>> 華泰證券-科技行業(yè)SEMICON West洞察：AI泡沫爭議、臺積電美廠與先進(jìn)封裝-251015
| 上傳日期： |
2025/10/15 |
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| 2844KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,陳旭東,于可熠 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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過去一周，我們參加了在美國鳳凰城舉辦的SEMICONWEST半導(dǎo)體行業(yè)年會，與英偉達(dá)、Intel、應(yīng)用材料、東京電子，iMEC,日月光，Amkor等半導(dǎo)體行業(yè)核心企業(yè)以及美國投資人進(jìn)行交流，并實地走訪了建設(shè)中的臺積電Arizona工廠和Intel工廠。通過本次論壇，我們看到：1）市場對全球AI是否已經(jīng)泡沫化存在一定擔(dān)憂，但總體保持樂觀，Token用量強(qiáng)勁增長支撐AI投資信心；2）臺積電美國建廠進(jìn)展順利的同時，配套設(shè)施仍需完善，未來有望憑借技術(shù)優(yōu)勢維持較高毛利率；3）先進(jìn)封裝是一大熱點(diǎn)，或成AI時代延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，相關(guān)代工和設(shè)備企業(yè)有望迎來投資機(jī)會。先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比較高的海外企業(yè)如臺積電（AI驅(qū)動下有望憑借先進(jìn)封裝布局繼續(xù)享受量價齊升紅利）、LAM、ASMPT，國內(nèi)企業(yè)如長電科技、華峰測控等或?qū)⒃贏I熱潮中持續(xù)扮演重要角色。
熱點(diǎn)#1：全球AI是否已經(jīng)泡沫化？
9/22，英偉達(dá)宣布投資其主要客戶OpenAI 1000億美金，并獲得OpenAI 10GWGPU訂單以來，我們注意到投資人開始擔(dān)心生成式AI出現(xiàn)類似于2000年左右.com泡沫的情況。這次論壇上，大部分半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖對AI的增長前景抱有積極樂觀的態(tài)度，認(rèn)同SEMI的全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模預(yù)測，即有望從2024年6310億美元上升到2030年的1萬億美元以上（CAGR約8%），其中AI/HPC是主要增量。雖然目前AI商業(yè)模式還在探索階段，但是Token用量的快速增長顯示AI對人類社會的作用。我們看到Meta、Google、Microsoft等頭部科技公司財務(wù)狀況較為穩(wěn)健，即使有部分泡沫，大部分投資人和企業(yè)家并未擔(dān)心短期出現(xiàn)泡沫破裂的風(fēng)險；同時，市場也較為關(guān)注OpenAI等初創(chuàng)公司財務(wù)健康狀況。
熱點(diǎn)#2：臺積電美國建廠進(jìn)度如何？
臺積電于2020年宣布在美國鳳凰城建設(shè)晶圓廠，目前規(guī)劃是總投資1650億美元，合計建設(shè)6座工廠及相關(guān)研發(fā)和先進(jìn)封裝設(shè)施，通過這次實地走訪，我們認(rèn)為：1）工廠建設(shè)在順利推進(jìn)，其中第一座工廠已經(jīng)建成投產(chǎn)，其它兩座工廠建設(shè)中，廠區(qū)面積大，遠(yuǎn)期擴(kuò)展空間充足；2）配套情況來看，周圍供應(yīng)鏈尚未形成，與張江、新竹等成熟園區(qū)差距明顯，3）當(dāng)?shù)厮Y源相對缺乏，長期可能對發(fā)展有一定制約。4）從競爭格局看，目前美國本土能承接先進(jìn)工藝代工的只有臺積電一家（Intel 18A仍有待恢復(fù)），公司議價能力強(qiáng)，有望將成本上升的影響轉(zhuǎn)嫁給客戶，保持毛利率中長期穩(wěn)定。
熱點(diǎn)#3：全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的增長點(diǎn)在哪里？
這次會上，SEMI預(yù)測2026全球WFE資本開支同比增長10%，較2025年的6%有所加快。反映AI驅(qū)動下先進(jìn)工藝邏輯和存儲資本開支的強(qiáng)勁增長。此外，這次論壇上，英偉達(dá)指出當(dāng)前AI芯片所需晶體管數(shù)量已遠(yuǎn)超單芯片所能提供的上限，利用先進(jìn)封裝技術(shù)把多顆芯片集成成一顆超級芯片成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵路徑。臺積電/Intel/日月光/AMKOR等主要代工和封測企業(yè)都把先進(jìn)封裝列為核心戰(zhàn)略，應(yīng)用材料/LAM/TEL等前道設(shè)備企業(yè)和ASMPT/Besi/K&S等后道設(shè)備企業(yè)都積極推出相應(yīng)設(shè)備，未來先進(jìn)封裝有望成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新動能。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體周期下行風(fēng)險，AI需求和技術(shù)研發(fā)不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險，地緣政治風(fēng)險。本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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