>> 國投證券-源杰科技(688498)光芯片龍頭緊握AI機遇,CW光源放量驅(qū)動業(yè)績高增-260315
| 上傳日期: |
2026/3/16 |
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| 格式: |
pdf 共8頁 |
來源: |
國投證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
馬良,常思遠 |
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事件: 2月27日,公司發(fā)布2025年度業(yè)績快報,2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入6.01億元,同比增長138.5%;實現(xiàn)歸母凈利潤1.90億元,同比由負轉(zhuǎn)正(上年同期為-0.06億元)。 AI驅(qū)動數(shù)通市場高景氣,電信市場穩(wěn)步向下一代技術演進 隨著人工智能技術的快速發(fā)展,模型性能提高需要大量算力,導致對光器件的需求、能力的增加。在這樣的背景下,數(shù)據(jù)中心市場高速率需求持續(xù)增加,進入2025年這一投資趨勢持續(xù)加強,400G/800G以太網(wǎng)光模塊出貨量激增,進而拉動光芯片的需求。根據(jù)LightCounting預測,光通信芯片組市場預計將在2025至2030年間以17%的年復合增長率(CAGR)增長,總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。電信市場方面,5G、千兆光纖網(wǎng)絡等新型基礎設施建設進一步完善,光纖接入領域開始向“萬兆”加速,作為ITU-T定義的下一代PON技術,50GPON比10GPON帶寬提升了5倍、時延降低了100倍。整體來看,數(shù)據(jù)中心市場需求與AI等技術發(fā)展緊密相關,增長確定性較高;電信市場需求則具有較強的穩(wěn)定性和持續(xù)性。 緊抓AI算力需求機遇,實現(xiàn)跨越式發(fā)展 公司精準把握了AI算力需求快速增長帶來的市場機遇,實現(xiàn)了經(jīng)營規(guī)模的快速擴張。2025年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.05億元,同比增長70.57%;實現(xiàn)歸母凈利潤0.46萬元,同比增長330.31%。2025年全年,公司營業(yè)收入達到6.01億元,同比增長138.5%;歸母凈利潤1.90億元,實現(xiàn)大幅扭虧為盈。業(yè)績的高速增長主要得益于數(shù)據(jù)中心領域CW光源產(chǎn)品銷售額實現(xiàn)大幅度增長,同時數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品毛利率水平高于電信市場,推動公司收入及利潤實現(xiàn)增長,電信業(yè)務板塊經(jīng)營情況基本保持穩(wěn)定。 技術積累深厚,構(gòu)筑“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動優(yōu)勢 公司聚焦于光芯片行業(yè),主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累,公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系,擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。 在技術方面,公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導型激光器芯片制造平臺”“光放大器集成芯片制造平臺”“高速調(diào)制激光器芯片技術”“異質(zhì)化合物半導體材料對接生長技術”“小發(fā)散角技術”“集成式光芯片高可靠性技術”“大功率激光器高可靠性技術”“高速激光器芯片的封裝技術”等一系列核心技術。在AI算力需求快速增長的背景下,公司在AI數(shù)據(jù)中心市場實現(xiàn)大幅度增長,尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。公司基于多年在DFB激光器領域“設計+工藝+測試”的深度積累,針對400G/800G光模塊需求,成功量產(chǎn)CW 70mW激光器芯片,CW 100mW激光器產(chǎn)品也已完成客戶端驗證。 公司在持續(xù)深耕電信市場的基礎上,積極把握AI發(fā)展帶來的數(shù)據(jù)中心市場機遇,加速完成“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動的高端光芯片解決方案供應商的轉(zhuǎn)型。目前公司產(chǎn)品廣泛應用于光纖接入、移動通信、數(shù)據(jù)中心、車載激光雷達等領域,形成了多元化的產(chǎn)品體系。 投資建議: 我們預計公司2026年-2027年收入分別為9.44億元、13.57億元,凈利潤分別為3.73億元、5.18億元??紤]到公司作為國內(nèi)領先的光芯片供應商,在AI算力需求驅(qū)動的高速光芯片領域具備深厚技術積累,客戶基礎穩(wěn)固,我們給予公司2026年3.5倍PEG,目標價為989.48元/股,首次覆蓋給予公司“買入-A”投資評級。 風險提示:技術升級與產(chǎn)品迭代風險;市場競爭加劇風險;國際貿(mào)易摩擦風險;存貨跌價風險。
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