>> 財通證券-電子行業(yè)LPU專題報告一：架構(gòu)創(chuàng)新突破大模型推理延遲瓶頸，廣闊市場空間有望快速放量-260315
| 上傳日期： |
2026/3/16 |
大小： |
1244KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
唐佳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點
LPU為新一代面向大模型推理階段的芯片，核心為TSP架構(gòu)：LPU是專為順序處理的計算密集型任務(wù)設(shè)計的新型芯片架構(gòu)，核心在于TSP架構(gòu)，包含五大功能模塊，將經(jīng)典的處理器五級流水線拆散在整個芯片內(nèi)，進而消除了硬件的復(fù)雜性，使指令執(zhí)行順序和時間具有確定性。在TSP架構(gòu)下，編譯器可以直接訪問并精確控制芯片的底層硬件狀態(tài)，實現(xiàn)了軟件定義硬件。
LPU可縮短大模型推理過程中的延遲，提高用戶體驗感：大模型在推理過程中會存在延遲，延遲與用戶體驗感精密掛鉤，大模型推理過程中的延遲主要在Decode階段，核心瓶頸在于內(nèi)存帶寬。LPU具備更快的內(nèi)存帶寬，可縮短大模型推理過程中的延遲。同時，基于LPU的大模型不僅具有更快的推理速度，還可以提供更具性價比的價格，可進一步提高用戶體驗感。
LPU具備廣闊的潛在發(fā)展空間，已步入量產(chǎn)初期：目前Tokens的消耗量大幅增長，2024年初我國日均Token的消耗量為1000億，2026年2月主流大模型合計日均Token消耗已到180萬億級別，Tokens消耗量快速增長，帶動推理芯片市場規(guī)模的高增長。LPU可降低大模型推理的延遲，我們認(rèn)為LPU有望在推理芯片市場中逐步滲透，具有高成長性的市場空間。目前LPU已步入量產(chǎn)初期，放量在即。
投資建議：我們認(rèn)為LPU受益于低推理延時的優(yōu)異表現(xiàn)，有望實現(xiàn)快速滲透，我們看好LPU的高成長性及LPU以機柜出貨時帶來的PCB機會，建議關(guān)注：智微智能（參股元川微）、星宸科技（多輪增資元川微）、滬電股份（英偉達(dá)PCB供應(yīng)商）、勝宏科技（英偉達(dá)PCB供應(yīng)商）、深南電路。
風(fēng)險提示：AI技術(shù)迭代不及預(yù)期的風(fēng)險；大模型發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險；LPU行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險
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