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核心觀點(diǎn)
　　公司為國(guó)內(nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋PCB和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。合肥芯碁微裝電子裝備股份有限公司成立于2015年，專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，為國(guó)家級(jí)專精新“小巨人”企業(yè)。截至2025年6月30日，已為超過600家客戶提供近100種類型的設(shè)備，覆蓋全球十大PCB制造商及七成全球百強(qiáng)PCB制造商。2024年公司營(yíng)收9.53億元，其中PCB系列營(yíng)收7.82億元(YoY +32.5%)，占比82%，泛半導(dǎo)體系列營(yíng)收1.10億元(YoY +9.2%)，占比12%。
　　PCB：AI算力PCB供不應(yīng)求，PCB廠商不斷擴(kuò)產(chǎn)，持續(xù)深化頭部廠商合作。AI算力PCB需求爆發(fā)，20層以上的高端PCB供不應(yīng)求，帶動(dòng)勝宏科技、鵬鼎控股等下游客戶大幅擴(kuò)產(chǎn)高端硬板產(chǎn)能，同時(shí)為了滿足海外客戶供應(yīng)鏈要求，各大PCB廠商在泰國(guó)積極投建廠房，上游PCB設(shè)備需求旺盛。2024年，公司銷售PCB設(shè)備超370臺(tái)，其中高階產(chǎn)品占比達(dá)60%以上。目前，公司在高端PCB設(shè)備領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，產(chǎn)品性能已比肩國(guó)際廠商，市場(chǎng)占有率不斷提升，與鵬鼎控股、VTEC、CMK、勝宏科技等頭部客戶合作穩(wěn)定。
　　泛半導(dǎo)體領(lǐng)域：泛半導(dǎo)體多領(lǐng)域協(xié)同突破，國(guó)產(chǎn)替代加速共振。公司泛半導(dǎo)體直寫光刻機(jī)主要覆蓋載板、先進(jìn)封裝、掩模版制板、引線框架、功率半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域。公司持續(xù)引領(lǐng)IC載板國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，憑借3-4μm高解析度制程技術(shù)，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國(guó)際一流水平。先進(jìn)封裝領(lǐng)域，直寫光刻技術(shù)在AI芯片內(nèi)互聯(lián)速度優(yōu)化中展現(xiàn)關(guān)鍵價(jià)值，公司封裝設(shè)備已獲大陸頭部客戶的連續(xù)重復(fù)訂單，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和功能已經(jīng)得到驗(yàn)證。
　　公司擬于港交所上市，融資支持?jǐn)U產(chǎn)和研發(fā)。公司募集資金主要擬用于建設(shè)合肥生產(chǎn)基地（二期）項(xiàng)目，以擴(kuò)大生產(chǎn)能力并滿足市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。此外，資金還用于研發(fā)PCB直接成像設(shè)備及半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，提升產(chǎn)品技術(shù)含量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。募集資金亦用于加強(qiáng)銷售網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，特別是在東南亞、日本和韓國(guó)市場(chǎng)的布局，以進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)。同時(shí)，資金將用于采購關(guān)鍵原材料，如運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及組件、圖形生成模塊、光路組件、曝光光源等。
　　投資建議：國(guó)內(nèi)微納直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，PCB設(shè)備需求旺盛。我們預(yù)計(jì)公司25~27年?duì)I收14.1/24.2/32.0億元，歸母凈利潤(rùn)3.0/5.3/7.1億元，維持“優(yōu)于大市”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：需求不及預(yù)期；新品研發(fā)導(dǎo)入不及預(yù)期等；宏觀政策和環(huán)境變動(dòng)；規(guī)模擴(kuò)張引入管理風(fēng)險(xiǎn)等。