域的市場份額提升。
PCB：新興市場需求增長，AI推動PCB量價齊升。當前電子下游需求整體呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢，疊加以AI、高速通信為代表的創(chuàng)新領域景氣度持續(xù)向上，共同支撐PCB整體需求增長。另外，在AI強勁需求背景下，PCB高端化結(jié)構(gòu)性需求凸顯，尤其是高端高多層以及HDI，兩者2025年全球產(chǎn)值同比增速將分別達到41.7%和10.4%，且隨著AI硬件性能的迭代，PCB在產(chǎn)品技術和用料方面將進一步向著更高規(guī)格升級，相關產(chǎn)品價值量也將迎來同步提升，而國內(nèi)PCB廠商憑借前期技術積累和產(chǎn)品競爭力提升，在高端市場的行業(yè)地位逐步提升，AIPCB供應份額持續(xù)增加，相關廠商有望通過緊抓AI發(fā)展機遇實現(xiàn)快速發(fā)展。
投資建議：得益于AI技術的快速發(fā)展，相關CCL/PCB產(chǎn)品規(guī)格和技術不斷向高端化升級發(fā)展，價值量也得到明顯提升。我們認為，AI需求將延續(xù)高增態(tài)勢，而國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)通過長期布局，已逐步成為高端市場重要的供應商，在AIPCB等高附加值產(chǎn)品需求持續(xù)放量下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)盈利水平有望持續(xù)增厚，將推動經(jīng)營業(yè)績快速增長，建議關注南亞新材、生益科技、勝宏科技、滬電股份、景旺電子、深南電路、生益電子、興森科技。
風險提示：下游需求恢復不及預期風險；國內(nèi)廠商對先進技術的研發(fā)進程不及預期風險；原物料供應及價格波動風險。
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