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AI服務(wù)器快速發(fā)展，拉動(dòng)高頻高速PCB需求。根據(jù)Prismark預(yù)測，2024-2029年國內(nèi)PCB產(chǎn)值將從412.13億美元提升至497.04億美元，CAGR為3.8%。服務(wù)器/數(shù)據(jù)儲(chǔ)存是PCB增速最快的下游領(lǐng)域，2024-2029年CAGR達(dá)到11.6%。Eagle stream等PCIe 5.0服務(wù)器平臺(tái)對應(yīng)PCB進(jìn)入量產(chǎn)階段，PCIe標(biāo)準(zhǔn)向5.0加速演進(jìn)，算力需求爆發(fā)式增長，AI服務(wù)器及交換機(jī)加速放量，普通服務(wù)器及AI服務(wù)器同時(shí)對PCB性能提出更高要求，推動(dòng)PCB向高頻高速升級(jí)，PCB對CCL介電性能要求持續(xù)提高，樹脂、玻纖布、銅箔作為PCB/CCL核心原材料材料需向低Dk\Df方向發(fā)展。
　　PPO、碳?xì)錁渲C合性能優(yōu)異，是高頻高速樹脂理想選擇，國內(nèi)企業(yè)已批量供貨。PPO樹脂和碳?xì)錁渲邆鋬?yōu)異的Dk/Df性能，能滿足M6-M8級(jí)別CCL低信號(hào)傳輸損耗和延遲要求，是未來核心高頻高速電子樹脂。預(yù)計(jì)2025年全球電子級(jí)PPO/碳?xì)錁渲枨罅繉⑦_(dá)4558/1216噸，同比增長41.89%/41.62%。供給格局方面，全球PPO、碳?xì)錁浜诵墓?yīng)商仍以沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多瑪?shù)葒馄髽I(yè)為主，東材科技、圣泉集團(tuán)等龍頭企業(yè)加速追趕，產(chǎn)品性能快速進(jìn)步、生產(chǎn)布局逐步完善、下游客戶合作關(guān)系進(jìn)一步加深，國內(nèi)外企業(yè)差距有望持續(xù)縮小。
　　Low-DK電子布是M7及以上CCL必需材料，國內(nèi)企業(yè)加速布局。Low-Dk電子布可大致分為三代產(chǎn)品，分別適配M7-M9級(jí)別覆銅板，每一代覆銅板的升級(jí)都要求Low-DK電子布性能跟隨提升。隨著5G+/6G、AI快速推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)覆銅板向高頻高速持續(xù)升級(jí)，預(yù)計(jì)Low-DK電子布將逐步放量并快速迭代升級(jí)。根據(jù)market size and trends預(yù)測，到2033年全球低介電電子布市場規(guī)模將達(dá)到23億美元，2024-2033年CAGR為7.50%。競爭格局方面，低介電電子布全球供給集中在日企、中國臺(tái)企和國內(nèi)企業(yè)三方，海外廠商對擴(kuò)產(chǎn)的考慮較為謹(jǐn)慎，而國內(nèi)企業(yè)加速布局。中材科技、宏和科技等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)對一代/二代Low-DK、low-CTE產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)并快速擴(kuò)產(chǎn)以響應(yīng)AI算力建設(shè)需求，行業(yè)呈現(xiàn)全球產(chǎn)能向國內(nèi)集中、高端市場國產(chǎn)替代加速的格局。
　　HVLP銅箔是高頻高速PCB核心原材料，進(jìn)口替代進(jìn)展順利。HVLP銅箔表面粗糙度低于2？m，具備低信號(hào)損耗、高密度集成、優(yōu)異的導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性強(qiáng)、良好的層間結(jié)合力五大優(yōu)勢，可顯著改善高頻信號(hào)傳輸中趨膚效應(yīng)，是高頻高速PCB使用的主流產(chǎn)品。根據(jù)Credence research預(yù)測，2024-2032年，全球HVLP銅箔市場規(guī)模將由20億美元提升59.50億美元期間復(fù)合增速達(dá)到14.6%。目前，HVLP等高端銅箔市場相關(guān)專利多被日韓掌握，市場長期由三井、古河、索路思等企業(yè)主導(dǎo)，2024年外資廠商在國內(nèi)高端銅箔市場的份額超90%，進(jìn)口價(jià)達(dá)國產(chǎn)兩倍以上。國內(nèi)企業(yè)加速布局，德福科技、銅冠銅箔、隆揚(yáng)電子等企業(yè)已完成HVLP 4-5產(chǎn)品的開發(fā)，并已經(jīng)開始在下游終端客戶進(jìn)行產(chǎn)品送樣與驗(yàn)證，未來有望逐步取代日韓等國際品牌。
