>> 申萬宏源-電子行業(yè)周報:英偉達(dá)擬整合Groq技術(shù)加強(qiáng)推理優(yōu)勢,盛合晶微過會-260301
| 上傳日期: |
2026/3/1 |
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| 1028KB |
| 格式: |
pdf 共6頁 |
來源: |
申萬宏源 |
| 評級: |
看好 |
作者: |
楊海晏,袁航,楊紫璇 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
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本期投資提示: 一周板塊回顧:1)2月23日至2月27日,A股電子指數(shù)整體上漲。上證指數(shù)上漲1.98%,深證綜指上漲3.10%,創(chuàng)業(yè)板上漲1.05%,申萬電子指數(shù)上漲4.07%;海外市場方面,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌1.96%,納斯達(dá)克指數(shù)下跌0.95%,恒生科技下跌1.41%,中國互聯(lián)網(wǎng)50下跌2.09%。重點(diǎn)個股漲幅前列:明陽電路(43.54%)、瑞可達(dá)(30.71%)、歐萊新材(28.30%)、創(chuàng)益通(27.28%)、泰晶科技(24.60%)。 英偉達(dá)將整合Groq LPU,加強(qiáng)推理優(yōu)勢。Groq成立于2016年,由谷歌TPU核心研發(fā)者Jonathan Ross創(chuàng)立,核心團(tuán)隊大多來自早期TPU工程團(tuán)隊。2025年12月24日,英偉達(dá)以約200億美元的對價獲得Groq技術(shù)IP授權(quán),關(guān)鍵工程團(tuán)隊整體加入英偉達(dá)。 Groq的推理時延優(yōu)勢來源:提前編譯+確定性執(zhí)行+SRAM高速緩存。LPU用編譯器提前規(guī)劃好所有計算邏輯,通過靜態(tài)調(diào)度消除動態(tài)指令調(diào)度、動態(tài)指令調(diào)度、動態(tài)網(wǎng)絡(luò)路由、共享內(nèi)存仲裁等不確定性因素,實(shí)現(xiàn)高確定性下的低延遲、快速的Token生成。在硬件層面,LPU僅依賴容量230MB、帶寬80TB/s的片上SRAM,在推理的Decode階段,連續(xù)Token所需的權(quán)重與KVCache幾乎可全部在片上完成訪問。缺點(diǎn)在于,LPU的SRAM容量小,而KVCache占用內(nèi)存大,因此需要很大的組網(wǎng)規(guī)模。 英偉達(dá)或在GTC2026上更新產(chǎn)品路線圖,包括預(yù)覽Feynman架構(gòu),以及GPU/CPX/LPU的協(xié)同推理硬件架構(gòu)與推理加速框架。由于Groq技術(shù)被英偉達(dá)整合消化仍需一定時間,在Rubin/Rubin Ultra平臺周期(2026-2027),LPU更有可能以獨(dú)立機(jī)架形式與GPU、CPX共同部署。LPU提供高速近存帶寬,適合帶寬或延遲敏感型任務(wù)及Decode;GPU提供大容量顯存,適合大模型訓(xùn)練及長上下文Prefill。根據(jù)Wccftech,F(xiàn)eynman有望采用TSMCA16工藝,LPU單元或SRAM單元作為獨(dú)立裸片,通過SoIC混合鍵合,3D堆疊在計算核心上方。 國產(chǎn)2.5D封裝領(lǐng)軍盛合晶微過會。盛合晶微是集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè),起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工,并進(jìn)一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù),致力于支持各類高性能芯片,尤其是GPU/CPU/AI芯片。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計,2024年度,公司是中國大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè),市場占有率約為85%。業(yè)績方面,2022年至2025年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元;實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤分別為-3.49億元、3162.45萬元、1.87億元和8.59億元。 投資分析意見:1)算力國產(chǎn)化:中芯國際、華虹公司;2)AI存儲:瀾起科技、兆易創(chuàng)新;5)半導(dǎo)體設(shè)備零件國產(chǎn)化:北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、茂萊光學(xué)、江豐電子。 風(fēng)險提示:晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期;產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期;汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期等。
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