>> 華泰證券-科技行業(yè)周報(第三十八周):華為發(fā)布AI芯片、超節(jié)點新品,國產(chǎn)算力持續(xù)迭代-250922
| 上傳日期: |
2025/9/22 |
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| 789KB |
| 格式: |
pdf 共13頁 |
來源: |
華泰證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
王興,高名垚,王珂 |
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本周觀點 市場方面,上周通信(申萬)指數(shù)上漲0.52%,同期上證綜指下跌1.30%,深證成指上漲1.14%。上周,華為全聯(lián)接大會召開,華為昇騰在會中展示了Roadmap,芯片總體方向仍是各項性能指標(biāo)升級,并支持更高的算力精度。華為CM384超節(jié)點銷售成績亮眼,超節(jié)點新方案互聯(lián)卡數(shù)達(dá)到8192卡和15488卡,引入UB-mesh互聯(lián)方式有效降低靜態(tài)時延和增加網(wǎng)絡(luò)無故障時間。華為下一代交換機(jī)采取CPC形式,該新方案的出現(xiàn)為高速銅纜開辟了新的增長空間,同時隨著光互聯(lián)被用于超節(jié)點等Scale up領(lǐng)域。建議關(guān)注國產(chǎn)算力及其配套產(chǎn)業(yè)鏈(光模塊、AIDC、交換機(jī)、銅連接等)。 周專題:華為AI芯片和超節(jié)點布局完善,國產(chǎn)算力持續(xù)迭代 我們觀察到,本次全聯(lián)接大會中,華為昇騰系列未來三年將陸續(xù)推出950PR、950DT、960和970四款芯片;華為950和960超節(jié)點方案互聯(lián)卡數(shù)達(dá)到8192卡和15488卡,950超節(jié)點引入UB-mesh互聯(lián)方式,有效地降低靜態(tài)時延和增加網(wǎng)絡(luò)無故障時間。華為下一代CloudEngine XH9320-64EO 51.2T交換機(jī)采取CPC形式,該新方案的出現(xiàn)為高速銅纜開辟了新的增長空間,同時384超節(jié)點架構(gòu)中,單卡對外互聯(lián)帶寬達(dá)到2.8T。建議關(guān)注國產(chǎn)算力及其配套產(chǎn)業(yè)鏈(光模塊、AIDC、交換機(jī)、銅連接等)。 重點公司及動態(tài) 我們看好2025年通信行業(yè)AI算力鏈(推薦:新易盛、中興通訊、銳捷網(wǎng)絡(luò))、核心資產(chǎn)價值重估(推薦:中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、亨通光電)、新質(zhì)生產(chǎn)力(華測導(dǎo)航)及自主可控賽道。 風(fēng)險提示:中美貿(mào)易摩擦加劇;云廠商資本開支投入不及預(yù)期;5G發(fā)展不及預(yù)期。
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