>> 中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：沐曦與摩爾線程IPO申請(qǐng)獲受理；榮耀發(fā)布Magic V5-250706
| 上傳日期： |
2025/7/7 |
大小： |
2448KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
劉雙鋒,何昱靈 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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核心觀點(diǎn)
半導(dǎo)體：沐曦與摩爾線程IPO申請(qǐng)獲得受理，國產(chǎn)高性能GPU資本化進(jìn)程加速，關(guān)注國產(chǎn)GPU及核心配套產(chǎn)業(yè)鏈。
消費(fèi)電子：榮耀發(fā)布新款折疊屏Magic V8，全球首發(fā)25%高硅青海湖刀片電池，實(shí)現(xiàn)長續(xù)航與極致輕薄體驗(yàn)兼顧，持續(xù)看好折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新升級(jí)趨勢(shì)。
汽車電子：小鵬G7 Ultra搭載3顆自研圖靈AI芯片，有效算力達(dá)L3級(jí)，標(biāo)志自主智能芯片能力和智駕技術(shù)雙雙邁入新階段。
行業(yè)動(dòng)態(tài)信息
1、半導(dǎo)體：沐曦與摩爾線程IPO申請(qǐng)獲得受理，國產(chǎn)高性能GPU資本化進(jìn)程加速，關(guān)注國產(chǎn)GPU及核心配套產(chǎn)業(yè)鏈。
6月30日，沐曦股份與摩爾線程的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)均獲得上交所受理，分別擬募集39億元與80億元。
從公司定位和產(chǎn)品來看，沐曦全面覆蓋人工智能計(jì)算、通用計(jì)算和圖形渲染三大領(lǐng)域，先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于訓(xùn)推一體和通用計(jì)算的曦云C系列GPU，以及正在研發(fā)用于圖形渲染的曦彩G系列GPU。摩爾線程產(chǎn)品布局相對(duì)更廣，不僅擁有面向消費(fèi)類的GPU顯卡，也有面向企業(yè)級(jí)的專業(yè)圖形加速卡，還有面向服務(wù)器的智算卡和圖形加速卡，以及SoC產(chǎn)品。
業(yè)績方面，根據(jù)招股書披露的數(shù)據(jù)，2024年沐曦營收7.43億元，凈虧損14.09億元；摩爾線程營業(yè)收入4.38億元，凈虧損14.92億元。兩家公司均處于技術(shù)驅(qū)動(dòng)型成長早期階段，收入體量較小，虧損源于大規(guī)模研發(fā)投入。2024年沐曦和摩爾線程的研發(fā)費(fèi)用分別為9億元和13.6億元，研發(fā)投入均超過營業(yè)收入。
募投項(xiàng)目方向上，摩爾線程擬投資新一代AI訓(xùn)練推理一體芯片、圖形芯片和AISoC平臺(tái)，強(qiáng)化其“全棧自研”能力；沐曦重點(diǎn)投向新一代高性能通用GPU和AI推理芯片的研發(fā)。
從行業(yè)層面看，受美國高端GPU持續(xù)出口限制影響，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心與AI廠商對(duì)本土高算力芯片的替代需求不斷增強(qiáng)。GPU作為AI訓(xùn)練與推理的核心底座，在大模型時(shí)代的重要性持續(xù)提升，是當(dāng)前國產(chǎn)化突破的戰(zhàn)略高地。
摩爾線程與沐曦先后獲得科創(chuàng)板IPO受理，燧原科技與壁仞科技也進(jìn)入了上市輔導(dǎo)階段，上述事件標(biāo)志著中國高性能GPU與AI算力芯片企業(yè)加速邁入資本市場(chǎng)，政策與市場(chǎng)層面對(duì)關(guān)鍵芯片自主化的支持正在強(qiáng)化。除了算力芯片企業(yè)以外，預(yù)計(jì)國產(chǎn)EDA/IP、先進(jìn)封裝測(cè)試、高性能算力服務(wù)器ODM/OEM，以及AI大模型推理部署方與GPU加速云廠商，均將受益于國產(chǎn)GPU滲透率逐步提升的大趨勢(shì)。
