>> 興業(yè)證券-通信行業(yè)2026年投資策略：海外算力的“空中加油-251215
| 上傳日期： |
2025/12/15 |
大?。?/td>
| 4075KB |
| 格式： |
pdf 共38頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
章林,代小笛,仇新宇 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
投資要點：
展望與回顧：2026年海外算力有望“空中加油”。2025年，AI算力投資高景氣驅(qū)動通信板塊顯著跑贏大盤；展望2026年，我們認為海外算力有望進入“空中加油”新階段：2025年北美CSP廠商資本開支持續(xù)高增，同時云收入實現(xiàn)正向反饋，AI商業(yè)閉環(huán)逐步形成；從2026年海外算力光模塊訂單指引、英偉達GPU在手訂單以及北美CSP廠商資本開支指引來看，算力基礎設施投入節(jié)奏仍未放緩，在過去三年高增長基礎上有望實現(xiàn)增速提升。
AI泡沫如何看？2023年以來，AI算力投資經(jīng)歷幾次重大分歧時刻：①23年AI算力需求重心從訓練端向推理需求轉移，市場擔心推理需求降規(guī)格，英偉達GB200機柜推出打破擔憂。②24年初模型迭代放緩引發(fā)對Scaling Laws的質(zhì)疑，o1模型橫空出世重新提振市場信心。③24年底CPO熱度提升，引發(fā)對傳統(tǒng)可插拔光模塊的替代擔憂，實際產(chǎn)業(yè)進展低于預期。④25年初，Deepseek加速AI平權，降低部署門檻的同時引發(fā)算力通縮論，但AI時代杰文斯悖論再次被驗證。⑤25年4月，關稅問題引發(fā)對海外鏈公司擔憂，此后中美關系有所緩和，關稅擔憂逐步解除。⑥25Q2以來，OpenAI、英偉達、AMD等公司訂單引發(fā)對供應鏈金融擔憂，AI泡沫的質(zhì)疑愈演愈烈。從結構性邏輯而言，本輪AI熱潮與2000年的互聯(lián)網(wǎng)泡沫確實存在若干相似之處，尤其是在技術突破+敘事驅(qū)動、寬松的宏觀環(huán)境和供應鏈金融三方面都呈現(xiàn)出一致的特征；但在敘事空間、商業(yè)落地速度及技術變革等方面存在本質(zhì)差異。
哪些細分板塊存在預期差？①光模塊及配套產(chǎn)業(yè)鏈：Blackwell推動數(shù)據(jù)中心進入“加速兌現(xiàn)期”，Rubin進展順利，1.6T光模塊明年有望成為主力需求，龍頭公司明年業(yè)績有望維持高增長；傳統(tǒng)EML、VCSEL芯片短期背景下，硅光方案加速滲透，建議關注光模塊、CW光源、MPO等配套產(chǎn)業(yè)鏈。②谷歌產(chǎn)業(yè)鏈：谷歌Ironwood架構全面升級，OCS滲透率持續(xù)提升，建議關注OCS產(chǎn)業(yè)鏈相關標的。③DCI：英偉達Spectrum XGS驅(qū)動DCI市場進展加速，有望帶來相干光模塊需求爆發(fā)。④高速連接器：CPC方案繞開PCB，從而把PCB走線帶來的損耗、反射和串擾降到最低，延長了傳輸距離，有望延長可插拔光模塊生命周期；伴隨單口傳輸速率提升，疊加端口密度增加，未來IO連接器逐漸從風冷方案過渡到液冷方案，IO連接器行業(yè)迎來量價齊升。⑤液冷：機柜功耗持續(xù)攀升，液冷滲透加速，由于部分海外液冷廠商擴產(chǎn)意愿不足，國內(nèi)公司有望進入黃金窗口期。⑥國內(nèi)算力：2025年，受缺卡影響國內(nèi)算力擴張速度弱于海外，伴隨國產(chǎn)芯片性能持續(xù)抬升，國內(nèi)算力需求有望顯著好轉。
投資建議：重點推薦光模塊龍頭公司中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信，國內(nèi)液冷龍頭標的英維克，高速連接器領先企業(yè)鼎通科技，北斗高精度定位龍頭華測導航，低估值紅利優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)中國移動。建議關注源杰科技、長芯博創(chuàng)、仕佳光子、光庫科技、意華股份、樂鑫科技、廣和通等。
風險提示：云廠商資本開支不及預期；貿(mào)易摩擦加??；AI應用進度不及預期；宏觀經(jīng)濟恢復不及預期。
|
|
