>> 廣發(fā)證券-通信行業(yè):英偉達財報彰顯行業(yè)景氣度,持續(xù)關注產業(yè)鏈投資機會-250901
| 上傳日期: |
2025/9/1 |
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| 1468KB |
| 格式: |
pdf 共16頁 |
來源: |
廣發(fā)證券 |
| 評級: |
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作者: |
王亮,韓東,戎志強 |
| 行業(yè)名稱: |
通信 |
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事件:美東時間8月27日,英偉達披露FY26Q2財報。FY26Q2英偉達實現(xiàn)收入467億美元,同比增長56%;凈利潤264億美元,同比增長60%;EPS 1.04美元。 收入利潤延續(xù)高速增長,網絡業(yè)務受益于XDRIB產品需求高增。FY26Q2英偉達實現(xiàn)收入467億美元,同比增長56%;凈利潤264億美元,同比增長60%;EPS 1.04美元。英偉達下季度指引積極,預計FY26Q3收入540億±2%(不含H20潛在收入);預計毛利率73.5%±0.5pct,預計全年毛利率保持在70%中段(mid-70s)。具體業(yè)務,F(xiàn)Y26Q2數(shù)據中心業(yè)務實現(xiàn)收入410.96億美元,環(huán)比增長5%,同比增長56%,總營收占比88%。其中計算業(yè)務收入338.4億美元,同比增長50%,環(huán)比下降1%,主要系H20系列收入環(huán)比下降40億美元;B系列收入環(huán)比增長17%,H100/200系列同樣實現(xiàn)環(huán)比增長。網絡收入72.5億美元,同比增長98%,環(huán)比增長46%;主要受益于XDRInfiniBand產品需求環(huán)比高增。 Blackwell系列產品加速放量,高性能互連產品空間廣闊。產品端:(1)GB300已實現(xiàn)批量量產,周產能1000柜,英偉達預計FY26Q3將進一步爬坡;(2)下一代Rubin系列芯片已投產,包括Vera CPU、Rubin GPU、CX9網卡、NVLink 144交換機、以太網交換機以及硅光芯片,英偉達預計Rubin機柜明年將實現(xiàn)量產;(3)通信互連產品,英偉達表示花錢構建高性能互連會獲得豐厚回報,例如1GW的IDC價值500億美金,若將互連效率提升數(shù)十個百分點,實際效益增加100-200億美金。8月21日,NVIDIA宣布推出NVIDIASpectrum-XGS以太網。這項跨區(qū)域擴展(scale-across)技術可將多個分布式數(shù)據中心組合成十億瓦級AI超級工廠。英偉達致力于解決地緣政治問題,H20部分客戶已拿到許可,并持續(xù)倡導美國政府批準Blackwell系列在華銷售。 持續(xù)關注光模塊龍頭廠商投資機會。英偉達財報彰顯行業(yè)高景氣度,科技巨頭會因為清晰的貨幣化路徑繼續(xù)加大算力投入,資本開支指引樂觀。英偉達表示,未來需要開拓的是“3萬億~4萬億美元的人工智能基礎設施市場”。我們認為,錨定AI算力產業(yè)發(fā)展的增速,已經逐漸成為二級市場資產配置共識,而光模塊產業(yè)鏈作為海外AI的“門票資產”,在A股中是非常稀缺的資產。有望繼續(xù)受益FOMO 2.0時代。持續(xù)關注光模塊龍頭廠商投資機會。 風險提示。AI應用發(fā)展不及預期的風險;AI硬件局部缺貨的風險;海外出口管制趨嚴的風險;云廠商資本開支不及預期的風險。
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