>> 銀河證券-半導(dǎo)體行業(yè)周度報告：整體表現(xiàn)強勁，半導(dǎo)體行業(yè)長期向好-250926
| 上傳日期： |
2025/9/26 |
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| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
高峰,鐘宇佳 |
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行情回顧：本周，滬深300漲跌幅為1.07%，電子板塊漲跌幅為6.44%，半導(dǎo)體行業(yè)漲跌幅為9.26%。細分來看，半導(dǎo)體設(shè)備漲跌幅為15.35%，半導(dǎo)體材料和電子化學(xué)品漲跌幅分別為14.23%和2.06%，集成電路封測行業(yè)漲跌幅為9.25%，模擬芯片設(shè)計和數(shù)字芯片設(shè)計漲跌幅各自為5.13%和8.3%。本周半導(dǎo)體板塊整體呈現(xiàn)穩(wěn)步上漲的走勢，整體來看，AI算力需求、國產(chǎn)替代邏輯及政策支持仍是核心驅(qū)動力。
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備板塊本周表現(xiàn)強勢，成為資金布局重點。一方面，AI數(shù)據(jù)中心推升存儲器需求，直接拉動設(shè)備需求；另一方面，國產(chǎn)替代持續(xù)深化，帶來增長空間。短期來看，頭部存儲廠商新項目啟動及先進邏輯擴產(chǎn)，推動設(shè)備行業(yè)迎來新一輪增長，長期國產(chǎn)替代邏輯穩(wěn)固。
半導(dǎo)體材料&電子化學(xué)品：半導(dǎo)體材料板塊本周延續(xù)活躍態(tài)勢，國產(chǎn)替代邏輯向高端領(lǐng)域延伸。細分領(lǐng)域來看，AI、HBM（高帶寬存儲器）與先進邏輯芯片驅(qū)動高端光刻膠（如KrF、ArF）、前驅(qū)體需求提升，但EUV光刻膠等頂尖領(lǐng)域仍依賴進口，國產(chǎn)化空間巨大。整體而言，材料板塊受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直升級，但競爭態(tài)勢分化，需聚焦技術(shù)壁壘高、國產(chǎn)化率低的細分品類。
集成電路封測：封測板塊技術(shù)升級與應(yīng)用拓展成為焦點，先進封裝主題備受關(guān)注，尤其是HBM芯片帶來的高端封測產(chǎn)能擴張需求。封測行業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向先進封裝（如2.5D/3D、Chiplet）加速轉(zhuǎn)型，以匹配AI、HPC等高端芯片需求。長電科技表示公司的CPO解決方案將光引擎與ASIC芯片集成，為運算等多個應(yīng)用領(lǐng)域提供帶寬擴展和能效優(yōu)化。
模擬芯片設(shè)計：模擬芯片板塊本周復(fù)蘇節(jié)奏相對平緩，行業(yè)基本面處于緩慢修復(fù)通道，工業(yè)、通信等市場需求逐步回歸周期性復(fù)蘇，但汽車電子復(fù)蘇仍顯滯后。競爭環(huán)境方面，商務(wù)部對美模擬芯片反傾銷調(diào)查可能改善國內(nèi)企業(yè)定價壓力，為企業(yè)毛利率修復(fù)提供窗口。長期來看，模擬芯片作為半導(dǎo)體基石環(huán)節(jié)，伴隨能源管理、工業(yè)自動化趨勢，需求具備韌性。
數(shù)字芯片設(shè)計：數(shù)字芯片設(shè)計板塊受AI算力需求推動迎來結(jié)構(gòu)性行情，摩爾線程等GPU企業(yè)IPO進程進一步提振板塊情緒。該板塊驅(qū)動邏輯明確，云端大模型訓(xùn)練拉動高端芯片需求，端側(cè)AI應(yīng)用亦加速滲透。產(chǎn)業(yè)鏈層面，華為昇騰芯片規(guī)劃、沐曦曦云C600等國產(chǎn)GPU迭代，強化了算力自主主線。
投資建議：本周半導(dǎo)體板塊在AI需求、國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動下表現(xiàn)分化，設(shè)備與材料領(lǐng)漲，設(shè)計與封測穩(wěn)步跟進，建議聚焦國產(chǎn)化率提升及技術(shù)突破環(huán)節(jié)。建議關(guān)注：寒武紀、海光信息、中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、安集科技、鼎龍股份、長電科技。
風(fēng)險提示：技術(shù)迭代不及預(yù)期的風(fēng)險；國際貿(mào)易的風(fēng)險；市場競爭加劇的風(fēng)險。
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