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事件：
　　英偉達CEO黃仁勛于1月6日在CES發(fā)表主題演講，介紹Rubin芯片與機柜情況，以及AIAgent與Physical AI的應用。綜合演講及材料信息，總結要點如下：
　　評論：
　　1、Vera Rubin已投入量產，整機柜6類芯片全面升級。
　　Vera Rubin已經投入量產，由6種芯片構成，1）Vera CPU：2270億個晶體管，支持1.8 TB/s的NVLink-C2C連接、1.2 TB/s的LPDDR5X和1.5 TB系統級存儲（3XGrace）；2）Rubin GPU：3360億個晶體管，HBM4帶寬達22 TB/s（2.8XBalckwell），單GPUNVLink互連帶寬達3.6 TB/s（2XBalckwell）；3）CX9：200GPAM4 Serdes的800Gb/s以太網連接，230億個晶體管；4）Bluefield-4 DPU：1260億個晶體管，800Gb/s網卡速率，是BF3的2XNetworking、6XCompute、3X存儲帶寬。5）NVLink 6交換機芯片：400GSerdes，1080億個晶體管，Scale-Up Fabric為3.6TB/s，連接18個computenodes、72個Rubin GPU。6）Spectrum-X以太網CPO：放置于rack頂部，102.4Tb/s Scale-Out交換架構，共封裝200G硅光，128個800Gb/s接口或512個200Gb/s接口，3520億個晶體管。
　　2、Rubin計算板采用無纜化設計，新增存儲機架以滿足大模型高內存需求。
　　VR平臺仍采用NVL72 rack設計和出貨，機架背部使用2英里（5000根）的銅纜，從頂部鋪設到底部，傳輸速率400GB/s。Rubin機柜晶體管數量是之前的1.7倍，峰值推理性能提高5倍，訓練性能提高3.5倍。1）計算板：包含1.7萬個組件，提供100PFAI算力（5XBlackwell），無電纜、軟管、風扇，含有8個CX9、2 Vera CPU、4 Rubin GPU，采用全液冷。5分鐘即可完成組裝，上一代需要2小時，自動化效率大幅提升。2）存儲系統：英偉達Context Memory存儲平臺，是一個單獨rack，每8個計算rack配一個存儲rack，新增16TB內存。Long Context是新的瓶頸，存儲需要重新設計，新架構是HBM→Memory→Rack SSD→Network SSD。
　　3、發(fā)布Alpamayo加速自動駕駛L4落地，構建Physical AI全棧平臺。
　　1）Agentic AI：AI從生成式向自主行動時代的重大轉型。Agentic AI的核心是多模型、多模態(tài)代理系統，這些代理根據專長相互調用，形成“推理鏈”。2）Physical AI：英偉達的Physical AI全棧平臺通過將Omniverse作為連接器，將訓練（GB300系列）、模擬（RTXPro服務器）和推理（THOR芯片）整合成完整流程。英偉達推出首個100億參數的推理VLA（視覺-語言-動作）模型Alpamayo 1，標志著自動駕駛技術從單一感知向具備“類人思維鏈”推理能力的躍遷，該模型旨在通過解釋性邏輯解決長尾安全痛點以加速L4級自動駕駛部署，計劃于今年Q1起逐步在美、歐、亞市場落地，并已獲得捷豹路虎、Lucid及Uber等行業(yè)巨頭的生態(tài)支持。為構建完整的Physical AI與Agentic AI商業(yè)閉環(huán)，英偉達同步發(fā)布了AlpaSim仿真框架、1700小時駕駛數據集、面向企業(yè)代理的Nemotron家族以及針對通用機器人的Cosmos平臺與Isaac GR00T模型，旨在通過打通從云端合成數據訓練到物理世界執(zhí)行的全棧技術流，加速AI在智能出行、工業(yè)自動化及生物醫(yī)藥領域的深度滲透與基礎設施重塑。
　　投資建議：本次CES展示的VR平臺整體設計沿用GB200/300系列，除了6大類芯片整體升級之外，出現較大更新的主要是Compute tray內部采用“3 No”設計，整體組裝效率大幅提升，此外新增了Context Memory存儲平臺的單獨rack，提升了集群存儲容量和處理能力。建議關注國際GPU龍頭英偉達及其產業(yè)鏈標的，關注服務器硬件層面所涉及到的系統組裝、GPU、CPU、存儲、高速連接器和電光連接、PCB/IC載板、散熱、電源、各類輔助芯片等零部件的投資機會，并關注國產算力廠商和華為昇騰等自主算力產業(yè)鏈相關公司，以及先進制造/封裝和HBM等產業(yè)鏈機會。①PCB/CCL：勝宏科技、生益科技、景旺電子、滬電股份、方正科技、鵬鼎控股、超穎電子、興森科技、東山精密、南亞新材等；②PCB設備：大族數控/大族激光、芯碁微裝，鼎泰高科等；③高速互聯：立訊精密、匯聚科技、東山精密、致尚科技等；④液冷/電源：立訊精密、比亞迪電子、領益智造、歐陸通、奧?？萍肌⑥葨|電子等；⑤組裝：工業(yè)富聯。
　　風險提示：競爭加劇風險、貿易摩擦風險、行業(yè)景氣度變化風險、宏觀經濟及政策風險。