>> 浙商證券-2025年電子行業(yè)半年度投資策略：AI端側(cè)落地節(jié)奏加強(qiáng)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代旗幟飄揚(yáng)-250620
| 上傳日期： |
2025/6/22 |
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| 3046KB |
| 格式： |
pdf 共41頁(yè) |
來源： |
浙商證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
厲秋迪,王凌濤,代云龍 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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綜論：自從3月中旬果鏈從Q1高位受對(duì)等關(guān)稅影響跌落后，由于特朗普反復(fù)祭出各種加稅和限制措施，導(dǎo)致行業(yè)估值被不確定性持續(xù)困擾，疊加原本二季度也是蘋果淡季，在蘋果主線（AI手機(jī)以及出貨量預(yù)期變化）沒有大的正向變化前，果鏈整體都反彈相對(duì)有限。但是，行業(yè)整體都已經(jīng)跌到相當(dāng)?shù)偷墓乐邓?，而且特朗普?duì)于科技限制、對(duì)等關(guān)稅的各種言論市場(chǎng)也已經(jīng)逐漸邊際效應(yīng)遞減，估值下行的空間較小。
在行業(yè)短期沒有β的前提下，對(duì)于個(gè)股的選擇更多倚賴于其自身的α（短期催化），以及今年后半和明年成長(zhǎng)的空間（長(zhǎng)期保障），所以短期而言，電子制造的橫向拓展與新興領(lǐng)域，如機(jī)器人、新能車、折疊機(jī)、AI眼鏡等等仍然是Q3前半個(gè)股的主要驅(qū)動(dòng)。
1、2025果鏈換機(jī)潮仍是下半年行業(yè)重心
今年蘋果即使沒有AI大模型，考慮到四年一次的外觀辨識(shí)度變化，依然將會(huì)是換機(jī)大年
2、AI端側(cè)落地漸行漸近
AI眼鏡出貨量今年有望大幅增長(zhǎng)，AI耳機(jī)、AI伴侶，以及AI在各種原有硬件上的落地和賦能，可能會(huì)推升出不一樣的成長(zhǎng)業(yè)態(tài)。
3、AMOLED中尺寸化與Tandem OLED的應(yīng)用走向成熟
8.6代線建設(shè)國(guó)內(nèi)競(jìng)局再起與Tandem OLED在中小尺寸，尤其是高端機(jī)中的應(yīng)用走向成熟，為上游材料與設(shè)備帶來新的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。
4、雙潛望式攝像頭與大底CIS全新亮相，光學(xué)創(chuàng)新再添新柴
2025年6月發(fā)布的華為Pure 80兩款高端機(jī)均搭載真·1英寸國(guó)產(chǎn)大底CIS，Ultra機(jī)型首次搭載雙潛望鏡的50MP像素“一鏡雙目”長(zhǎng)焦鏡頭，光學(xué)賽道的創(chuàng)新是品牌廠商的必爭(zhēng)之地，國(guó)產(chǎn)CMOS傳感器、鏡頭及攝像頭模組等核心廠商有望深度受益。
5、硅碳負(fù)極新技術(shù)與鋼殼新結(jié)構(gòu)，推升電池創(chuàng)新加速
為了提升智能終端的續(xù)航里程，電池技術(shù)創(chuàng)新不斷加速，硅碳負(fù)極和鋼殼新結(jié)構(gòu)的滲透率快速提升，相關(guān)電芯和pack企業(yè)迎來產(chǎn)品ASP提升的窗口。
6、折疊機(jī)生態(tài)走向成熟，成本下降與品牌力推，出貨增量空間明確
折疊機(jī)的生態(tài)不斷走向成熟，關(guān)鍵零部件供應(yīng)能力快速提升，帶動(dòng)成本有效下降，華為、三星等品牌廠商力推新款式和新形態(tài)，蘋果有望于2026年推出首款折疊機(jī)，行業(yè)迎來明確的出貨增量空間。
半導(dǎo)體：AI仍舊是最強(qiáng)推力，底層國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行
1、算力硬件：北美云廠CAPEX指引穩(wěn)健，國(guó)內(nèi)短暫受限H20禁運(yùn)
海外算力方面，北美云廠CY2025Q1財(cái)報(bào)及指引打消市場(chǎng)擔(dān)憂，25H2海外云廠商資本開支線索將逐步明晰，疊加“星際之門”、英偉達(dá)GB300、博通Tomahawk 6等催化有望開啟新一輪全球算力行情；國(guó)產(chǎn)算力方面，國(guó)內(nèi)云廠資本開支短暫受限H20禁運(yùn)，戰(zhàn)略層面建議持續(xù)重視國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)，戰(zhàn)術(shù)層面重點(diǎn)關(guān)注算力租賃環(huán)節(jié)機(jī)遇。
