>> 華金證券-泰金新能(688813)新股覆蓋研究-260318
| 上傳日期： |
2026/3/19 |
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| 941KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
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作者： |
李蕙 |
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投資要點(diǎn)
本周二（3月17日）有一家科創(chuàng)板上市公司“泰金新能”詢價。
泰金新能（688813）：公司主營業(yè)務(wù)為高端綠色電解成套裝備、鈦電極以及金屬玻璃封接制品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售。公司2023-2025年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.69億元/21.94億元/23.95億元，YOY依次為66.18%/31.42%/9.16%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.55億元/1.95億元/2.04億元，YOY依次為58.04%/25.78%/4.38%。根據(jù)公司初步預(yù)測，公司2026Q1營業(yè)收入較2025年同期減少28.08%至42.46%，歸母凈利潤較2025年同期減少45.38%至57.52%。
投資亮點(diǎn)：1、公司是我國高性能銅箔生產(chǎn)線整體解決方案商龍頭、可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產(chǎn)線整體解決方案。公司設(shè)立于2000年，是西北有色院控股子公司、其實(shí)控人為陜西省財政廳；西北有色院為1965年國家重點(diǎn)設(shè)立的稀有金屬材料研究基地、其研發(fā)技術(shù)實(shí)力雄厚。公司設(shè)立初期僅從事鈦電極的研制，于2010年成立電解設(shè)備研發(fā)團(tuán)隊、聚焦行業(yè)內(nèi)“卡脖子”問題；2012年起，公司陸續(xù)研制出陰極輥、生箔一體機(jī)、表面處理機(jī)、高效溶銅系統(tǒng)等電解銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵核心設(shè)備，并于2020年實(shí)現(xiàn)了高端銅箔生產(chǎn)線全套產(chǎn)品技術(shù)的自主可控，具備提供整體解決方案的能力，成功打破國外技術(shù)封鎖。目前，公司已成為國際上可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產(chǎn)線整體解決方案的龍頭企業(yè)，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)4-6μm高端極薄銅箔、6-10μm超薄銅箔及用于印制電路板（PCB）制造的高性能電子電路銅箔（10μm以上）；且整體技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，2022年率先研制出成功全球最大直徑3.6m陰極輥及生箔一體機(jī)。得益于產(chǎn)品優(yōu)勢，公司實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)大部分電解銅箔生產(chǎn)廠商及部分海外廠商的供貨；2024年，公司陰極輥及銅箔鈦陽極產(chǎn)品的國內(nèi)市占率均位居第一，其中陰極輥國內(nèi)市占率達(dá)45%以上。據(jù)招股書披露，隨著下游銅箔行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇回暖，公司陸續(xù)新簽大額訂單，預(yù)計2026年上半年將完成發(fā)貨439臺設(shè)備、遠(yuǎn)超原定目標(biāo)303臺；截至2025年9月末，公司電解成套裝備在手訂單金額（不含稅）達(dá)26.22億元。2、公司繼續(xù)瞄準(zhǔn)銅箔行業(yè)重大前沿需求，積極開展芯片封裝用極薄載體銅箔、高頻高速電路用超低輪廓銅箔、PET復(fù)合銅箔等領(lǐng)域關(guān)鍵成套裝備的研制。（1）針對我國芯片封裝用極薄載體銅箔、高頻高速電路用超低輪廓銅箔等高端銅箔生產(chǎn)的“卡脖子”關(guān)鍵裝備問題，公司牽頭承擔(dān)科技部國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“高強(qiáng)極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”專項科研項目，目前已完成載體銅箔相關(guān)成套裝備的開發(fā)并實(shí)現(xiàn)了1.5μm載體銅箔的試制，通過了華為等終端客戶應(yīng)用驗證。未來，隨著國內(nèi)AI、5G高速通信、云計算等電子信息行業(yè)的快速發(fā)展，下游更多的高端電子電路銅箔產(chǎn)能建設(shè)訂單將轉(zhuǎn)向國內(nèi)企業(yè)，高端電子電路領(lǐng)域?qū)﹄娊獬商籽b備需求也將變得更為迫切，并進(jìn)一步拉動對上游設(shè)備的需求。（2）針對PET復(fù)合銅箔，公司已開發(fā)出復(fù)合銅箔磁控濺射裝備和水鍍線樣機(jī)、完成了復(fù)合銅箔的批量試制，并與金川集團(tuán)、嘉元科技、冠宇股份等下游客戶建立了合作意向，預(yù)計2026年有望實(shí)現(xiàn)批量銷售。據(jù)GGII預(yù)測，復(fù)合銅箔作為鋰電池新型集流體材料，具有安全性高、重量輕、柔性好、原材料成本低等優(yōu)勢，有望率先在低速四輪車、鋰電二輪車、數(shù)碼電子等市場實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，并逐步延伸至智能穿戴、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域；預(yù)計2028年復(fù)合銅箔市場滲透率有望達(dá)16%、對應(yīng)復(fù)合銅箔裝備市場規(guī)模約75億元，市場前景廣闊。
同行業(yè)上市公司對比：根據(jù)業(yè)務(wù)的相似性，選取洪田股份、東威科技、杭可科技、利元亨、金銀河為泰金新能的可比上市公司。從上述可比公司來看，2024年可比上市公司的平均收入規(guī)模為18.19億元，平均PS-TTM（算數(shù)平均）為7.45X，銷售毛利率為22.47%；相較而言，公司營收規(guī)模處于同業(yè)的中高位區(qū)間，銷售毛利率則未及同業(yè)平均。
風(fēng)險提示：已經(jīng)開啟詢價流程的公司依舊存在因特殊原因無法上市的可能、公司內(nèi)容主要基于招股書和其他公開資料內(nèi)容、同行業(yè)上市公司選取存在不夠準(zhǔn)確的風(fēng)險、內(nèi)容數(shù)據(jù)截選可能存在解讀偏差等。具體上市公司風(fēng)險在正文內(nèi)容中展示
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