>> 中信證券(香港)-金像電子(2368.TT)領(lǐng)跑行業(yè)-260309
| 上傳日期： |
2026/3/9 |
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| 639KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
中信證券（香港） |
| 評級： |
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作者： |
吳俊豪 |
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摘要
中信證券財富管理與中信里昂研究觀點一致。根據(jù)中信里昂研究在2026年3月8日發(fā)布的題為《Taking the lead》的報告，金像電子（GCE）季度迄今銷售數(shù)據(jù)顯示，AI網(wǎng)絡(luò)需求超預(yù)期強勁，特別是400G/800G交換機，應(yīng)能完全抵消市場對AWSASIC轉(zhuǎn)型的短期擔(dān)憂。公司在臺灣、泰國與中國大陸的產(chǎn)能擴(kuò)張，加上Trainium3量產(chǎn)及2026年下半年起新ASIC客戶需求，將支持進(jìn)一步增長。在供給持續(xù)吃緊且云端資本支出需求延伸至網(wǎng)絡(luò)設(shè)備下，此趨勢料將延續(xù)。
超預(yù)期的季度迄今銷售表現(xiàn)
公司公布2月營收59.42億新臺幣（環(huán)比-1%，同比+54%），盡管工作天數(shù)較少，但仍優(yōu)于預(yù)期。公司季度迄今營收已達(dá)市場一致預(yù)期2026年一季度預(yù)測值的69%。研究指出，強勁的季度迄今表現(xiàn)反映CSP客戶對400G/800G網(wǎng)絡(luò)交換機的需求激增。雖然AWSASIC轉(zhuǎn)型可能影響2025年四季度毛利率，但800G交換機需求上升應(yīng)能完全抵消此影響，分析因此預(yù)測2026年一季度毛利率將會回升。
產(chǎn)能擴(kuò)張與ASIC/網(wǎng)絡(luò)需求推動增長
進(jìn)入2026年二季度，800G交換機與通用服務(wù)器的強勁需求，加上需要UBB（通用基板）與擴(kuò)展交換機托盤PCB產(chǎn)能的AWSTrainium3量產(chǎn)，將繼續(xù)支撐增長。為滿足需求，金像電子持續(xù)在臺灣、泰國及中國大陸常熟兩廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)。隨著新產(chǎn)能上線，分析預(yù)計公司2026年二季度營收將實現(xiàn)環(huán)比增長。展望更遠(yuǎn)，公司正評估在臺灣進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)以支持新ASIC客戶，預(yù)計自2026年下半年開始量產(chǎn)。
原材料漲價成高端PCB順風(fēng)因素
分析指出CCL與材料成本上漲不太可能擠壓利潤率，因公司供給持續(xù)緊張且具備成本轉(zhuǎn)嫁能力。
催化因素
1)美國CSP與企業(yè)客戶推動服務(wù)器出貨加速；2)服務(wù)器單機價值提升；3)網(wǎng)絡(luò)需求復(fù)蘇強于預(yù)期；4)筆記本電腦需求復(fù)蘇。
投資風(fēng)險
下行風(fēng)險包括：(1)芯片短缺或供應(yīng)鏈中斷導(dǎo)致訂單調(diào)整；(2)云端/數(shù)據(jù)中心資本支出需求弱于預(yù)期；(3) Intel EagleStream與AMDGenoa平臺采用速度放緩或延遲推出；(4)原材料價格進(jìn)一步上漲；(5)行業(yè)競爭加劇。
公司概況
金像電子成立于1981年，在服務(wù)器PCB領(lǐng)域市占率第一，主營業(yè)務(wù)涵蓋筆記本/服務(wù)器/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。自2017年起公司調(diào)整戰(zhàn)略聚焦高端計算領(lǐng)域，包括高端筆記本、云端服務(wù)器、100G/400G交換機與IC測試板。
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