　　重點(diǎn)公司關(guān)注：1）圣泉集團(tuán)：具備M4到M9全系列電子樹脂總體解決方案?，F(xiàn)有100噸/年超級(jí)碳?xì)錁渲?300-1800噸/年P(guān)PO樹脂產(chǎn)能。25年底將完成PPO樹脂新產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能將達(dá)2000噸以上。同時(shí)，啟動(dòng)2000噸/年P(guān)PO/OPE樹脂項(xiàng)目、1000噸/年碳?xì)錁渲软?xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。2）東材科技：自主研發(fā)出雙馬來酰亞胺樹脂、碳?xì)錁渲?、聚苯醚樹脂等電子?jí)樹脂材料。擬投資7億元建設(shè)“年產(chǎn)20000噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目”，包含3500噸碳?xì)錁渲?）中材科技：國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)第二代低介電產(chǎn)品批量供貨的專用供應(yīng)商，產(chǎn)品性能媲美國際廠商。擬投資35.67億元建設(shè)年產(chǎn)2400萬米超低損耗低介電纖維布項(xiàng)目及年產(chǎn)3500萬米低介電纖維布項(xiàng)目。4）宏和科技：部分高端電子布的質(zhì)量和性能已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，2025年上半年公司開始批量將產(chǎn)品供應(yīng)給下游客戶。5）國際復(fù)材：相繼推出低介電電子產(chǎn)品LDK一代、二代，產(chǎn)品性能優(yōu)異，目前已實(shí)現(xiàn)對下游CCL客戶的批量供給。6）德?？萍迹撼掷m(xù)深化“高頻高速、超薄化、功能化”技術(shù)戰(zhàn)略。RTF-3銅箔通過部分CCL廠商認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)批量供貨；RTF-4銅箔進(jìn)入客戶認(rèn)證階段。HVLP 1-2銅箔已經(jīng)小批量供貨；HVLP 3銅箔已經(jīng)在日系覆銅板認(rèn)證通過；HVLP 4銅箔正在與客戶進(jìn)行試驗(yàn)板測試；HVLP5銅箔已提供給客戶做特性分析測試。同時(shí)，公司擬斥資1.74億歐元收購盧森堡銅箔公司，進(jìn)一步強(qiáng)化高端銅箔競爭力。7）銅冠銅箔：HVLP 1-3銅箔已成功向多家頭部CCL客戶批量供貨，HVLP 4銅箔正在下游終端客戶全性能測試；RTF銅箔產(chǎn)銷能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位。2024年，高端產(chǎn)品HVLP銅箔單月訂單過百噸，全年突破千噸，產(chǎn)量同比增長達(dá)217.36%，在高頻高速PCB銅箔高速發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，2025年上半年公司成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。8）隆揚(yáng)電子：依托屏蔽材料核心技術(shù)，順利研發(fā)出HVLP 5銅箔，已向多家頭部CCL廠商送樣，首個(gè)HVLP 5銅箔細(xì)胞工廠已完成建設(shè)，HVLP 5銅箔項(xiàng)目正逐步完成從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)變。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)；宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。