>> 申萬宏源-計算機行業(yè)ASIC系列研究之四：國產(chǎn)ASIC，PD分離和超節(jié)點-250926
| 上傳日期： |
2025/9/27 |
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| 3613KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
黃忠煌,楊海晏 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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本期投資提示：
ASIC與GPU商業(yè)模式差異：專用與通用。技術(shù)層面，兩者均由計算核、存儲模塊和I/O模塊組成，隨AI模型結(jié)構(gòu)變化與應用場景豐富，邊界趨同；但商業(yè)上，ASIC是與下游場景高度耦合的專用芯片，聚焦文字/視頻推理等特定需求，GPU則需覆蓋全場景，屬通用芯片。
ASIC成本效益比獲驗證，迎來發(fā)展拐點。ASIC在能效與成本上優(yōu)勢突出，谷歌TPU v5能效比為英偉達H200的1.46倍，亞馬遜Trainium2訓練成本較GPU方案降低40%，推理成本降55%。服務商博通2024年AIASIC收入122億美金，2025年前三季度達137億美金，季度環(huán)比增速已超越英偉達。2024H2以來谷歌TPU產(chǎn)品性能、出貨規(guī)模迅速增加，驗證ASIC需求。
AI滲透率持續(xù)提升帶動推理需求激增，拓寬ASIC市場空間。推理側(cè)注重吞吐與成本，ASIC更具優(yōu)勢，且推理收入與吞吐量直接掛鉤。ChatGPTC端WAU截至2025年7月達7億，OpenRouter統(tǒng)計的Token消耗量近一年翻近10倍，驅(qū)動推理算力需求提升。外采芯片需承擔廠商利潤（英偉達FY2025凈利率達57%），規(guī)模效應下外采成本高于自研。根據(jù)AMD，2028年全球AIASIC市場規(guī)模有望達1250億美金。博通預計2027年大客戶ASIC可服務市場為600-900億美元。
ASIC設(shè)計服務商：高復雜度行業(yè)專業(yè)分工的必要環(huán)節(jié)。ASIC設(shè)計需前端需求定義與后端技術(shù)落地，云廠商多依賴服務商。全球主要服務商中博通、Marvell份額最大。谷歌TPU的成功離不開與博通的合作，博通的核心優(yōu)勢包括：30億美金投入積累的完整IP體系、TPU設(shè)計經(jīng)驗、與臺積電合作的3.5DXDSiP封裝技術(shù)、領(lǐng)先的高速互聯(lián)與CPO技術(shù)。芯片設(shè)計連貫性帶來高客戶轉(zhuǎn)換成本，鞏固其地位。
國內(nèi)頭部云廠自研ASIC已有成果，國產(chǎn)設(shè)計服務商機遇。2025H1中國AI云市場CR5超過75%，頭部云廠需求旺盛：百度昆侖芯迭代至第三代，實現(xiàn)萬卡集群部署并中標10億中國移動訂單；阿里平頭哥PPU顯存、帶寬超英偉達A800，簽約中國聯(lián)通16384張算力卡訂單；字節(jié)2020年啟動芯片自研，計劃2026年前量產(chǎn)。國產(chǎn)服務商各有優(yōu)勢：芯原股份IP豐富且具備5nm工藝能力，翱捷科技在手訂單充足，燦芯股份依托中芯國際布局成熟制程，在產(chǎn)業(yè)鏈成熟與需求增長共振下，國產(chǎn)ASIC有望放量。
PD分離與超節(jié)點是國產(chǎn)ASIC發(fā)展的兩大核心趨勢。PD分離指Prefill與Decode任務用不同芯片完成，華為昇騰950分PR（HiBL 1.0 HBM）、DT（HiZQ 2.0 HBM）型號適配不同場景；超節(jié)點通過高帶寬互聯(lián)形成統(tǒng)一計算體，國內(nèi)海光、華為兩大體系雛形初現(xiàn)：海光開放HSL協(xié)議吸引寒武紀等參與，華為開放靈衢總線支持超8192卡擴展，均采用開源開放模式，區(qū)別于封閉生態(tài)，更適配行業(yè)多元化需求。
風險提示：技術(shù)路線不確定的風險；技術(shù)研發(fā)迭代進展不及預期；供應鏈穩(wěn)定風險。
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