>> 東吳證券-電子行業(yè)跟蹤周報：算力周報，Marvell上調(diào)數(shù)據(jù)中心TAM，關(guān)注ASIC趨勢對銅連接市場的驅(qū)動-250622
| 上傳日期： |
2025/6/22 |
大小： |
433KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳海進 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點
Marvell上調(diào)數(shù)據(jù)中心TAM，定制芯片附件市場增速強勁。
本周算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司股價漲幅顯著，全周行情來看，數(shù)通PCB/CCL板塊中滬電股份+11.89%、勝宏科技+8.12%、生益電子+6.89%；銅纜板塊中瑞可達+6.64%、華豐科技+4.53%；光芯片板塊中源杰科技+12.06%。
Marvell在本周舉行了Custom AI投資者日，進一步上修了其2028年數(shù)據(jù)中心潛在市場規(guī)模（TAM）的預(yù)期，從去年750億美元上修至940億美元。其中定制加速芯片554億美元，2023至2028年復(fù)合增速53%；互連芯片190億美元，2023至2028年復(fù)合增速35%；交換芯片132億美元，2023至2028年復(fù)合增速17%。Marvell特別強調(diào)，當(dāng)前市場多數(shù)人僅關(guān)注“XPU本體”這一加速計算的主芯片，而忽視了“XPU附件市場”，其包括網(wǎng)絡(luò)接口控制器（NIC）、電源管理IC、HBM控制器、IO協(xié)處理器、安全模塊、擴展交換器、池化器、封裝子裸片等。在2028年554億美元定制加速芯片TAM中，XPUTAM約400億美元，2023至2028年CAGR為47%，而XPU附件TAM約150億美元，2023至2028年CAGR達90%。我們認(rèn)為各大CSP廠商加速AIASIC芯片的研發(fā)以及迭代升級的趨勢，有望為定制芯片附件、服務(wù)器零部件供應(yīng)商帶來更多增量機遇。
AIASIC趨勢已明朗，關(guān)注數(shù)據(jù)中心銅連接市場。
從目前已獲知的CSPASIC服務(wù)器方案來看，使用銅纜進行短距互連已成趨勢。根據(jù)Fibermall報告，AWS今年有望采購150萬顆自研芯片，大部分使用AEC互連，盡管Trainium2的計算能力低于英偉達H100，但可以使用400GAEC，隨著Trainium3于年底推出，800GAEC的需求有望得到增加；雖然微軟在使用AEC銅纜方面較AWS緩慢，但目前已經(jīng)開始使用AEC構(gòu)建AI網(wǎng)絡(luò)；谷歌TPU互連目前主要使用無源銅纜DAC，隨著速度的提升，可能會轉(zhuǎn)向AEC。盡管目前還沒有Meta使用AEC銅纜的明確信息，但在其Minerva機柜系統(tǒng)中，使用了2個可拆卸電纜背板盒來連接計算托盤以及網(wǎng)絡(luò)托盤。該電纜背板盒使用了112GPAM4連接器和電纜，每個盒子包括4個電纜組，每個電纜組包含384對不同電纜線，在8個MTIA托盤，6個網(wǎng)絡(luò)托盤和1個機柜管理系統(tǒng)托盤間形成了1536對電纜網(wǎng)絡(luò)。頭部CSP廠商之外，X.AI也對AEC表現(xiàn)出了大量需求，主要用于AI機柜服務(wù)器中芯片與架頂交換機（TOR）之間的互連。國內(nèi)市場上，阿里巴巴和字節(jié)跳動等公司也在考慮或已經(jīng)開始采用AEC。650 Group聯(lián)合創(chuàng)始人預(yù)計到2026年，AEC芯片的出貨量有望達到近2500萬顆。我們認(rèn)為目前AIASIC趨勢已經(jīng)明朗，隨著AIASIC芯片逐步放量，配套銅纜品牌商、銅纜代工商、線纜供應(yīng)商、連接器供應(yīng)商均將受益。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司：
銅纜/連接器：博創(chuàng)科技、兆龍互連、沃爾核材、華豐科技、鼎通科技
風(fēng)險提示：供應(yīng)鏈波動風(fēng)險，下游需求不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇。
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