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我們認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)芯片模組行業(yè)受大廠AI/機(jī)器人/智駕/5G等浪潮驅(qū)動(dòng)，疊加物聯(lián)網(wǎng)下游全面復(fù)蘇，預(yù)計(jì)基本面邊際向好，有望隨端側(cè)AI實(shí)現(xiàn)爆發(fā):
　　 1、物聯(lián)網(wǎng)模組：萬(wàn)物互聯(lián)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。物聯(lián)網(wǎng)模組位于網(wǎng)絡(luò)層，處于產(chǎn)業(yè)鏈中游。傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)模組可分為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和非蜂窩類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)模組。為順應(yīng)智能化趨勢(shì)，出現(xiàn)了針對(duì)蜂窩模組新的分類(lèi)方式：智能模組與AI使能模組。當(dāng)前最新AI使能型模組已達(dá)到60TOPS算力。
　　2、物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)規(guī)模與競(jìng)爭(zhēng)格局。1）全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)復(fù)蘇在即，在LTECat 1 bis和5G的推動(dòng)下，2024年至2030年期間的連接數(shù)預(yù)計(jì)將以15%的CAGR增長(zhǎng)；2）中國(guó)市場(chǎng)連接數(shù)與規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)7年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)規(guī)模將保持高于6%的增長(zhǎng)，至2031年超900億元；3）國(guó)產(chǎn)廠商優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先：2025Q1，移遠(yuǎn)通信、中國(guó)移動(dòng)和廣和三家公司占據(jù)超過(guò)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)半壁江山。
　　3、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：車(chē)載模組需求放量，端側(cè)AI爆發(fā)在即。1）“智駕平權(quán)”浪潮下，消費(fèi)者對(duì)車(chē)聯(lián)網(wǎng)功能與車(chē)載智能模組的需求日益增長(zhǎng)。2024年，我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別完成1288.8和1286.6萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)34.4%和35.5%。新能源新車(chē)銷(xiāo)量達(dá)到汽車(chē)新車(chē)總銷(xiāo)量的40.9%。5G車(chē)載通信市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大，5G和5GRedCap或成未來(lái)主流；2）機(jī)器人：下游需求和端側(cè)技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模組需求增長(zhǎng)；3）當(dāng)前AI玩具、眼鏡等端側(cè)應(yīng)用快速發(fā)展，在無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模組方案成熟的推動(dòng)下，催生了對(duì)模組業(yè)務(wù)的旺盛需求。DeepSeek-R1蒸餾模型與GPT-4.1系列（包括滿血版o3、o4 mini等高性能低成本版本）驅(qū)動(dòng)端側(cè)AI商業(yè)化落地，為行業(yè)提供更高效的解決方案。
　　4、行業(yè)公司深度受益AIot浪潮。移遠(yuǎn)通信:作為一站式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商，公司業(yè)務(wù)范圍廣泛，營(yíng)收增長(zhǎng)迅速，正積極將業(yè)務(wù)拓展至AI玩具和高性能智能座艙等新興領(lǐng)域。廣和通:深耕無(wú)線通信領(lǐng)域，構(gòu)建“蜂窩模組+ Wi-Fi模組＋AIoT”的全場(chǎng)景產(chǎn)品序列。公司營(yíng)收和利潤(rùn)增長(zhǎng)穩(wěn)健，盈利能力行業(yè)領(lǐng)先，核心優(yōu)勢(shì)在于擁有從云端到端側(cè)的全方位AI業(yè)務(wù)布局，覆蓋AIoT模組、智能機(jī)器人、智慧家庭等多個(gè)領(lǐng)域。美格智能：公司深耕高算力模組，構(gòu)建高端產(chǎn)品矩陣，屬于研發(fā)驅(qū)動(dòng)型公司，研發(fā)人員占比超過(guò)80%，深度聚焦于智能汽車(chē)行業(yè)，并推出了行業(yè)首款采用3nm工藝的5G-A高算力智能座艙模組。
　　投資建議：1）AI增量：AI終端應(yīng)用場(chǎng)景下，物聯(lián)網(wǎng)等端側(cè)設(shè)備需要配置邊緣AI算力智能模組，模組加裝算力芯片，提供通信+AI算力的雙重功能；（2）下游beta：AI滲透帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)下游景氣上行，整體模組需求上行。相關(guān)標(biāo)的：移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期；公司經(jīng)營(yíng)與行業(yè)總體情況偏離；競(jìng)爭(zhēng)加??；產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期；貿(mào)易摩擦加劇。