2、消費(fèi)電子：榮耀發(fā)布新款折疊屏Magic V8，全球首發(fā)25%高硅青海湖刀片電池，實(shí)現(xiàn)長續(xù)航與極致輕薄體驗(yàn)兼顧，持續(xù)看好折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新升級(jí)趨勢(shì)。
榮耀本周舉辦Magic V5暨AI終端生態(tài)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布新一代旗艦折疊屏手機(jī)Magic V5，憑借突破性的制造工藝與技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步重塑高端折疊屏市場(chǎng)標(biāo)桿。在輕薄設(shè)計(jì)方面，Magic V5機(jī)身厚度降至8.8毫米，重量控制在217克，刷新了當(dāng)前折疊屏手機(jī)的行業(yè)紀(jì)錄。在電池技術(shù)上，Magic V5全球首發(fā)量產(chǎn)25%高硅電池，能量密度高達(dá)901Wh/L，電池總?cè)萘?100mAh，單片厚度僅0.18毫米，兼顧極致輕薄與超長續(xù)航。鉸鏈作為折疊結(jié)構(gòu)的核心部件，榮耀將其制造精度由0.04毫米升級(jí)至0.003毫米，正式將鉸鏈工藝帶入微米時(shí)代。在屏幕體驗(yàn)上，Magic V5配備7.95英寸內(nèi)屏與6.43英寸外屏，雙屏均支持1-120Hz LTPO自適應(yīng)刷新率、5000nits峰值亮度以及4320Hz超高頻PWM調(diào)光，進(jìn)一步提升用戶視覺體驗(yàn)。核心性能方面，Magic V5搭載高通驍龍8 Elite八核芯片，性能上限優(yōu)于OPPOFind N5所用的7核版本和Vivo XFold5所配的驍龍8 Gen3。影像系統(tǒng)方面，Magic V5搭載6400萬像素潛望式長焦鏡頭（1/2英寸傳感器，f/2.5光圈），并輔以兩顆5000萬像素的主攝與超廣角鏡頭，滿足多場(chǎng)景拍攝需求。AI體驗(yàn)方面，升級(jí)后的YOYO智能體可實(shí)現(xiàn)一語生成PPT、一語搜索等8大AI功能，持續(xù)提升用戶交互效率與個(gè)性化服務(wù)能力。折疊屏手機(jī)是當(dāng)前為數(shù)不多兼具技術(shù)創(chuàng)新與場(chǎng)景實(shí)用性的智能終端品類，安卓手機(jī)廠商在輕薄化、電池技術(shù)、性能配置和AI體驗(yàn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)持續(xù)迭代升級(jí)，提高用戶接受度。蘋果預(yù)計(jì)也將于明年推出首款折疊屏產(chǎn)品，行業(yè)有望迎來新一輪滲透率提升與用戶教育周期。建議關(guān)注折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈在鉸鏈、柔性屏、電池材料、散熱、3D打印等方向的技術(shù)進(jìn)展與國產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。
3、汽車電子：小鵬G7 Ultra搭載3顆自研圖靈AI芯片，有效算力達(dá)L3級(jí)，標(biāo)志自主智能芯片能力和智駕技術(shù)雙雙邁入新階段。
7月3日，小鵬汽車發(fā)布全新AI智能家庭SUV小鵬G7。新車共推出三款車型602 Max、702 Max和702 Ultra，起售價(jià)為19.58萬元。小鵬G7的亮點(diǎn)在于智駕能力大幅提升，最高配置L3級(jí)別的AI算力。G7 Ultra版本搭載了3顆小鵬汽車自研的圖靈AI芯片，其中2顆被用于輔助駕駛領(lǐng)域。何小鵬在發(fā)布會(huì)上表示，G7是具備L3級(jí)算力的AI汽車，有效算力超過2250 TOPS，相當(dāng)于9顆Orix-X芯片，是行業(yè)其他芯片算力的3~28倍。在高算力支持下，小鵬G7在軟件層面首
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