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AI算力爆發(fā)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勢復(fù)蘇。2025年A股電子板塊在AI算力需求爆發(fā)與消費(fèi)電子回暖驅(qū)動(dòng)下持續(xù)上行，年初至今行業(yè)累計(jì)漲幅達(dá)33.5%，位列申萬一級行業(yè)第五，半導(dǎo)體指數(shù)漲幅33.5%，其中細(xì)分領(lǐng)域中數(shù)字芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)漲。全球市場同步回暖，費(fèi)城與臺灣半導(dǎo)體指數(shù)年內(nèi)漲幅分別為34.6%、23.2%，印證行業(yè)景氣度。2025年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)營收與凈利潤同比增速分別達(dá)14.0%、49.2%，業(yè)績高增夯實(shí)復(fù)蘇根基。展望2026年，我們認(rèn)為AI向終端場景全面滲透成主線，疊加國產(chǎn)替代深化，AI算力核心鏈、終端創(chuàng)新及半導(dǎo)體設(shè)備材料等方向仍具結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。
　　算力：算力規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，建議關(guān)注國產(chǎn)AI芯片和SOC芯片。2025年算力需求呈指數(shù)級增長，預(yù)計(jì)在AI帶動(dòng)下趨勢有望延續(xù)，我們看好算力板塊云端與端側(cè)芯片環(huán)節(jié)。云端方面，受大模型訓(xùn)練推理需求與云廠商、運(yùn)營商資本開支加碼驅(qū)動(dòng)，國產(chǎn)AI算力芯片在政策支持與進(jìn)口替代窗口下加速突圍；端側(cè)方面，傳統(tǒng)消費(fèi)電子AI持續(xù)滲透疊加AI眼鏡等創(chuàng)新硬件終端普及帶動(dòng)SOC需求放量，芯片價(jià)值量與市場空間同步提升。我們認(rèn)為無論云端算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，還是端側(cè)智能終端創(chuàng)新，都為國產(chǎn)算力廠商提供了廣闊成長空間，建議關(guān)注相關(guān)AI算力芯片與端側(cè)SOC核心標(biāo)的。
　　存儲(chǔ)：AI訓(xùn)練推理需求爆發(fā)，存儲(chǔ)開啟超級景氣周期。AI成為本輪存儲(chǔ)周期核心引擎。云側(cè)受大模型訓(xùn)練推理需求拉動(dòng)，預(yù)計(jì)2024至2030年HBM市場規(guī)模年復(fù)合增速將達(dá)到33%，企業(yè)級SSD因數(shù)據(jù)加載與低延遲需求，在數(shù)據(jù)中心的滲透率快速提升，二者共同構(gòu)成存儲(chǔ)行業(yè)的核心增量。端側(cè)AI設(shè)備興起催生定制化存儲(chǔ)需求，華邦等廠商的3D堆疊方案憑借高帶寬、低功耗優(yōu)勢，精準(zhǔn)匹配邊緣計(jì)算場景需求。我們看好高帶寬存儲(chǔ)技術(shù)突破與數(shù)據(jù)中心需求放量帶來的機(jī)會(huì)，以及端側(cè)定制化方案在智能終端領(lǐng)域的成長潛力。
　　半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料：國產(chǎn)替代大勢所趨，關(guān)注低國產(chǎn)化率、高價(jià)值量環(huán)節(jié)。在AI及HBM等需求拉動(dòng)、國產(chǎn)晶圓廠先進(jìn)制程及存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)、以及政策支持下，半導(dǎo)體上游支撐領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速，成長確定性強(qiáng)，建議重點(diǎn)把握半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料三大方向機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈基石，去膠、清洗、刻蝕等設(shè)備國產(chǎn)化率突破50%，薄膜沉積、光刻、量測等“卡脖子”環(huán)節(jié)替代空間大。設(shè)備零部件對外依賴度高，高端核心品類國產(chǎn)化率多低于5%，在政策支持與擴(kuò)產(chǎn)需求推動(dòng)下，替代進(jìn)程有望提速。半導(dǎo)體材料量價(jià)齊升，8英寸硅片、電子特氣等實(shí)現(xiàn)突破，EUV光刻膠等高端品類亟待突圍，國產(chǎn)替代潛力廣闊。
　　投資建議：算力芯片領(lǐng)域，全球AI產(chǎn)業(yè)從模型訓(xùn)練向推理端延伸趨勢明確，國內(nèi)云廠商AI算力中心建設(shè)規(guī)劃，將直接拉動(dòng)高算力芯片需求放量；同時(shí)AI向傳統(tǒng)消費(fèi)電子如手機(jī)/PC/手表耳機(jī)等可穿戴領(lǐng)域持續(xù)滲透，疊加AI眼鏡、AI玩具等創(chuàng)新AI硬件載體起量，將直接帶動(dòng)SOC芯片等核心零部件量價(jià)雙增，建議重點(diǎn)布局技術(shù)突破與場景落地領(lǐng)先的寒武紀(jì)、恒玄科技、瑞芯微、炬芯科技。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，AI需求爆發(fā)下，供需失衡成為核心驅(qū)動(dòng)邏輯，行業(yè)已明確進(jìn)入漲價(jià)大周期，建議關(guān)注產(chǎn)能釋放與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的兆易創(chuàng)新、德明利；半導(dǎo)體設(shè)備、零部件與半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，政策、技術(shù)、市場形成共振推動(dòng)行業(yè)加速發(fā)展，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、拓荊科技。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)，國際政治環(huán)境變動(dòng)不確定性風(fēng)險(xiǎn)，下游需求不及預(yù)期，AI滲透及創(chuàng)新硬件進(jìn)展不及預(yù)期。