>> 財通證券-電子行業(yè)2026年投資策略報告：AI驅(qū)動的科技創(chuàng)新周期持續(xù)-251219
| 上傳日期： |
2025/12/19 |
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| 1188KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
吳姣晨,王雨然,唐佳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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核心觀點
AI驅(qū)動的科技周期持續(xù)：全球主要云服務(wù)廠商資本開支持續(xù)增長，前八大云廠商合計由2020年第一季度的199億美元增長至2025第三季度的1005億美元。據(jù)弗若斯特沙利文，預(yù)計全球AI數(shù)據(jù)中心新增機(jī)柜數(shù)量將從2024年的35萬個增長至2029年的59萬個，期間年復(fù)合增長率為10.8%。
AIPCB產(chǎn)業(yè)新周期展開：AI服務(wù)器的迅猛發(fā)展導(dǎo)致了對高端PCB的巨大需求，據(jù)弗若斯特沙利文，2024年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模為32億美元。預(yù)計未來，AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模將以更高的增速增長，有望在2029年達(dá)到70億美元，2024年至2029年的年復(fù)合增長率為16.5%。
AI光通信持續(xù)迭代升級：AI數(shù)據(jù)中心通訊速率升級速度加快，迭代周期持續(xù)縮短，根據(jù)lightcounting數(shù)據(jù)，全球從AI光模塊&CPO&LPO市場將由2024年的50億美元快速增長到2030年的約200億美元規(guī)模。
瞄準(zhǔn)高端技術(shù)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)進(jìn)展迅速：在存儲器與先進(jìn)工藝雙重驅(qū)動的宏大背景下，半導(dǎo)體設(shè)備市場展現(xiàn)出蓬勃活力。SEMI預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1255億美元，同比增長7.4%，并有望在2026年進(jìn)一步增長至1381億美元，實現(xiàn)連續(xù)三年的穩(wěn)健增長。國內(nèi)先進(jìn)工藝、存儲芯片擴(kuò)產(chǎn)有望穩(wěn)步推進(jìn)，相關(guān)產(chǎn)線對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的采購金額有望進(jìn)一步增長。
AI端側(cè)硬件快速升級：AI端側(cè)硬件作為AI交互的核心入口，一方面承接端側(cè)推理需求，另一方面將帶來全新的交互體驗，終端產(chǎn)品對于更加高效和準(zhǔn)確的產(chǎn)品互聯(lián)和計算需求提升，我們看到包括AI手機(jī)、PC、眼鏡、AIOT在內(nèi)的大量硬件產(chǎn)品正在迎來被AI重新定義的時刻，可以期待新一輪產(chǎn)品滲透和換機(jī)周期將加速到來。
風(fēng)險提示：需求不及預(yù)期風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險；地緣政治風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險。
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