>> 東方證券-AI新材料行業(yè)深度1：AI發(fā)展為何離不開金屬軟磁粉芯-251009
| 上傳日期： |
2025/10/9 |
大小： |
1679KB |
| 格式： |
pdf 共25頁 |
來源： |
東方證券 |
| 評級： |
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作者： |
劉洋 |
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核心觀點
隨著海外AI巨頭轉(zhuǎn)向自研ASIC芯片，省電成了終端用戶的核心痛點。隨著AI算力發(fā)展，以英偉達GB300為代表的AI算力芯片參數(shù)及性能達到全新高度的同時，功耗同樣大幅增長。由于ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，專用集成電路）為單一任務定制硬件架構的特點與AI推理需求高度契合，并且相較GPU在面積、能耗、集成與價格等多方面具備明顯優(yōu)勢，并且在核心指標算力功耗比方面明顯優(yōu)于GPU，因此海外AI巨頭紛紛轉(zhuǎn)向自研ASIC芯片。其中Meta通過與博通合作，最早將于今年第四季度推出其首款AIASIC芯片MTIAT-V1。由于傳統(tǒng)橫向供電模式存在不可避免的PDN壓降與損耗，以及AI算力功耗提升帶來PDN損耗的同步增長，終端用戶部署ASIC后的核心痛點是省電。
金屬軟磁粉芯是ASIC省電的必選項。ASIC省電需求對電源模塊與電感的構造和材料提出了更高的要求。結構方面，采用垂直堆疊設計的電源模塊打破了平面布局的PCB板大小限制，通過將電源模塊與處理器近距離耦合實現(xiàn)了PDN路徑縮短至毫米級，顯著降低了PDN損耗；材料方面，由于電源模塊結構縮小，以及AI服務器高功率大電流應用場景，對電感的大電流承載能力也提出了更高要求。采用金屬軟磁粉芯的一體成型電感較鐵氧體具備更高的飽和磁通密度，因此在單位體積內(nèi)能夠承受更大的電流并具有更好的高溫穩(wěn)定性，并且具有較低的磁芯損耗與較為簡單的成型工藝，因此成為了ASIC省電繞不開的新型電感材料。
26年ASIC放量與中期DDR6內(nèi)存電源管理為金屬軟磁粉帶來廣闊的成長空間。當前海外AI巨頭爭相推進自研ASIC芯片布局，其中Meta已與臺積電簽訂長期產(chǎn)能協(xié)議，計劃在2025年底至2026年間分階段推出多款MTIA系列芯片，微軟計劃于2027年大規(guī)模出貨自研ASIC芯片，電感需求有望迎來顯著增長；英偉達AIGPU出貨量有望維持增長，26年AI算力芯片或進入GPU+AISC雙輪驅(qū)動時代，我們測算對電感的總需求量有望超過4億片。DDR內(nèi)存方面，大容量和高速率的DDR5顆粒對電源完整性提出了更高的要求，DDR5首次使用PMIC供電方案，并且由于供電架構產(chǎn)生變化，使得電感形態(tài)也由大尺寸大電流組裝式演變?yōu)樾〕叽绫⌒突姼?，同樣對電源模塊與電感材料提出更高要求。未來隨著DDR6標準對內(nèi)存性能、能效與供電方案相較前代持續(xù)升級，電感材料使用量有望進一步增長。
金屬軟磁粉芯行業(yè)龍頭鉑科新材具備技術優(yōu)勢，中期產(chǎn)能有望快速增長。鉑科新材是氣霧化制粉的工業(yè)化鼻祖，公司掌握的氣霧化金屬粉末制備技術相較水霧化粉末具有顆粒度高、含氧量低適于壓制成粉芯等優(yōu)勢，公司生產(chǎn)的常規(guī)與超細金屬合金軟磁粉末粒徑較同業(yè)產(chǎn)品更細的同時具備更低的含氧量，因此具備更強的產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。產(chǎn)能方面，公司募投項目有望于2025年底前完全建成，并于2026年開始產(chǎn)能爬坡，總產(chǎn)能有望達3億片。隨著產(chǎn)線效率提升，公司電感材料產(chǎn)能中期或有進一步增長的空間。
投資建議與投資標的
隨著明年海外AI巨頭加速大規(guī)模部署自研ASIC芯片，芯片電感在AI服務器的應用占比或?qū)⒋蠓嵘?；鉑科新材(300811，買入)持續(xù)開發(fā)新品并向市場交付送樣，不斷開拓ASIC、光模塊、DDR、消費電子等更多應用領域，明年公司新型一體成型電感產(chǎn)能擴建項目有望充分釋放產(chǎn)能。并且由于新結構電感采用垂直堆疊封裝，在設計和制造上相較分立電感更復雜，從而具備更高的價值量，我們預計公司擴產(chǎn)后利潤水平有望維持，建議積極關注。
風險提示
下游行業(yè)對電感需求不及預期、行業(yè)競爭加劇導致盈利能力下降、產(chǎn)能投放進度不及預期、美國關稅政策變動風險、假設條件變化影響測算結果
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