>> 中原證券-半導體行業(yè)月報:海外模擬廠商陸續(xù)發(fā)布漲價函,國內存儲模組廠商26Q1業(yè)績超預期-260313
| 上傳日期: |
2026/3/13 |
大?。?/td>
| 5737KB |
| 格式: |
pdf 共49頁 |
來源: |
中原證券 |
| 評級: |
強于大市 |
作者: |
鄒臣 |
| 下載權限: |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點: 2月國內半導體行業(yè)表現相對較弱。2026年2月國內半導體行業(yè)(中信)下跌1.30%,同期滬深300上漲0.09%,其中集成電路下跌2.90%,分立器件下跌1.90%,半導體材料上漲7.30%,半導體設備上漲2.59%;半導體行業(yè)(中信)2026年初至今上漲17.09%。2026年2月費城半導體指數上漲1.25%,同期納斯達克100下跌2.32%。 全球半導體銷售額繼續(xù)同比增長,存儲器價格持續(xù)上漲。2026年1月全球半導體銷售額同比增長46.1%,連續(xù)27個月實現同比增長,環(huán)比增長3.7%;根據WSTS的預測,預計2026年全球半導體銷售額將同比增長8.5%。下游需求呈現結構分化趨勢,AI算力硬件基礎設施需求持續(xù)旺盛,25Q4北美四大云廠商谷歌、微軟、Meta、亞馬遜資本支出同比增長67%,環(huán)比增長22%,并預計2026年資本支出繼續(xù)加速增長。25Q4中芯國際、華虹、聯電產能利用率環(huán)比基本持平,華虹持續(xù)滿產。2026年2月DRAM與NANDFlash現貨價格繼續(xù)環(huán)比上漲,DRAM指數與NAND指數分別環(huán)比上漲約13%;TrendForce預計26Q1整體一般型DRAM合約價將環(huán)比增長90-95%,預計整體NANDFlash合約價將環(huán)比上漲55-60%。根據SEAJ的數據,全球半導體設備銷售額25Q3同比增長11%,中國半導體設備銷售額25Q3同比增長13%,2026年1月日本半導體設備銷售額同比增長2.6%,環(huán)比增長0.9%。全球硅片出貨量25Q4同比增長8%,環(huán)比增長3.7%,SEMI預計2026年全球硅片出貨量將繼續(xù)增長5.2%。綜上所述,我們認為目前半導體行業(yè)仍處于上行周期,AI為推動半導體行業(yè)成長的重要動力。 投資建議。近日佰維存儲公布2026年1-2月業(yè)績預告,公司預計前兩月實現營收40-45億元,同比增長340-395%;預計實現歸母凈利潤為15-18億元,同比增長922-1086%;公司26Q1業(yè)績有望大超市場預期。TrendForce預計26Q1整體一般型DRAM合約價將環(huán)比增長90-95%,預計整體NANDFlash合約價將環(huán)比上漲55-60%。據韓國媒體Sedaily報道,三星電子計劃26Q2繼續(xù)上調NAND產品價格,上調幅度預計與26Q1持平,存儲價格26Q2有望延續(xù)上漲趨勢。AI驅動存儲器需求旺盛,存儲器周期持續(xù)上行,AI及國產替代需求有望推動國內存儲廠商顯著受益于行業(yè)趨勢,建議關注國內存儲模組、存儲芯片廠商投資機會。 日前海外模擬芯片廠商TI、ADI、英飛凌陸續(xù)發(fā)布漲價函;模擬芯片是AI系統(tǒng)穩(wěn)定性、能效比與擴展性的關鍵環(huán)節(jié),在電源轉換、電壓調節(jié)、信號鏈管理等基礎功能層發(fā)揮著關鍵作用,在AI數據中心的規(guī)模化建設中扮演著重要的角色,AI服務器推動電源管理芯片、信號鏈芯片需求大幅提升,工業(yè)、汽車領域需求恢復,模擬芯片行業(yè)正在復蘇中。受益于全球模擬芯片行業(yè)復蘇與AI需求爆發(fā),國內模擬芯片廠商國產替代加速推進,建議關注國內模擬芯片廠商投資機會。 風險提示:下游需求不及預期,市場競爭加劇風險,國內廠商研發(fā)進展不及預期,國產化進度不及預期,國際地緣政治沖突加劇風險。
|
|