>> 中銀證券-策略點評：“春躁”啟動，AI算力硬件先行-251208
| 上傳日期： |
2025/12/8 |
大小： |
590KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
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作者： |
王君,高天然 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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春躁”行情啟動，科技彈性為先，AI算力硬件先行。
證券業(yè)迎來“適度打開資本空間和杠桿限制”，險資下調(diào)風(fēng)險因子，政策催化“春躁”行情啟動，科技彈性為先，AI算力硬件特別是光模塊領(lǐng)漲市場，谷歌大模型升級、TPU產(chǎn)量預(yù)期增長再度催化市場預(yù)期，光通信芯片可能面臨短缺，2026年具備漲價邏輯，光模塊行情有望延續(xù)?！按涸辍毙星閱?，科技彈性為先，AI算力硬件先行，關(guān)注具備技術(shù)進(jìn)展帶動需求增長的TPU產(chǎn)業(yè)鏈，特別是光模塊、PCB、OCS、光纖供應(yīng)商等，此外關(guān)注硬件端“緊缺”環(huán)節(jié)的存儲芯片。
風(fēng)險提示：1）政策落地不及預(yù)期，宏觀經(jīng)濟(jì)波動超預(yù)期。2）市場波動風(fēng)險。3）海外經(jīng)濟(jì)超預(yù)期衰退、流動性風(fēng)險。
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