2、芯片設(shè)計(jì)：SoC需求旺盛，模擬潛在拐點(diǎn)，存儲(chǔ)漲價(jià)與國(guó)產(chǎn)化共振
SoC方面，伴隨DeepSeek等低成本、高性能、開源AI平臺(tái)的推出，以及AI玩具、AI眼鏡等AI新終端的推陳出新，促進(jìn)了AI端側(cè)應(yīng)用和硬件的發(fā)展，帶動(dòng)SoC芯片需求增長(zhǎng)。模擬芯片方面，25H1我國(guó)商務(wù)部啟動(dòng)對(duì)德州儀器啟動(dòng)反補(bǔ)貼調(diào)查，疊加關(guān)稅貿(mào)易摩擦，模擬芯片供需拐點(diǎn)有望到來并進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。存儲(chǔ)芯片方面，受益于AI對(duì)存力的需求快速增長(zhǎng)，以及存儲(chǔ)大廠對(duì)供給端的控制，3DNAND和DRAM價(jià)格預(yù)計(jì)進(jìn)一步上漲，此外，受AIServer需求帶動(dòng)，三星、海力士等大廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度，國(guó)內(nèi)廠商同樣也在前道晶圓制造端和HBM封裝端快速研發(fā)追趕。
3、底層國(guó)產(chǎn)化：先進(jìn)工藝持續(xù)突破，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行
晶圓代工方面，制造依然是AI供應(yīng)鏈上的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，25H2本土先進(jìn)工藝潛在的良率、制程節(jié)點(diǎn)突破有望帶來預(yù)期拐點(diǎn)；封測(cè)方面，關(guān)注AI應(yīng)用場(chǎng)景催化下先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)；半導(dǎo)體設(shè)備方面，本土晶圓廠CAPEX階段性弱勢(shì)，先進(jìn)工藝驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)，優(yōu)選具備α潛力的標(biāo)的；半導(dǎo)體材料端，本土晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)了材料的需求，繼續(xù)關(guān)注業(yè)績(jī)兌現(xiàn)能力強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)格局優(yōu)的細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)。EDA方面，美商務(wù)部將EDA限售作為談判籌碼，國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵窗口期有望打開。
4、建議關(guān)注
海外算力：勝宏科技、滬電股份、生益科技。國(guó)產(chǎn)算力：寒武紀(jì)、海光信息、華懋科技等。
SoC：恒玄科技、瑞芯微。模擬：納芯微、圣邦股份。存儲(chǔ)：佰維存儲(chǔ)、德明利、香農(nóng)芯創(chuàng)、兆易創(chuàng)新等。
晶圓代工：中芯國(guó)際H。半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、芯源微。材料：安集科技、江豐電子、鼎龍股份等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：地緣政治與貿(mào)易關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)；下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)產(chǎn)芯片制造與產(chǎn)業(yè)鏈配套研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品創(chuàng)新與市場(chǎng)匹配風(fēng)險(xiǎn)等
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