>> 華安證券-電子行業(yè)周報：核心新股周巡禮系列4—武漢新芯招股書梳理-250728
| 上傳日期： |
2025/7/29 |
大?。?/td>
| 4973KB |
| 格式： |
pdf 共38頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳耀波,李元晨 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
武漢新芯按工藝平臺可主要分為特色存儲、數(shù)模混合和三維集成領域
公司主營業(yè)務按照工藝平臺可劃分為特色存儲、數(shù)模混合、三維集成及其他領域。公司在特色存儲領域主要提供Nor Flash、MCU等產(chǎn)品的晶圓代工，此外，還經(jīng)營自有品牌Nor Flash產(chǎn)品。2021年、2022年、2023年和2024年1-9月份，公司特色存儲工藝平臺實現(xiàn)的收入分別為21.78億元、24.50億元、25.70億元和16.0億元，占比分別為74.32%、73.47%、67.71%和50.89%。在特色存儲領域，公司是中國大陸規(guī)模最大的Nor Flash制造廠商，擁有業(yè)界領先的代碼型閃存技術(shù)。Nor Flash業(yè)務領域，受益于消費電子等眾多下游應用領域需求的增加，Nor Flash市場規(guī)模近年來保持穩(wěn)步增長，特色存儲業(yè)務產(chǎn)能利用率維持較高水平，Nor Flash業(yè)務規(guī)模未來預計保持穩(wěn)定。
數(shù)?；旌鲜枪局攸c發(fā)展方向，主要提供CIS、RF-SOI等產(chǎn)品晶圓代工。公司結(jié)合客戶需求逐漸將產(chǎn)品與技術(shù)向高端CIS領域延拓，同時RF-SOI的需求量及供應量也逐步增加。2021年、2022年、2023年和2024年1-9月份，實現(xiàn)的收入分別為5.7億元、6.7億元、7.7億元和10.3億元，占比分別為19.55%、20.14%、20.26%和32.80%。在數(shù)?；旌项I域，公司具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術(shù)平臺布局完整、技術(shù)實力領先，55nm RF-SOI工藝平臺已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，器件性能國內(nèi)領先。
三維集成業(yè)務領域下游市場需求近年來快速提升，市場潛力巨大，隨著武漢新芯三維集成業(yè)務發(fā)展及三期項目建設，三維集成晶圓代工占比未來預計將快速提升。2021年、2022年、2023年和2024年1-9月份，實現(xiàn)的收入分別為1.58億元、2.11億元、1.72億元和3.42億元，占比分別為5.40%、6.33%、4.54%和10.86%。公司三維集成業(yè)務主要系按照工藝架構(gòu)進行劃分，已成功構(gòu)建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構(gòu)集成和2.5D(硅轉(zhuǎn)接板Interposer)四大工藝平臺，應用于三維集成領域各類產(chǎn)品的晶圓代工。
武漢新芯和長江存儲同屬長控集團，股東背景實力雄厚，兩者業(yè)務獨立發(fā)展
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，長江存儲科技控股有限責任公司（簡稱“長控集團”）直接持有公司68.19%的股份，為公司控股股東。長控集團成立于2016年12月，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期位列長控集團前四大股東，持股占比分別為26.89%、25.69%、12.13%和11.53%。武漢新芯與長江存儲分別設立于2006年4月及2016年7月，雙方歷史沿革方面的關(guān)系如下:2016年7月至2023年5月，武漢新芯為長江存儲全資子公司;2023年5月至今，武漢新芯與長江存儲同為長控集團的控股子公司。
從業(yè)務規(guī)劃和定位方面看，長江存儲專注于3DNAND閃存設計制造一體化的IDM集成電路企業(yè)，長江存儲規(guī)劃方面，是集芯片設計、生產(chǎn)制造、封裝測試及系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品于一體的存儲器IDM企業(yè)。長江存儲成立后承接自武漢新芯3DNAND研發(fā)團隊，設備和項目并已完成交割。
武漢新芯募資重點搶抓三維集成與SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設關(guān)鍵期
公司在三維集成領域的在研項目主要包括多晶圓堆疊2.0研發(fā)項目，40nm高壓平臺工藝研發(fā)項目，2.5DInterposer2.0技術(shù)平臺研發(fā)項目，深溝槽電容2.5DInterposer技術(shù)平臺研發(fā)項目，異構(gòu)集成技術(shù)平臺研發(fā)項目和有源2.5DInterposer技術(shù)平臺研發(fā)項目，目前深溝槽電容2.5DInterposer技術(shù)平臺研發(fā)項目處于試產(chǎn)和風險量產(chǎn)階段，其余三維集成在研項目處于技術(shù)研發(fā)階段。
三維集成領域是公司未來發(fā)展的重點方向，也是公司12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目的主要組成部分。公司致力于成為三維時代半導體先進制造引領者，預計未來三維集成業(yè)務占比將逐步提升。數(shù)?；旌项I域公司提供RF-SOI產(chǎn)品的晶圓代工，擁有55nm絕緣體上硅工藝完整知識產(chǎn)權(quán)。
RF-SOI晶圓代工是公司未來在數(shù)?；旌项I域重點發(fā)展的方向，亦是公司12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目的重要建設部分。RF-SOI射頻前端芯片，公司已與RF-SOI領域多家國內(nèi)頭部設計公司客戶開展合作，提供晶圓代工的RF-SOI產(chǎn)品可廣泛應用于智能手機等無線通訊領域。采用55nm工藝節(jié)點，公司已合作客戶包括國內(nèi)頭部射頻前端設計廠商，潛在客戶包括各射頻前端設計廠商，該領域客戶普遍存在將自身供應鏈由國外轉(zhuǎn)向國內(nèi)的趨勢。
風險提示
1）下游需求不及預期；2）資本開支不及預期；3）技術(shù)迭代不及預期。
|
|
