>> 中泰證券-景嘉微(300474)點(diǎn)評(píng)報(bào)告：邊端側(cè)AI芯片完成點(diǎn)亮，通用市場(chǎng)轉(zhuǎn)型提速-251216
| 上傳日期： |
2025/12/17 |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
王可,馮勝,葉光亮 |
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事件：控股子公司誠(chéng)恒微自主研發(fā)的邊端側(cè)AISoC芯片CH37系列已完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等階段工作，標(biāo)志公司在在智能計(jì)算芯片領(lǐng)域取得里程碑式突破。
高效能算力+雙模融合架構(gòu)，打造差異化優(yōu)勢(shì)
CH37系列，基于自主研發(fā)架構(gòu)，采用高集成度的單芯片設(shè)計(jì)，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高規(guī)格處理單元。芯片核心性能情況如下：1）峰值A(chǔ)I算力達(dá)到64TOPS@INT8，為復(fù)雜的視覺(jué)識(shí)別、多模態(tài)感知與決策模型在端側(cè)實(shí)時(shí)運(yùn)行中提供計(jì)算動(dòng)力。2）支持混合（多）精度計(jì)算，兼顧算法開(kāi)發(fā)的靈活性與模型精度。3）高實(shí)時(shí)與低延遲：具備較強(qiáng)的實(shí)時(shí)控制能力與較低的任務(wù)處理延遲，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、精準(zhǔn)的決策與執(zhí)行。4）高效多傳感處理：芯片架構(gòu)專為多傳感器融合場(chǎng)景優(yōu)化，能夠高效協(xié)同處理來(lái)自視覺(jué)、雷達(dá)等多種傳感器的數(shù)據(jù)，并構(gòu)建統(tǒng)一的實(shí)時(shí)環(huán)境感知能力。
相比競(jìng)品，CH37的優(yōu)勢(shì)在于：1）高能效算力：在算力達(dá)到高水平的同時(shí)，功耗得到了穩(wěn)定控制，實(shí)現(xiàn)了出色的能效比。2）融合感知，采用雙模融合ISP架構(gòu)，支持可見(jiàn)光與紅外雙路獨(dú)立處理，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。
面向具身智能與邊緣計(jì)算，加速拓展通用市場(chǎng)
CH37系列芯片面向算力需求較高的具身智能與邊緣計(jì)算等通用市場(chǎng)，可以涵蓋機(jī)器人、AI盒子、智能終端、智能識(shí)別、無(wú)人機(jī)吊艙等多種場(chǎng)景。未來(lái)有望向智慧城市、工業(yè)視覺(jué)等場(chǎng)景延伸。
具身智能能否實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞兀诵募s束之一在于底層計(jì)算芯片是否具備同時(shí)滿足實(shí)時(shí)感知、決策推理與精細(xì)控制的算力能力，CH37系列芯片正是為應(yīng)對(duì)這一復(fù)雜挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。
研發(fā)能力得到驗(yàn)證，通用市場(chǎng)轉(zhuǎn)型更進(jìn)一步，
公司正處于關(guān)鍵戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型之中：從過(guò)去以軍用圖形顯控為主的“專用”市場(chǎng)，向涵蓋人工智能、數(shù)據(jù)中心等“通用”市場(chǎng)進(jìn)軍。CH37系列是公司在轉(zhuǎn)型過(guò)程中推出的首款邊端側(cè)AISoC芯片，具有里程碑式意義：
1）完善智算產(chǎn)品矩陣，加速向通用市場(chǎng)轉(zhuǎn)型：豐富了以“GPU+邊端側(cè)AISoC芯片”為核心的產(chǎn)品矩陣，加速向更廣闊的通用市場(chǎng)延展。
2）打開(kāi)新增量空間：將高性能芯片能力延伸至具身智能和邊緣計(jì)算，開(kāi)啟新航道。
3）研發(fā)能力得到驗(yàn)證，提振市場(chǎng)信心：產(chǎn)品成功落地，印證公司強(qiáng)大的研發(fā)和設(shè)計(jì)能力，后續(xù)GPU等新產(chǎn)品有望加速落地。
戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型成果落地，有望迎來(lái)困境反轉(zhuǎn)
在AI算力領(lǐng)域，公司持續(xù)進(jìn)行高研發(fā)投入，并通過(guò)外延并購(gòu)和資本運(yùn)作為戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型蓄力：1）近年來(lái)研發(fā)投入維持高位，2024年和2025Q1-Q3研發(fā)費(fèi)用率分別達(dá)到60.2%/46.8%；2）2025年8月，通過(guò)控股誠(chéng)恒微，形成“GPU+邊端側(cè)AI芯片”的雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展模式，誠(chéng)恒微擁有約200人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。3）2024年下半年，完成38.33億元的定向增發(fā)，重點(diǎn)投向“高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”及“通用GPU先進(jìn)架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)”兩大項(xiàng)目。
過(guò)去兩年傳統(tǒng)軍品業(yè)務(wù)受行業(yè)周期影響，疊加高研發(fā)投入，公司業(yè)務(wù)經(jīng)歷了轉(zhuǎn)型陣痛期。當(dāng)前邊端側(cè)AI芯片已完成點(diǎn)亮工作，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型成果已落地，為后續(xù)測(cè)試和量產(chǎn)打下基礎(chǔ)，前期投入正逐步兌現(xiàn)，蟄伏三年之后，公司有望迎來(lái)困境反轉(zhuǎn)。
維持“增持”評(píng)級(jí)。公司是國(guó)內(nèi)GPU領(lǐng)域的稀缺標(biāo)的，隨著公司向通用智算領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，業(yè)務(wù)有望加速增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)2025-2027年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.52/11.05/15.53億元，凈利潤(rùn)0.14/0.90/2.11億元，（前預(yù)測(cè)值：2025和2026年?duì)I收為7.78/9.63億元，凈利潤(rùn)為-0.29/0.18億元）?？紤]公司稀缺性及未來(lái)新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，維持“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：新產(chǎn)品測(cè)試效果不及預(yù)期、量產(chǎn)銷售不及預(yù)期、軍備采購(gòu)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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