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▌上周回顧
　　8月11日- 8月15日當(dāng)周，申萬一級(jí)行業(yè)漲跌呈分化的態(tài)勢(shì)。其中電子行業(yè)上漲7.02%，位列第2位。估值前三的行業(yè)為計(jì)算機(jī)、國防軍工、電子，電子行業(yè)市盈率為61.03。電子行業(yè)細(xì)分板塊比較，8月11日-8月15日當(dāng)周，電子行業(yè)細(xì)分板塊整體呈上漲態(tài)勢(shì)。其中，被動(dòng)元件漲幅最大，達(dá)到12.32%。估值方面，模擬芯片設(shè)計(jì)、LED、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)板塊估值水平位列前三，分立器件和半導(dǎo)體材料板塊估值排名本周第四、五位。
　　▌芯片安全問題日益嚴(yán)重，高端AI芯片國產(chǎn)化乃大勢(shì)所趨
　　今年5月，美國提出的《芯片安全法》提案，要求強(qiáng)制在高端AI芯片中植入追蹤技術(shù)，預(yù)示著芯片領(lǐng)域的地緣政治博弈將延伸至物理監(jiān)控層面。
　　近期，美國執(zhí)法部門被曝在部分輸華高端AI服務(wù)器中秘密植入物理追蹤器，旨在監(jiān)控受管制芯片是否違規(guī)流向中國。據(jù)路透社報(bào)道，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局通常會(huì)參與此類行動(dòng)，通過隱藏于服務(wù)器包裝或內(nèi)部的追蹤設(shè)備收集證據(jù)，用于對(duì)非法轉(zhuǎn)移芯片的企業(yè)或個(gè)人提起訴訟。對(duì)于服務(wù)器內(nèi)部安裝追蹤器的情況，戴爾、超微電腦等服務(wù)器制造商聲稱不知情。
　　中方對(duì)此反應(yīng)強(qiáng)烈。繼2025年7月英偉達(dá)H20芯片獲準(zhǔn)恢復(fù)對(duì)華出口后，中國國家網(wǎng)信辦立即約談?dòng)ミ_(dá)，要求就芯片"安全漏洞與后門風(fēng)險(xiǎn)"提交說明。官媒"玉淵譚天"直接質(zhì)疑美國放寬出口限制的動(dòng)機(jī)，指H20芯片或因滿足美方"后門"要求才被放行，并強(qiáng)調(diào)其"不安全、不先進(jìn)、不環(huán)保"三大缺陷。我們認(rèn)為芯片安全的問題將持續(xù)受到政治博弈的擾動(dòng)，我國獨(dú)立設(shè)計(jì)、流片再到量產(chǎn)高端AI芯片是大勢(shì)所趨。
　　國產(chǎn)AI芯片方面，除了寒武紀(jì)、海光信息以及華為等廠商，其余國產(chǎn)AI芯片廠商也呈現(xiàn)加速滲透的態(tài)勢(shì)。摩爾線程能夠提供AI訓(xùn)練智算卡、AI推理卡及夸娥（KUAE）智算集群等。其最新一代GPU采用“平湖”架構(gòu)，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，能夠全面支撐面向DeepSeek類前沿大模型預(yù)訓(xùn)練的萬卡集群智算中心解決方案。公司推出KUAE2集群方案，集群內(nèi)部有10240個(gè)GPU，單GPU互聯(lián)達(dá)到800GB/s，性能表現(xiàn)良好。沐曦能夠提供訓(xùn)推一體的C系列GPU，該GPU具有強(qiáng)大的大規(guī)模并行計(jì)算能力，已在多個(gè)智算中心中獲得規(guī)?；瘧?yīng)用。此外，沐曦還能提供智算推理為主的N系列GPU，主要面向生成式人工智能下的云端人工智能推理場(chǎng)景，擁有強(qiáng)大的多精度混合算力。建議關(guān)注受益于AI芯片國產(chǎn)化的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈：1）AI芯片：寒武紀(jì)、翱捷科技；2）晶圓代工廠：中芯國際、華虹公司；3）先進(jìn)封裝：通富微電、甬矽電子；4）光掩膜版：冠石科技、路維光電；5）光刻機(jī)：匯成真空、茂萊光學(xué)、阿石創(chuàng)等。
　　▌上游覆銅板廠商上調(diào)價(jià)格，PCB產(chǎn)業(yè)景氣度高企
　　受上游基材電子銅箔、玻纖布等原物料價(jià)格上漲推動(dòng)，建滔集團(tuán)于2025年8月15日率先宣布旗下CCL全面漲價(jià)，每張板子調(diào)升人民幣10元，帶動(dòng)部分華南廠商進(jìn)行同步提價(jià)。江西宏瑞興科技針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)TG、中TG、高TG等覆銅板每張加價(jià)人民幣10元；梅州威利邦電子則將HB、22F與CEM-1每張上調(diào)人民幣5元。往后去看，隨著上游基的持續(xù)材漲價(jià)，我們認(rèn)為中高端的覆銅板廠商也有望進(jìn)行一個(gè)相應(yīng)地提價(jià)。當(dāng)前全球持續(xù)地發(fā)展AI算力基礎(chǔ)建設(shè)，市場(chǎng)對(duì)于GPU、ASIC等AI服務(wù)器的需求居高不下，PCB作為AI服務(wù)器內(nèi)部的重要電子元件，整條產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度也有望持續(xù)提升，主要的投資環(huán)節(jié)包括中游PCB廠商、上游的覆銅板、樹脂、電子布、電子銅箔等材料以及設(shè)備廠商。建議關(guān)注：1）中游PCB廠商：世運(yùn)電路、景旺電子、鵬鼎控股；2）上游基材廠商：南亞新材、生益科技、美聯(lián)新材；3）上游設(shè)備廠商：芯碁微裝、大族數(shù)控、大族激光、東威科技。
　　▌AI數(shù)據(jù)中心功率提升，催動(dòng)內(nèi)部電源系統(tǒng)升級(jí)
　　隨著人工智能模型復(fù)雜度激增，數(shù)據(jù)中心機(jī)架功率需求預(yù)計(jì)短期內(nèi)從100kW增至1MW以上。傳統(tǒng)48V配電系統(tǒng)因高電流會(huì)有顯著的問題：1）I2R損失進(jìn)而造成大量熱能量形式的能源浪費(fèi)，還需要適當(dāng)?shù)睦鋮s系統(tǒng)；2）為1MW機(jī)架供電，48V配電系統(tǒng)將需要近450磅的銅，所需的銅的重量和體積使其不切實(shí)際。為此，德州儀器與NVIDIA合作開發(fā)800V高壓直流（HVDC）配電系統(tǒng)，通過提高電壓降低電流、減少損耗并提升效率，核心采用三階段功率轉(zhuǎn)換，對(duì)輸入的三相交流整流為800VDC，將整流完畢的電流分布至機(jī)架背板，中間總線轉(zhuǎn)換器再降壓至48V或12V。同時(shí)，氮化鎵技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn)高功率密度至關(guān)重要，具有卓越的開關(guān)速度、更低的傳導(dǎo)損耗和更高的熱效率。目前，行業(yè)正加速推進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年800VHVDC概念進(jìn)入驗(yàn)證階段，2026年進(jìn)入批量部署階段以支持未來AI計(jì)算需求。建議關(guān)注大功率電源相關(guān)標(biāo)的：英諾賽科、麥格米特、中恒電氣、江海股份。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　半導(dǎo)體制裁加碼，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，地緣政治不穩(wěn)定，推薦公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。