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核心觀點：
　　AI需求驅動的存儲芯片市場回暖，美光業(yè)績大超市場預期。美光近期公布了FY26Q1財報，業(yè)績和指引均超市場預期，從業(yè)績來看，單季度實現(xiàn)收入136億美元，yoy：+57%，qoq：+21%，毛利率57%，qoq：+11pct；凈利潤55億美元，yoy：+169%，qoq：+58%，凈利率40%。分產(chǎn)品來看，DRAM營收108億美元，占比79%，yoy：+69%，qoq：+20%，出貨量環(huán)比略有上升，ASP環(huán)比增長約20%；NAND營收27億美元，占比20%，yoy：+22%，qoq：+22%，出貨量環(huán)比增長中高個位數(shù)，ASP環(huán)比增長約15%。其中AI服務器增長是公司的核心業(yè)績驅動，云存儲業(yè)務收入55億美元，yoy：+100%，qoq：+16%，需求端來看，單臺AI服務器配備的SSD容量快速向上，疊加HDD供給偏緊、交期拉長，使得部分“冷數(shù)據(jù)”被動向QLC eSSD遷移，AI服務器需求持續(xù)提升。
　　HBM供應緊張，F(xiàn)Y2026資本支出預計超200億。公司在FY26Q1電話會上表示，預計HBM市場規(guī)模將從25年的約350億美元增長至28年的約1000億美元，目前美光在26年已完成HBM3E、HBM4供應和價格協(xié)議簽訂，美光HBM4基于其1-β節(jié)點，Base Die沿用存儲工藝，而邏輯工藝將于HBM4E導入，而海力士和三星均選擇在HBM4推進Logic Base Die，公司將在2026Q2開始向客戶出貨HBM4。美光在2026年資本開支計劃為200億美元，主要用于支持HBM和1-gamma芯片的產(chǎn)能。
　　存儲受益于AI需求，持續(xù)看好這輪存儲行業(yè)上行周期。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第四季Server DRAM合約價受惠于全球云端供應商(CSP)擴充數(shù)據(jù)中心規(guī)模，漲勢轉強，并帶動整體DRAM價格上揚，預計DRAM價格環(huán)比增長18-23%，HBM的ASP增長23%-28%。我們認為，隨著服務器整機出貨量年增幅度持續(xù)擴大，且因各CSP積極導入高效能運算架構以支援大型模型運算，Server單機DRAM搭載容量將隨之提高，推升整體DRAM位元需求優(yōu)于預期，導致供給短缺情況延續(xù)，持續(xù)看好本輪存儲行業(yè)上行周期。
　　投資建議：我們認為，當前時點是存儲芯片賽道下一輪周期的新起點，在AI服務器需求高速增長疊加國產(chǎn)替代，看好國內存儲產(chǎn)業(yè)鏈相關上市公司的投資機遇。建議關注相關IC設計廠商兆易創(chuàng)新、普冉股份、東芯股份、北京君正、瀾起科技，以及存儲模組廠商：德明利、香農(nóng)芯創(chuàng)、江波龍等。
　　風險提示：下游需求不及預期的風險，同業(yè)競爭格局加劇的風險，新品研發(fā)不及預期的風險，供應鏈轉移導致不確定性增加的風險。